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首页 › 拆解 › 拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡

Wen5
7 9 月, 2026拆解

作为深耕智能语音、自然语言处理与认知智能等核心技术的企业,科大讯飞旗下产品包括了录音笔、翻译机、会议耳机、翻译耳机、无线麦克风、智能鼠标等众多品类,主要定位于办公场景,用于提升用户效率。近日,科大讯飞AI录音卡正式发布,基于轻薄的外观设计和磁吸功能,带来更加便捷的使用体验。

详细功能配置方面,科大讯飞AI录音卡搭载1颗骨传导麦+3颗全向麦,支持来电通话和现场对话两种录音模式,支持8米超远距离拾音,搭配自研专业降噪能力,提供清晰的录音效果。录音文件支持WiFi快传,1小时录音几十秒即可传输到手机。录音时长可达30小时,且支持手机反向磁吸充电,提供持久续航。

AI服务方面,科大讯飞AI录音卡搭载讯飞语音识别大模型,支持AI转文字,支持200+方言免切换识别转写和区分说话人,普通话转写准确率可达98.6%;支持AI翻译,覆盖10种外语+2种民族语言;录音内容支持AI提炼总结,提供会议纪要、关键决策、待办事项、思维导图等信息。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过科大讯飞旗下iFLYTEK AI翻译耳机、iFLYBUDS Air讯飞开放式办公耳机、iFLYBUDS Pro录音降噪会议耳机、真无线智能耳机iFLYBUDS、iFLYBUDS Lite智能录音耳机、iFLYPODS PY1讯飞降噪点歌耳机,讯飞智能无线麦克风C1、科大讯飞AI翻译笔P20 Plus、科大讯飞智能录音笔 H1、科大讯飞智能鼠标 Pro、科大讯飞翻译机1.0等产品。

一、iFLYTEK科大讯飞AI录音卡开箱

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

iFLYTEK科大讯飞AI录音卡包装盒设计简约,天地盖结构,顶部展示有产品外观、品牌LOGO和产品名称。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

包装盒背面介绍了产品详细功能特点:AI多场景降噪、AI纪要与办公协同、超薄磁吸设计、智能切换通话/环境音;以及产品名称:智能录音笔,型号:AIR2611,制造商:安徽听见科技有限公司等信息。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

打开包装盒,取出内部所有物品,包括了AI Note、充电线、磁吸环、产品说明书和操作指南。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

手机磁吸环,用于贴在不支持磁吸的手机上固定录音笔。

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录音卡充电线,采用USB-A to USB-C通用接口。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

科大讯飞AI录音卡外观一览,采用了轻薄的卡片式设计,正面铝合金材质,设置有显示屏反馈工作状态。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

0.95英寸显示屏特写,能够直观反馈连接状态、剩余电量、录音状态等信息。

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多功能按键特写,单击开机,长按2秒开启/关闭录音。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

机身背板采用了玻纤+PET材质,设计有无线充电标识,贴有产品参数信息,与外部包装盒上一致。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

机身右侧外观一览,设计轻薄便携,设置有一颗麦克风拾音孔。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

机身左侧同样设置一个麦克风拾音孔。

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机身底部设置Type-C充电接口,右侧开孔为第三个麦克风拾音孔。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

经我爱音频网实测,iFLYTEK科大讯飞AI录音卡重量约为32.6g,体积轻盈,搭配磁吸功能,使用非常便捷。

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对iFLYTEK科大讯飞AI录音卡进行充电测试,输入功率约为1.13W。

二、iFLYTEK科大讯飞AI录音卡拆解

通过开箱,我们详细了解了iFLYTEK科大讯飞AI录音卡的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~

拆解报告:iFLYTEK科大讯飞AI录音卡-我爱音频网

拆掉机身背部盖板。

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腔体内部结构一览。上下两段式设计,中间固定磁铁单元。

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卸掉螺丝,拆掉机身下方的主板单元。

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主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览。

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镭雕B654A的振动马达,用于反馈录制状态。

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USB-C充电接口特写,沉板焊接,降低厚度。

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镭雕611 BHC的MEMS麦克风,用于录制拾音。

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贴片陶瓷天线特写。

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LC双工器特写,用于隔离发射和接收信号。

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4颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极,实现了高Q值和高自谐振频率(SRF),采用叠层干法工艺制作,能够提供高精度和高一致性的产品,满足精密电子组件的严苛要求。

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Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌,采用了顺络电子的电感器。

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Realtek瑞昱半导体RTL8711FAF Wi-Fi 6 双频低功耗芯片。

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40.000MHZ的晶振特写,为Wi-Fi芯片提供时钟。

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Actions炬芯科技ATS3089C端侧 AI SoC,专为智能穿戴及衍生 AI 终端打造。采用高性能MCU+DSP双核异构架构,集成图形加速引擎、SensorHub 模块、双模蓝牙射频(RF)与基带、电源管理单元(PMU)、高性能音频编解码器,以及丰富的屏幕与传感器外设接口等核心功能模块,实现高集成度与高效能表现。

炬芯科技ATS3089C支持双模蓝牙6.0,具备更高速、更稳定的无线连接能力,可满足新一代智能穿戴设备对于低延迟、高可靠通信的需求。同时,芯片支持AI ENC智能通话降噪技术,通过先进的语音增强算法,有效降低环境噪声干扰,提升语音采集与传输质量,为用户带来更加清晰自然的通话与录音体验。

依托炬芯科技领先的低功耗技术,ATS3089C在性能升级的同时兼顾续航表现,为AI Note、智能手表、智能眼镜等AI 穿戴、AI 办公设备提供强劲可靠的核心技术支持。

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Actions炬芯科技ATS3089C详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,目前已有出门问问、大疆、哈曼卡顿、JBL、猛玛、Redmi、Bose、SONY、小米、荣耀、Anker、RØDE、魅族、博雅、绿联、神牛、漫步者、优篮子、美碳、REDMI、realme、倍思、Cleer、Nothing、创新科技、雷蛇、科唛、迈从、QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca、科大讯飞、唐麦、怪企鹅、AOMAIS、Motolola、小度、公牛、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

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镭雕YXC 32.000的晶振特写。

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镭雕32.768的晶振。

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LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC,耐压高达36V,输入端过压保护响应时间40ns。

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AILYWORLD艾聆科技AVC20603CB低功耗听觉感知芯片。AVC206系列作为增强型低功耗听觉感知芯片,可支持4路数字麦克风输入。芯片内部集成了MCU、DSP和NPU,还配备了其他丰富的外设。NPU采用存算一体架构,具备更高的并行推理运算能力,同时更低的功耗。

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镭雕32.768的晶振。

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镭雕603 C6N的骨传导麦克风特写。

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连接排线的BTB连接器母座。

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MKFOUNDER米客方德MKDN128GCL-AB SD NAND闪存芯片,容量16GB,集成闪存控制器,内置ECC纠错与断电保护,用于本地存储录音音频文件。

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MKFOUNDER米客方德MKDN128GCL-AB详细资料图。

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NU1680C来自NuVolta伏达半导体,用于无线充电功能。

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取出腔体内部排线及电池单元。

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排线一侧电路一览。

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排线另外一侧电路一览,设置有无线充电接收线圈。

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排线连接主板的BTB连接器公座。

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排线连接屏幕的BTB连接器母座。

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第二颗镭雕606 BHC的MEMS麦克风。

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用于电源开关、录音的微动按键。

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第三颗镭雕606 BHC的MEMS麦克风。

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丝印03C O1的锂电保护IC。

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录音卡内置锂离子电池型号:ZWD233131S,额定容量:210mAh/0.813Wh,标称电压:3.87V,充电限制电压:4.45V,来自ZWD众旺德。

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腔体底部结构一览,中间设置有磁吸环与手机固定。

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屏幕单元内侧排线电路一览。

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屏幕排线连接电池排线的BTB连接器公座。

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iFLYTEK科大讯飞AI录音卡拆解全家福。

三、我爱音频网总结

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最后附上iFLYTEK科大讯飞AI录音卡的已知核心物料清单,方便大家查阅。

iFLYTEK科大讯飞AI录音卡在外观上,采用了目前主流的轻薄卡片式设计,铝合金材质,质感出色;同时搭载显示屏,能够直观反馈工作状态信息;支持磁吸功能,可便捷吸附固定在手机上,提升便携性和通话录音效果。

内部主要配置方面, iFLYTEK科大讯飞AI录音卡搭载ZWD众旺德3.87V/210mAh锂电池供电;内置3个MEMS麦克风+1个骨传导麦克风4单元拾音,采用AILYWORLD艾聆科技AVC20603CB低功耗听觉感知芯片,用于前端音频处理;采用Actions炬芯科技ATS3089C端侧 AI SoC,用于蓝牙无线连接和整机控制。

其他还搭载了Realtek瑞昱半导体RTL8711FAF Wi-Fi 6 双频低功耗芯片,MKFOUNDER米客方德MKDN128GCL-AB SD NAND闪存芯片,NuVolta伏达半导体NU1680C无线充电接收芯片,LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC,以及许多Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

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