漫步者旗下的Xemal声迈品牌，继推出首款声迈X3真无线蓝牙耳机进军TWS耳机行业后，近来又推出了一款声迈X5真无线耳机，价格从之前的99元升至169元，进一步布局入门级真无线耳机市场。
声迈X5耳机采用了新的外观设计，从X3的豆式设计改为了柄状的入耳式设计，采用双麦阵列提升通话降噪的能力；耳机依旧采用高通芯片，支持蓝牙v5.0，支持SBC、aptX音频解码以及cVc8.0通话降噪；其他方面的参数比较相近，下面就通过详细拆解看一下声迈X5还升级了哪些地方吧~
此前我爱音频网曾经拆解过漫步者DreamPods 真无线蓝牙耳机、漫步者Xemal声迈 X3 TWS真无线耳机以及10款其他的漫步者耳机产品，包括漫步者的TWS游戏耳机、TWS真无线耳机、颈挂式降噪耳机和头戴式降噪耳机。
一、Xemal声迈X5 真无线蓝牙耳机 开箱
包装盒已经形成了声迈的品牌风格，比较清新，顶部是Xemal声迈的品牌Logo，主要区域用来展示耳机和充电盒，背景是不规则的几何色块，底部为产品类型“真无线立体声耳机”。
包装盒背面，顶部介绍了Xemal声迈X5的六个特色功能：双麦降噪、21H续航、IP55防尘防水、智能触控、高通芯片、蓝牙5.0。中间区域是耳机和充电盒分开的渲染图，下面是耳机的参数和企业信息等。
包装盒内物品，耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞、充电线以及说明书。
充电线为USB-A to Micro-USB接口。
额外附赠的三对不同尺寸的硅胶耳塞。
充电盒为磨砂手感，顶部是一个平面，有Xemal声迈的品牌名。
充电盒底部信息，X5 真无线立体声耳机，额定输入：5V⎓50mA（耳机），5V⎓500mA（充电盒）。
盒盖开合处有一条装饰的亮边，中间有一道凹槽便于打开。
充电接口在充电盒背面，下面还有一个充电指示灯。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 便携式电源测试仪对Xemal声迈X5进行有线充电测试，充电功率约为1W，初始电量较高。
耳机平放在充电盒内，座舱上有L/R左右标识。
给耳机充电的顶针。
耳机的状态指示灯，充电时为红色。
Xemal声迈X5耳机和充电盒。
耳机和充电盒共重：37.3克。
充电盒单重28.1克。
左右耳机共重9.5克。与X3相比重量有所增加，但在TWS耳机里算是比较轻的。
二、Xemal声迈X5 真无线耳机 充电盒拆解
经过刚刚的开箱，我们已经对漫步者Xemal声迈X5的产品外观有了初步的了解。下面我们将进入拆解环节，首先带来的是充电盒部分拆解。
撬开充电盒，充电盒主体采用卡扣式固定，撬开即可看到内部电路，电池固定在充电盒正面。
充电指示灯的遮光罩，防止漏光。
电池竖置，主板采用螺丝固定在充电座舱内侧。
取下电池和充电盒主板，充电座舱内侧展示。耳机入耳处位置有两个磁铁，用于吸附耳机；盒盖开合处有一个磁铁，用于吸附盒盖。
充电盒内部电路展示，电池通过导线连接主板。
充电盒采用Micro-USB接口输入电源，这一侧主要是给内置电池充电的电路，集成度很高，耳机充电触点并联TVS防止静电击穿。
LPS微源半导体 LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。
微源LP7801T采用ESOP-8封装，内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压36V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。
据我爱音频网拆解了解到，已有漫步者、JLab、小米、摩托罗拉、OPPO、QCY、声氏等知名品牌的TWS耳机充电仓都大量采用了微源的方案。
微源LP7801T详细资料。
通过此电源芯片降压转换过来的电流进入电池然后再升压输出给TWS耳机供电。
一颗无标IC。
电池导线正负极的焊点，焊点饱满，最右侧有颗NTC热敏电阻监控电池温度。
降压后的电流进入电池之前还要经过电池保护板。充电盒采用软包电池，额定容量350mAh。
LED指示灯特写，用于指示充电盒充电状态。
主板另一侧的电路展示。
印有“1R00”和丝印“1R0”的电阻，主要用来限制耳机充电电流，耳机充电输出均有TVS进行静电防护。
电流经主板上的镀金充电顶针给TWS耳机充电。
三、Xemal声迈X5 真无线耳机部分拆解
下面再来拆解Xemal声迈X5的耳机，耳机采用了柄状的入耳式设计，可以更好地支持双麦通话降噪功能。
耳机外侧是金属灰色的盖板，Xemal声迈Logo区域支持触控，上面有一个指示灯开孔。
耳机柄底部的麦克风开孔，主要拾取通话时人嘴方向的声音。
耳机内侧的充电触点。
耳机导管处壳体上印有“LA”。
出音孔处细密的防尘网。
沿合模线拆开耳机。
耳机外侧盖板的结构展示。
通话麦克风位置的出音孔。
指示灯的保护罩，提升密闭性。
外圈黄色的是蓝牙天线，中间区域是触摸感应的贴片，二者都是通过触点与主板上的顶针连接。
耳机音腔内部的结构与X3相似，扬声器通过FPC与主板相连，中间银色的是磁铁，磁铁右侧金属挡板下是充电触点，电路非常清晰。
固定充电小板的金属挡板，采用胶水与热熔固定。
扬声器单元上的焊点。
扬声器单元尺寸6mm。
Xemal声迈X5耳机电路展示，条形主板，电池通过导线与主板相连。
主板和电池与一元硬币的尺寸对比。
声迈X5采用电池制造商“惠州市超聚电池有限公司”的聚合物锂电池，型号SP601113C，采用高电压方案3.8V（有利于能量的提升），容量50mAh，尺寸：5.6*11*13.2mm(Max)。
从容量密度上判断超聚电池对钴酸锂和高电压体系的研发和运用非常成熟。
据我爱音频网拆解了解到，包括漫步者、摩托罗拉、FIIL、酷我、艾特铭客在内的多个品牌均大量采用超聚电池。
充电盒输出的电流在进入耳机电池之前，要经过一道由电池保护板组成的保护电路。声迈X5采用的是鑫飞宏的保护电路，由一个FH3016DCH高精度单串锂电池保护IC和一个FH8205A N-MOS管组成。
据悉，目前除漫步者外，还有JBL、哈曼、小米、OPPP等知名音频品牌的TWS耳机、充电仓都大量采用了鑫飞宏的锂电方案。
鑫飞宏FH3016DCH详细资料。
鑫飞宏FH8205A N-MOS管详细资料。
主板内侧是蓝牙主控芯片及其相关电路。
耳机主板上共有两颗丝印0017 1131的MEMS硅麦，用于双麦通话降噪功能。
声迈X5的主控芯片为高通QCC3020。这是一款低功耗蓝牙音频SoC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。
除此之外，高通QCC3020还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
据我爱音频网拆解了解到，BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的TWS耳机产品都大量采用了高通方案。
高通QCC3020资料图。
GigaDevice 兆易创新的SPI Nor Flash ，用于存储蓝牙的配置信息，位于主控芯片旁边。
主板外侧电路展示，尾端有L/R左右标识。
连接蓝牙天线和触控区域的金属弹片。
丝印HK01BS的触控检测IC。
麦克风拾音孔位置的防尘网和保护罩。
两个LED指示灯，用来指示耳机的工作状态和充电状态。
拆解全家福。
我爱音频网总结
漫步者Xemal声迈X5与声迈X3相比，从X3的豆式设计改为了柄状的入耳式设计，内部为条形主板，可以应用双麦阵列来提升通话降噪的能力。其他硬件配置基本与X3一致，仅有少量元器件的供应商有所变动。
充电盒部分，Xemal声迈X5采用Micro-USB接口输入电源，内置LPS微源半导体的LP7801T低功耗充电升压单芯片，输入耐压36V，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，负责给内置电池充电，并把电池输出的电流升压给耳机充电；充电盒电池容量为350mAh；充电盒输入和输出均有TVS进行静电保护。
耳机部分，Xemal声迈X5的主控芯片为高通QCC3020，支持蓝牙5.0和cVc双麦通话降噪技术；耳机采用贴片式蓝牙天线收发信号，支持触控，扬声器单元尺寸6mm，内置软包电池来自惠州超聚，容量50mAh，这些配置与此前的X3一致。
除此之外，Xemal声迈X5耳机支持IP55级防水，优于Xemal声迈X3的IP54等级，在通话麦克风等位置的确做了更多的防水处理。
Xemal声迈X5在耳机和充电盒电池容量与声迈X3相同的情况下，官方宣传充电盒可提供额外15小时续航，比X3充电盒的额外续航少了3小时，耳机续航都是相同的6小时。所以对于通话质量要求高的朋友可以选择Xemal声迈X5，而声迈X3体积更小巧，在同价位都有一定竞争力。
