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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机

拆解报告:HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机

Wen5
1 4 月, 2026TWS蓝牙耳机

在TWS耳机市场,荣耀采用“荣耀自研+荣耀亲选”的双线产品布局,依托HONOR Connect互联生态核心,为消费者提供丰富的产品选择和出色的使用体验。其中,荣耀主线产品自主研发设计,主要定位于中高端市场;荣耀亲选作为荣耀生态品牌,由优质第三方厂商提供硬件及服务,定位相对更加宽泛。

HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机是荣耀数字系列的新一代产品,外观上,质感相较于上代大幅提升。功能配置上,该产品搭载了双镀钛动圈单元,高低分频设计,呈现开阔饱满的声场和声声分明的音频细节;支持空间声场,增强空间环绕声,带来更具临场感的听音乐、观影体验,通过了QQ音乐臻品音质空间音频认证。

荣耀Earbuds 4具备高达50dB的深度降噪效果,支持深度、中度和轻度三档调节,支持环境音和人声双通透模式,支持三麦克风AI通话降噪,满足全场景的降噪需求;还支持佩戴检测、游戏低延迟模式、查找耳机、YOYO建议语音通报等功能,可提供长达单次9小时/综合46小时的续航时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选 悦喔无线耳鼠Pro、荣耀亲选TiinLab开放式耳机,荣耀Earbuds X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE,荣耀亲选GEG X7e青春版、Wingcloud X5s Pro、LCHSE X7i真无线耳机,荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机,荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao蓝牙音箱mini,荣耀手环10、荣耀手表5、荣耀手表4 Pro、荣耀手表GS 4、荣耀亲选Haylou Watch智能手表等产品。

一、HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机开箱

拆解报告:HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机-我爱音频网

荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的简约设计,正面展示有产品外观,品牌LOGO和产品名称,以及QQ音乐臻品音质空间音频认证的标志。

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包装盒背面展示了产品的功能特点:11mm+6mm双镀钛动圈、50dB深度降噪、46小时长续航、触摸滑动控制、支持佩戴检测,耳机型号:PAK-T10P,充电盒型号:PAK-B10P,以及荣耀终端有限公司部分信息和下载APP的二维码等。

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打开包装盒,取出内部所有物品,包括了主机、耳塞、快速指南和保修卡等。

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随机标配的两副硅胶耳塞,耳机上预装一副,总共三种规格。

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荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机充电盒外观一览,采用了圆角方形设计,淡彩珠光与NCVM高光真空镀膜双拼工艺处理,呈现了非常出色的质感。机身正面盒盖上设计有品牌LOGO,下方机身上一颗条形指示灯。

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充电盒背面外观一览。

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充电盒底部设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

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充电盒侧边外观一览,盒盖采用了倾斜设计,实现开放式座舱结构,更便于用户取放耳机。

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打开充电盒盖,取出耳机,座舱内部结构一览。

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盒盖内侧标注有产品参数信息,型号:PAK-B10P,充电盒:500mAh,耳机输入:4.8V-100mA,充电盒输入:5V-1A,充电盒输出:4.8V-200mA。

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座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

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HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,与充电盒相同的双拼质感。

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荣耀Earbuds 4耳机外侧外观一览,耳机柄采用NCVM高光真空镀膜盖板装饰,同时也是触控区域,支持单击、双击、三击和滑动控制。

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耳机内侧采用了淡彩珠光工艺处理,入耳曲线与耳廓贴合舒适稳定。

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耳机柄侧边的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

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耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写,双向开孔设计。

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耳机柄内侧的充电触点特写,中间设计有L/R左右标识。

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前腔上的调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通。

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取掉耳塞,耳机出音嘴特写,通过丝网防护,内部设置有反馈降噪麦克风。

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经我爱音频网实测,HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机整机重量约为49.8g。

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单只耳机重量约为5.4g。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为2.25W。

二、HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

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撬开充电盒外壳,取出座舱结构。

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外壳内侧结构一览。Type-C开孔设置有金属环防护,功能按键内侧设置橡胶垫缓冲。

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座舱内侧可以看到主板和电池单元。Type-C接口设置有海绵垫防水,电池通过海绵垫包裹防护。

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卸掉螺丝,取掉主板和电池。

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座舱底部结构一览,还设置有为耳机充电的排线,以及固定耳机的磁铁单元。

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拆掉为耳机充电的排线。

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为耳机充电的排线电路一览。

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连接耳机为其充电的Pogo Pin连接器特写,中间固定磁铁。设置有两组,对应两个耳机。

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丝印“qH 5c5”的霍尔元件,用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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断开电池和主板连接的导线。

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充电盒内置锂电池型号:JHY 751540,标称电压:3.8V,额定容量:500mAh 1.9Wh,来自长虹聚和源。

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电池背面丝印有CCC认证标志和禁止丢弃标识。

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撕掉绝缘保护,电池正负极镍片与导线焊接,保护电路位于主板上。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外一侧电路一览。

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Type-C充电母座特写。

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用于反馈蓝牙配对及充电状态的LED指示灯特写。

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用于蓝牙配对的功能按键特写。

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连接为耳机充电的排线的ZIF连接器,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F501-08325。

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SinhMicro昇生微电子SS88F8H POWER MCU,集成电源管理及电机控制功能。

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丝印“B2EE0GB0”的SinhMicro昇生微电子SSD10X可编程升压IC,负责为内置电池升压给耳机充电。

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ICM创芯微CM1137系列集成MOSFET单节锂电池保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

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丝印“A1SHB”的LPS微源半导体LPM2301 2.6A PMOS,为业界较大电流版本,足够余量确保安全。

耳机拆解

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拆解耳机部分,取掉耳机柄背部盖板。

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盖板内侧贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。

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耳机柄腔体内部设置主板单元,与排线通过BTB连接器连接。

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取出主板单元。

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耳机主板一侧电路一览。

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耳机主板另外一侧电路一览。

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连接充电盒充电的金属连接器,底部设置有橡胶垫密封防水。

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BES恒玄科技BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC,采用双核Arm MCU,搭载BES自研AI降噪通话算法,混合ANC降噪算法,功耗低至4.5mA。

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蓝牙芯片外围一颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

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两颗Sunlord顺络电子SDCL0402H-01系列叠层陶瓷电感。

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Spacetouch普林芯驰SPT5111触摸检测IC。

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镭雕CB02的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于拾取外界环境噪音。

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连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座。

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镭雕R26.0的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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连接蓝牙天线的金属弹片特写。

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射频电路上两颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。

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沿合模线打开音腔。

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前腔内部扬声器单元结构一览。

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后腔内部结构一览,通过支架和打胶固定电池单元。

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取出后腔内部的电池。

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掀开扬声器,前腔底部排线连接佩戴检测传感器和麦克风。

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取出前腔内部的所有组件。

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耳机内部排线电路一览。

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耳机内置钢壳扣式电池,型号:M1054S2,标称电压:3.7V,额定容量:40mAh 0.148Wh,来自MIC-POWER微电新能源。

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电池负极镭雕二维码,用于产品追溯。

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耳机内部搭载的双扬声器正面特写。据官方介绍,上层为6mm双磁路高频单元,下层为11mm纯铜线圈低频单元,均采用了镀钛振膜,实现更迅捷精准的响应。

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分离双扬声器。低频单元振膜特写。

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低频单元背面特写,边缘设置调音孔,通过丝网防护。

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双扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,低频单元直径约为11mm。

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高频单元直径约为6mm。

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第三颗镭雕CB02的MEMS麦克风,为反馈麦克风,用于从耳道内部拾音,进一步提升降噪效果。

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排线与主板连接的BTB连接器公座。

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用于触摸控制的电容式传感器特写。

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用于佩戴检测的电容式传感器特写。

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丝印5R AQX的锂电保护IC。

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HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

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最后附上HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机的已知核心物料清单,方便大家查阅。

HONOR荣耀Earbuds 4真无线降噪耳机在外观方面,采用了全新的设计,淡彩珠光与NCVM高光真空镀膜的双拼质感,时尚精致。充电盒还采用了开放式座舱结构,便于用户取放耳机;柄状的入耳式耳机,采用人体工学设计,佩戴与耳廓贴合舒适稳定。

内部主要配置方面,充电盒搭载了长虹聚和源3.8V/500mAh锂电池,配备了ICM创芯微CM1137系列集成MOSFET单节锂电池保护IC;采用了SinhMicro昇生微电子SS88F8H POWER MCU,负责为内置电池充电盒电机控制功能;采用昇生微电子SSD10X可编程升压IC,为内置电池升压给耳机充电;其他还采用了LPS微源半导体LPM2301 2.6A PMOS,霍尔元件等。

耳机内部搭载了6mm双磁路高频单元+11mm纯铜线圈低频单元,单耳内置三颗MEMS麦克风;采用MIC-POWER微电新能源3.7V/40mAh钢壳扣式电池供电,采用BES恒玄科技BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC负责无线连接和音频数据处理,采用Spacetouch普林芯驰SPT5111触摸检测IC用于触摸控制和入耳检测功能;其他还采用了Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列和SDCL0402H-01系列叠层陶瓷电感等方案。

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