2021年1月14日,三星电子面向全球发布了三星Galaxy S21系列三款智能手机,以及三星新款真无线耳机Galaxy Buds Pro和三星Galaxy Smart Tag追踪器。三星手机自此不再标配AKG有线耳机,此前我爱音频网已对其背后的逻辑和机遇进行了深度分析。
今天我们要为大家拆解的是三星Galaxy Buds Pro真无线降噪耳机,我爱音频网已通过长文的形式为大家分析了这款产品的设计亮点,主要有以下三点:智能主动降噪功能,同时支持语音检测,说话交谈无需摘下耳机;采用新型的双动圈单元设计,支持360度音效、杜比全景声、听觉辅助等功能,音频体验更丰富;芯片采用SiP封装,通话降噪采用三麦克风+语音拾取单元的方案,硬件配置有所升级。下面一起来看我爱音频网详细的拆解报告。
我爱音频网拆解过三星历代TWS真无线耳机,包括:三星 Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机、三星Galaxy Buds+真无线蓝牙耳机、三星 Galaxy Buds 真无线蓝牙耳机、三星 Gear IconX 2018真无线蓝牙耳机、三星 Gear IconX 无线智能运动跟踪耳机。
一、三星Galaxy Buds Pro真无线降噪耳机 开箱
包装还是一如既往的小方盒设计,底色是黑色,画面中心区域用来展示耳机的外观,产品渲染图的颜色即包装内耳机的配色,尺寸大小也一致;顶部是产品名“Galaxy Buds Pro”,底部是三星的品牌名,字体在不同角度有渐变色效果。
包装盒为天地盖设计,底面是产品的卖点信息。三星Galaxy Buds Pro,双向扬声器,音质细腻;主动降噪;5-18小时音乐播放;防水等级IPX7。下面依次有蓝牙认证,AKG调音认证,UL(Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商试验所)认证,最高可抵消99%背景环境噪音;美国SOY INK印刷认证;还有Qi无线充电认证,RoHS认证等。
包装盒内物品,耳机和充电盒、耳塞、充电线、三包凭证和使用说明书等。
充电线为USB-A to USB Type-C接口。
可替换的两对硅胶耳塞,与耳机同色。
充电盒沿用了Galaxy Buds Live的外观设计,且三围尺寸一致,三星在发布会上称原有的保护壳类配件可以继续使用,相当“环保”。充电盒为方形翻盖,表面是磨砂质感、有金属光泽,顶部有三星的品牌名和AKG调音字样。
充电盒底部信息,产品型号SM-R190,充电盒型号EP-QR190,输入电压5V⎓;120mA(蓝牙耳机),5V⎓;500mA(充电盒)。制造商:三星电子越南有限公司。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对三星Galaxy Buds Pro进行无线充电测试,输入功率约为1.8W,实际充电功率没有这么高。
充电盒正面有一个指示灯,便于观察充电盒充电的状态。机身侧面盒盖开启处采用内凹设计,便于打开,盒盖吸附的磁力较大。
USB Type-C充电接口位于充电盒背面。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对三星Galaxy Buds Pro进行有线充电测试,充电功率约为1.9W。
打开充电盒,内部布局与Galaxy Buds Live不同,盒盖转轴处充电座舱隆起。
给耳机充电的银色Pogo Pin,有一定倾斜角度。
耳机的状态指示灯在充电座舱内。
吸附充电座舱的条形磁铁,外面套有橡胶保护壳体避免磨损。
耳机和充电盒共重:57.4克。
充电盒单独重量:44.9克。
左右耳机共重:12.6克。
三星Galaxy Buds Pro 梵梦紫 配色。
二、三星Galaxy Buds Pro 充电盒拆解
经过前面的开箱,我们已经对三星Galaxy Buds Pro真无线降噪耳机的外观有了全面了解,下面我们将进入拆解环节,看看其内部结构是否延续了三星高度集成化和模块化的特色。
撬开充电座舱,内部通过多处卡扣连接。充电座舱壳体内侧有一条FPC与主板相连。
该FPC通过BTB连接器与主板相连。
断开FPC,充电座舱壳体内侧结构展示。
分离固定FPC的支架与充电座舱壳体。
充电座舱壳体上,指示灯位置的导光柱,外侧有黑色橡胶避免漏光。
固定磁铁和Pogo Pin的支架特写。两块吸附耳机的磁铁一上一下,都有一定的弧度。
Pogo Pin底部有防尘防水的橡胶圈。
充电座舱壳体一侧的结构展示。
给耳机充电的Pogo Pin,柔性FPC便于适应内部结构。
两颗LED指示灯,一个用于指示耳机状态,一个用于指示充电盒的充电状态。
丝印KZOmD的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒内部结构展示。电池模块斜着放置,下面是主板电路,两者均通过一组螺丝固定,底部是无线充电接收线圈的模块,正好卡住电池模块。
卸下螺丝,先取出电池模块。
电池模块一侧展示,两个方形凹槽正好固定住FPC的支架。
电池模块另一侧展示。
电池正负极的触点在壳体一侧。
电池模块壳体采用卡扣结构。
打开壳体可以看到里面的电池。
电芯使用双面胶固定在壳体上。壳体内侧编码,SM-R190是产品型号,壳体采用PC材质制成。
充电盒采用软包电池,供应商是天津三星视界有限公司,型号“EB-BR190ABY”,标称电压3.85V ⎓/充电限制电压4.4V ⎓。
电池容量472mAh,能量1.81Wh。
电芯上的编码信息。
电池保护板特写。
保护板上是一体化锂电保护IC,打胶加固。负责电池的过充过放过流保护功能。
取出电池后的内部结构,盒盖部分通过螺丝固定,底部是无线充电接收线圈,同样是固定在一个支架上。
盒盖转轴处结构展示,磁铁用于盒盖打开时吸附固定,保持开启状态。
取下盒盖部分后看到的内部结构。USB Type-C充电接口上有一片金属保护罩加固,使用螺丝固定。
盒盖连接处螺丝的孔位,使用成本较高的注塑专用铜螺母。
固定USB Type-C充电接口的金属保护罩,提升充电线插拔时的可靠性。
取出无线充电接收线圈和主板。
充电盒充电指示灯位置的导光板。
壳体上的各类编码信息,SM-R190是产品型号,壳体采用PC材质制成。
充电盒内部主电路展示。
电路结构另一侧展示。
无线充电接收线圈特写,中间有编号信息。
无线充电接收线圈特写,单股漆包线绕制。
主板电路一侧展示,主要是一些阻容元件。
主板电路另一侧展示,有一颗集成度很高的电源管理芯片。
USB Type-C充电接口的供应商是韩国JNTC杰恩特喜。
充电接口处有一颗丝印HJKUG的输入保护芯片。
充电盒主控芯片是三星自己研发的一体化电源管理芯片MUA01,这是业界首个在单芯片中支持无线和有线充电的解决方案,外围电路非常精简,此前在Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机和Galaxy Buds+真无线蓝牙耳机上均有应用。
三星MUA01支持无线充电联盟(WPC)的Qi 1.2.4无线充电标准,为了提供有效的电源管理,MUA01集成了高效的开关充电器;MUA01还内置MCU和嵌入式闪存(eFlash),可以空中升级固件,减少外围元件的使用,减小占板面积。
左下角是无线充电接收线圈的焊点,芯片外围用于无线充电接收的电容使用胶水保护加固。
电源管理芯片背面的电容元件,使用胶水保护加固。
连接电池正负极的金属弹片,右侧是12Pin的BTB连接器。
三、三星Galaxy Buds Pro 耳机拆解
下面我们继续来拆解三星Galaxy Buds Pro的耳机部分,耳机继续采用豆式入耳设计,壳体相较于前代曲率更大,表面非常光滑,耳机的防水级别也提升至IPX7。
耳机壳体支持触控功能,支持单击和长按。
外壳顶部的拾音孔,内有通话麦克风。
耳机外侧底部的点阵开孔,有导音结构,为抗风噪结构设计;对应耳机的前馈麦克风,用于主动降噪、通话降噪和环境音功能等。
耳机内侧顶部的泄压/调音孔,官方宣传为通气孔,减少遮挡,营造宽广的音域效果。
耳机的充电触点。
红外线光学传感器的开窗,在两个充电触点中间,旁边还有耳机的L/R左右标识。
另外一个红外线光学传感器,在耳机底部位置。
出音嘴为椭圆形,采用金属防尘网,阻止异物进入。
耳机的硅胶耳塞上也带有防尘网,双重防护。
沿合模线拆开耳机,内有FPC连接两侧元器件。
FPC连接处特写。
断开FPC,看到内部结构,主板一侧的FPC与音腔一侧采用20Pin的BTB连接器相连。
先来看看主板一侧的结构。耳机外壳为嵌入式设计,内圈有较厚的胶水起密封作用。
主板没有完全占据内部空间,倾斜放置给电池留出空间。主板使用螺丝固定在壳体上,主板上有产品型号和L/R左右标识。
取下主板后,耳机外壳的内部结构展示。壳体采用注塑工艺。
两个麦克风位置都采用了防水的胶圈和一种透气不透水的特殊材质。耳机的蓝牙天线和触控感应器件集成在壳体内侧,通过金属触点和弹片与主板连接。
耳机主板与一元硬币的尺寸对比。
主板另一侧电路展示,侧边有连接蓝牙天线和触控区域的金属弹片。
耳机的主控芯片是一颗采用SiP(System in Package)系统级封装的芯片,上面印有三星的品牌名。
镭雕049 BFC的MEMS硅麦,用于通话拾音。
镭雕S259 0455 3010的MEMS硅麦,是耳机的前馈麦克风。
丝印356H的IC。
三星自研的MUB01芯片,将五个组件(电量计、DC/DC转换器、线性充电器、低压降/LDO调节器和复位IC)整合到单个芯片组中,节省占板空间,与充电盒里的MUA01配套,支持固件更新,此前在Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机和Galaxy Buds+真无线蓝牙耳机上均有应用。
Cirrus Logic凌云逻辑CS47L63低功耗音频数字信号处理器。
据我爱音频网拆解了解到,包括苹果、三星、华为、亚马逊、小米、魅族在内的知名品牌均大量采用了凌云逻辑的音频芯片。
ST意法半导体LSM6DSL,高性能6轴传感器,集成加速度和陀螺仪,主要是实现敲击功能和头部转动追踪,用于实现耳机的360度音效功能。
ST意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器,应用于耳机的语音检测功能和通话降噪功能,对比传统的双Mic方案,骨振动传感器对风噪/环境噪声的抑制更好。
据我爱音频网拆解了解到,包括苹果、亚马逊、三星、华为、小米、vivo、漫步者、出门问问等品牌的音频产品均大量采用了ST意法半导体的传感器。
丝印KZOmD的霍尔元件,用于更精准地判断耳机放入/离开充电盒的状态。
再来看一下音腔内的结构布局,音腔内有一条FPC串联了内部元器件。
电池正负极的焊点在侧边位置,焊点处有胶水加固,同时起到绝缘的作用。
扬声器单元FPC焊接的位置,同样有红色胶水加固。
焊开两处焊点,继续拆解。
内部结构一览,电池倾斜放置。
耳机内部有一个粉色框架固定电池和PCB,同时隔开了耳机的音腔。
扣式电池与一元硬币的尺寸对比。
扣式电池另一侧展示。
电池上的一小块塑料结构,起固定侧边FPC和绝缘的作用。
扣式电池的供应商是三星SDI株式会社,电池型号NS1250,直径12mm,厚度5.0mm,额定电压3.85V,额定容量58mAh。
条形的隔磁片对应电池镍片的形状。
取出固定电池的粉色支架,可以看到音腔的内部结构。
耳机内的粉色支架特写。
扬声器单元位置的隔磁片。
吸附充电座舱的磁铁。
扬声器单元上的信息,J0C21G C23A HF。
耳机充电触点和红外线光学传感器的位置。
调音孔内侧的防尘网。
出音嘴内侧的结构展示,金属防尘盖的内侧还有一层编织更加细密的黑色防护网。
第二块吸附充电座舱的磁铁。
第二个红外线光学传感器位置的开窗,是一个滤光保护罩。
音腔内完整电路展示,由多条FPC焊接在一起组成。
电路另一侧展示。
音腔内的电路最终通过该PCB上的BTB连接器与主板相连。
丝印705010的一体化电池保护IC。
这条FPC连接了耳机的两个充电触点和两个红外线光学传感器。
红外线光学传感器特写,用于入耳检测功能。
后馈麦克风的位置,在出音孔附近。
镭雕S259 0404 300K的MEMS硅麦。
双扬声器单元侧边的调音孔,上面有防尘保护网。
双扬声器单元一侧展示。
同轴双动圈单元设计,由一颗11mm的低音扬声器+一颗6.5mm的高音扬声器组成,AKG调校,音效效果获得哈曼认证。
双扬声器单元最宽处约11mm。
双扬声器单元厚约5mm。
拆解全家福。
我爱音频网总结
三星Galaxy Buds Pro是对Galaxy Buds系列真无线耳机发展的一次总结,在这款产品的硬件上可以看到很多前代产品的影子,同时在软件功能上又有了较大更新,搭配三星旗舰手机使用会有更完整的音频体验。
Galaxy Buds Pro的充电盒采用方形翻盖设计,表面是磨砂质感、有金属光泽,其外观和尺寸与Galaxy Buds Live的充电盒一致,但是由于耳机形态的变化,两者的内部结构并不相同。Galaxy Buds Pro充电盒内部将电池模块斜着放置给耳机腾出空间,得益于电源管理芯片的高集成度,其主板面积并不大,可以有效利用剩余空间。充电盒内部的电池、FPC和无线充电接收线圈都使用塑料支架固定,充电接口处使用金属保护罩,螺丝孔位使用注塑专用铜螺母等细节设计也都是三星真无线耳机的特色。
Galaxy Buds Pro充电盒内置三星一体化电源管理芯片MUA01,支持无线充电和有线充电两种电源管理方案,同时还集成了MCU、闪存等,是比较理想的TWS充电盒单芯片解决方案;软包电池的供应商是天津三星视界,USB Type-C充电接口的供应商是韩国JNTC。
耳机部分,三星Galaxy Buds Pro采用豆式入耳设计,外壳曲率大,表面也非常光滑,入耳处的壳体有递进的设计,以分担耳机的重量,让佩戴更舒适;耳机内部结构清晰,防水措施到位,音腔独立密封;核心元器件上也进行了较大升级,包括:三星自主研发采用SiP封装的蓝牙音频芯片,同轴双动圈单元,三星SDI的扣式电池,凌云逻辑的CS47L63 DSP等。
Galaxy Buds Pro内有三颗麦克风,其中两颗麦克风用于主动降噪功能,三颗麦克风搭配意法半导体的语音加速度传感器实现通话降噪功能,语音检测功能也是使用了该传感器;耳机新升级的360度音效则是通过意法半导体的高性能6轴传感器采集数据,以上提到的功能均需要结合相关算法实现。
以上拆解基本验证了我爱音频网此前在亮点分析一文中提到的,三星Galaxy Buds Pro将当下真无线耳机市场所有热门的技术方向整合到了一起,包括硬件和软件两个层面,并且产品设计和生产模块化,自主研发的元器件占比较高,最终产品的颜值、品质和价格都让人满意,这可能是Galaxy Buds系列真无线耳机最完整的形态了。
buds2没注意有电池保护ic