2025年音频行业异常精彩，创新依旧是贯穿全年的关键词。AI技术的深度融合，正在重塑整个产业链的价值与体验，为音频行业开辟了前所未有的可能性，更是推动了底层架构的革新。
MEMS扬声器技术是音频领域的新趋势，能够带来全新的音频体验。这一年，在MEMS行业有着重要地位的xMEMS Labs，敏锐把握新趋势，围绕AI打造了众多创新解决方案，为行业提供了全新技术路径，有助于解决AI硬件面临的瓶颈问题，推动行业发展。
xMEMS Labs成立于2018年，通过突破性的piezoMEMS 平台重新定义声学与散热，推出了适用于AI眼镜、耳机、智能手表等产品的固态MEMS扬声器，同时还推出了xMEMS μCooling 芯片级风扇，为AI眼镜、智能手机、SSD等产品带来全新的散热方案。
2025年，xMEMS Labs发布了专为智能手表及运动手环设计的xMEMS Sycamore-W扬声器新品，并首次带来具有主动湿度控制的头戴式耳机架构，以及带主动散热能力的AI眼镜方案，另外还有适用于智能手机的散热方案以及智能手表扬声器方案等。
xMEMS Labs持续推进MEMS扬声器的应用，为了加速xMEMS Cypress全频固态MEMS扬声器在无线耳机的应用，2025年xMEMS宣布与瑞勤电子进行战略合作，共同开发面向新一代真无线耳机的Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，现在已经准备好量产。
此外，xMEMS Sycamore四种标准型号均可在2026年实现量产，xMEMS µCooling芯片风扇推出的三款型号在2026年Q1也均可实现量产。
一、2025年度xMEMS应用案例
5款采用xMEMS产品的品类包括入耳式真无线耳机、OWS开放式耳机、有线耳机。
创新科技Aurvana Ace Mimi
创新科技公司，Mimi 听力科技和xMEMS联合推出了Aurvana Ace Mimi这款产品，这是广受好评的Aurvana耳机系列的一部分，具有xMEMS单元的双扬声器系统，旨在改善个性化音频。
创新科技Aurvana Ace Mimi搭载xMEMS的Cowell MEMS微型扬声器，通过增强的丰富度和细节为音频内容注入新的活力。
创新科技Aurvana Ace 3真无线耳机
创新科技推出了一款Aurvana Ace 3真无线耳机，采用入耳式设计，支持IPX5登记防水，单耳机重量约4.75克，支持佩戴检测。耳机总续航可达26小时，支持无线充电，提供混合自适应主动降噪功能。
耳机采用xMEMS+10mm动圈混合单元设计，支持Snapdragon Sound、LDAC，可享受高解析度音频，拥有蓝牙LE音频技术加持。
国光电器全新双分频 OWS 耳机
2025 年 7 月 18 日——MEMS 音频与半导体领域创新领导者 xMEMS Labs, Inc. 与 ODM 厂商国光电器股份有限公司共同宣布，双方携手打造的高端开放式（OWS）耳机正式面向市场亮相。该耳机以 xMEMS 固态微型扬声器技术为核心，深度诠释了开放式音频设备在高频细节呈现上的革新可能。
这款耳机搭载 xMEMS 第二代 M2 架构的 Cowell 固态微型扬声器 —— 作为目前全球体积小的同类产品，其在1kHz 以上频段可提供显著声压增益，有效提升语音信噪比，使乐器音色的清晰度实现质的飞跃。
Singularity Industries Paradox 耳机
搭载 xMEMS Montara Plus 全频 MEMS 微型扬声器的 Singularity Industries Paradox 耳机已正式上市。
Paradox 耳机搭载了xMEMS Montara Plus全频 MEMS 微型扬声器，虽仅有珍珠般小巧的体积，但却能释放出极具冲击力、细节丰富的声音。
SOUNDPEATS泥炭 Air5 Pro+耳机
SOUNDPEATS泥炭推出了一款Air5 Pro+耳机新品，本体为入耳式设计，搭载混合单元，支持AI自适应主动降噪，使用骁龙QCC3091芯片。
SOUNDPEATS泥炭Air5 Pro+采用xMEMS Cowell高音单元+10mm动圈组合，由XAA-2000 Aptos H级功放驱动，带来细节更丰富的音频体验。
二、xMEMS相关新闻报道
xMEMS新品
xMEMS Sycamore-W：专为智能手表及运动手环设计
2025年5月27日，xMEMS Labs发布xMEMS Sycamore-W，这是xMEMS Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。
这款xMEMS扬声器尺寸仅为19×4 毫米，厚度更是薄至1.28毫米，能将扬声器封装体积缩减 70%，助力智能手表实现更纤薄、更轻巧的外观设计的同时，还能显著提升语音清晰度。
xMEMS Cypress+Alta-S一体化扬声器模块
2023年，xMEMS首次推出革命性创新固态MEME扬声器xMEMS Cypress新品，开创了超声波发声的全新方法。时隔两年，突破性的xMEMS Cypress全频MEMS扬声器和与之配套的Alta-S驱动ASIC现已准备好量产。
为了加速xMEMS Cypress全频固态MEMS扬声器在无线耳机的应用，xMEMS宣布与瑞勤电子进行战略合作，共同开发面向新一代真无线耳机的Cypress+Alta-S一体化扬声器模块。
xMEMS参考设计方案
2025年，xMEMS进一步扩展了piezoMEMS 平台产品的应用场景，不仅推出了创新性带主动湿度控制的头戴式耳机架构，也首次带来了带主动散热功能的AI眼镜方案，以及适用于智能手表、SSD等产品的方案。
新一代头戴式耳机架构首次亮相：带主动湿度控制
xMEMS推出了带主动湿度控制的新一代头戴耳机架构，融合了xMEMS Sycamore音频和xMEMS µCooling散热技术，有效提升佩戴舒适度。
在音频部分，该架构方案采用单个xMEMS Sycamore单元就能实现全频段音频还原，配合1cc后腔，有效节省空间、降低重量。从展示的原型机看，采用单个xMEMS Sycamore单元设计的头戴式耳机，重量仅约18g。
基于xMEMS µCooling散热技术，xMEMS新一代耳机架构带来了主动式湿度控制功能，可实现静音、无感知的主动式透气调节。有效降低耳罩内环境的湿度与热量堆积，并维持在合适水平，带来更清凉、干燥的佩戴体验。
准备好量产的2分频头戴耳机方案：重塑游戏音频体验
xMEMS 专利的 2 分频结构显著提升了空间音频的精准度和声场效果。对于游戏玩家而言，这意味着能够更快、更精准地通过声音三角定位敌人的射击方位，相较于传统耳机，在游戏竞技中获得更明显优势。
目前，该技术已与美律电子股份有限公司（Merry Electronics Co., Ltd.）完成量产准备工作。
搭载xMEMS技术的AI眼镜方案：带主动散热功能
AI眼镜是xMEMS Sycamore理想的应用场景之一，xMEMS推出了基于xMEMS Sycamore扬声器与xMEMS µCooling散热技术的AI眼镜方案。
xMEMS Sycamore扬声器具有小尺寸、重量轻的优势，更容易把AI眼镜重量控制在30g以内，实现轻薄设计，更适合全天候佩戴。xMEMS Sycamore-DQC只需1cc背腔，便可呈现出色的音频效果。在200Hz，仍能达到78dB声压级，这是很实用的低频性能表现。在1kHz可达到91dB声压级，高频部分也能轻松满足实际需求。
搭载xMEMS技术的AI眼镜方案还可搭配xMEMS µCooling散热技术，镜腿内部集成xMEMS µCooling芯片风扇，提供静音、无振动的主动散热功能，最高可把表面温度降低40%，有效提升散热效果。
xMEMS智能手表方案：轻薄与智能兼得
xMEMS智能手表设计方案采用xMEMS Sycamore-W扬声器，专为腕戴型可穿戴设备的特殊需求设计，助力智能穿戴设备迈向更薄、更轻、更耐用的新时代。
xMEMS Sycamore-W扬声器其4毫米宽度与1毫米薄的外型可大幅降低对表壳内部空间的占用，为设计师腾出更多空间集成生物传感器和更大容量电池。xMEMS Sycamore-W延续xMEMS扬声器一贯的固态结构与高耐用性，具有元件级IP58防护等级和坚固耐用的10000g机械抗冲击性能。这些特性使其成为运动生活可穿戴设备以及户外型智能手表和健身手环的理想选择。
xMEMS光模块散热创新解决方案
xMEMS 的 µCooling芯片级风扇正为 AI 数据中心注入新动力，首次实现高性能光模块的模块内主动散热。xMEMS µCooling技术起初考虑为移动设备设计，如今已开始应用于对散热要求严苛的 400G、800G 及 1.6T 光模块，有效解决了下一代 AI 基础设施中的关键散热瓶颈问题。
xMEMS光模块散热创新解决方案可以直接嵌入光模块内部，静音运行，无振动干扰，可有效散去高达 5W 的局部热量，能够将数字信号处理器（DSP）的运行温度降低 15% 以上、热阻降低 20% 以上。
xMEMS SSD主动散热方案
xMEMS SSD主动散热方案基于µCooling芯片级风扇技术，能够维持系统高性能稳定运行。xMEMS主动散热技术直接在芯片层面实现固态散热，它既可以与现有的被动散热方案协同运作，也可以完全替代它们。在 M.2 固态硬盘应用场景中，相较于单纯使用被动式散热器，xMEMS 主动散热技术能够将热阻降低幅度高达 45%。
xMEMS智能手机散热方案：直击热管理痛点
xMEMS智能手机散热方案，能够轻松集成到智能手机设备中，高效解决散热难题，具有三大核心优势。
xMEMS智能手机散热方案组件级温度降幅达 25%：精准针对 AI 芯片等发热元件，通过硅基微流道设计实现高效热传导，从根源抑制温度飙升。机身表面温度降低 15%：创新流道结构快速导出内部热量，告别 “烫手” 体验。维持 IP 防尘防水等级：热耦合 + 电隔离流道设计，兼顾散热与设备防护性能。
xMEMS活动
xMEMS参加CES 2026，携µCooling与Sycamore产品为AI设备提供新动力
CES（国际消费电子展）是极具影响力的年度科技盛会之一，汇聚了来自全球的创新技术，一定程度上展示了未来科技发展的趋势。AI技术成为CES 2026的重要主题之一，有众多相关产品展示和内容分享。xMEMS Labs参加在2026年1月6-9日举行的CES 2026，展示改变边缘AI设备热管理与AI音频体验的突破性xMEMS piezoMEMS技术。
在本次展会上，xMEMS重点展示xMEMS µCooling芯片风扇和xMEMS Sycamore扬声器两大创新产品，覆盖包括AI 智能眼镜、智能手机、头戴式耳机、TWS 耳机、智能手表 / 手环五大核心应用场景。
开启基于MEMS技术的AI新时代｜xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会成功举办
2025年9月18日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳成功举行xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会。研讨会现场有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等，共同探讨基于MEMS技术的全新音频与主动热管理方案，并宣布了多项突破性进展。
在本次活动中，xMEMS给我们带来了全新的解决方案，重点展示了xMEMS Sycamore近场扬声器与xMEMS µCooling芯片风扇，这两大产品不仅能够独立应用于各种前沿AI设备，还能成为组合方案，给行业带来创新的体验，首次展示了搭载MEMS技术的AI眼镜原型机、带主动湿度控制的新一代耳机架构、支持ANC的全频段xMEMS Cypress扬声器模块等全新解决方案。
xMEMS 亮相台积电 2025 北美技术研讨会
4月23日，xMEMS亮相台积电 2025 北美技术研讨会，在创新展区通过现场演示，展现压电 MEMS 平台如何革新下一代 AI 交互界面与热管理性能。
在此次展会上，xMEMS重点展示了两大核心技术突破，包括微型扬声器与音频革新、芯片级热管理方案，赋能可穿戴设备 AI 交互与边缘 AI、数据中心热管理升级。
xMEMS 亮相深圳国际传感器与应用技术展览会
3月30日，xMEMS 质量高级总监王铭芳博士受邀登台，发表以 “压电 MEMS 大规模应用：全球首款全硅压电 MEMS 扬声器与主动式散热芯片” 为主题的精彩演讲。王铭芳博士深耕行业多年，拥有深厚的专业知识与实践经验，深入地剖析压电 MEMS 在多领域的创新应用，与现场参会者分享他的精彩观点。
聚焦 MSWS USA 2025！xMEMS 联合创始人畅谈 MEMS 前进之路
xMEMS亮相MSWS USA 2025，这是一场汇聚全球半导体领域精英的峰会，备受业界瞩目。xMEMS 联合创始人兼首席执行官 @Joseph Jiang 亲临现场，与一众行业大咖共同参与 “解决MEMS应用中的挑战:前进之路” 小组会议。凭借深厚的行业经验与前瞻的战略眼光，Joseph分享MEMS 技术发展进程中的难题，以及未来探索的创新发展方向。
xMEMS 亮相 SEMI - THERM 2025 研讨会：推出空气驱动装置
xMEMS在 SEMI - THERM 2025 研讨会上展示了全新的空气驱动装置。xMEMS 的散热专家Thomas Tarter举办一场关于 《μCooling：微型热管理的新途径》 的专题研讨会，到场者有机会目睹 xMEMS μCooling 这一开创性装置如何重新定义行业散热方式。
xMEMS企业新闻
重磅！xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速重构AI硬件游戏规则
10月30日，xMEMS宣布，完成2100万美元（约1.5亿元）的D轮融资。资金将用于加速xMEMS基于piezoMEMS技术的扬声器和微型散热芯片量产与全球商业化，将对AI硬件的设计和性能限制有突破性的影响。
xMEMS完成了多维度的新布局，从ASIC资深专家Chester Hwang博士的加入，到完成2100万美元的D轮融资，这些都是在发展中的重要转折点。xMEMS正在加速核心产品的落地商用，实现全面生产，并与全球 OEM 建立更深的合作关系，成为AI 驱动的消费和边缘设备的关键推动者。
核心产品商用落地全面提速！ASIC资深专家Chester Hwang博士加入xMEMS
10月15日，固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案公司xMEMS对外公布了重要的人事变动，任命 Chester Hwang博士为首席技术官。此次任命将有助于xMEMS加速推动Sound from Ultrasound音频平台、µCooling芯片式热管理解决方案等核心产品的市场化。
Chester Hwang博士的加入，凭借着积累的丰富专业知识，为xMEMS的技术领导力和产品竞争力注入强劲动能，让xMEMS的核心产品商用落地全面提速，包括xMEMS Sycamore近场扬声器、xMEMS 全音域Cypress扬声器、xMEMS µCooling芯片式散热方案等。同时还能让xMEMS µCooling散热方案扩展到更广阔的市场，推动xMEMS进入下一个增长阶段。
xMEMS µCooling™微型风扇入围传感器大奖决赛
xMEMS的微型风扇（µCooling™）入围了2025年Sensors Converge最佳传感器奖的决赛。这款微芯片风扇尺寸仅为9.26毫米×7.6毫米×1.08毫米，重量不到150毫克，能够为芯片或空间受限的系统（如智能手机、固态硬盘（SSD）、光模块和智能眼镜等）提供局部冷却。
Sensors Converge 作为全球传感器领域权威赛事，本次入围再次印证了 xMEMS 在微机电系统（MEMS）领域的突破。
xMEMS Lab 全频带 MEMS 扬声器 Sycamore 喜获GAS消费电子科创奖 - “技术进步奖”
在2025年 “GAS消费电子科创奖”评选中，xMEMS Lab 的全频带MEMS扬声器Sycamore ，在技术创新性、设计创新性、工艺创新性、智能化创新性及原创性五大维度均获得评委的高度认可，荣获“技术进步奖”。
xMEMS Sycamore 是全球首款全频、全硅近场微型扬声器，能够为开放场无线立体声(OWS)耳塞、智能手表、智能眼镜、增强/虚拟现实头戴设备和其他紧凑型移动电子设备提供全频声音体验。xMEMS Sycamore 基于 xMEMS 革命性的“超声波声音”平台，仅1毫米薄的芯片便可通过超声波生成全频声音。
xMEMS Sycamore被授予Ubergizmo CES2025最佳奖项
xMEMS的Sycamore被授予Ubergizmo CES2025最佳奖项，Sycamore是具有开创性的MEMS扬声器，为智能手表，智能眼镜，AR/VR耳机，OWS耳机和其他紧凑型移动设备提供全频率范围声音。
三、我爱音频网总结
2025年是xMEMS推动基于超声波平台产品落地的关键一年，联合瑞勤电子推出了一体化扬声器模块，已经准备好量产。另外还有多款固态扬声器和微型散热芯片产品均可在2026年实现量产。目前，凭借着技术优势和稳定可靠的性能，xMEMS推出的产品已经获得了众多品牌产品采用，受到行业认可。
这一年，xMEMS基于piezoMEMS 平台，聚焦音频与热管理两大核心领域，针对便携式AI设备、智能穿戴设备等新兴场景的核心需求，打造了众多创新解决方案，给行业带来了颠覆性的新可能，也为自身发展开辟了更广阔的增长空间，推动整个产业链实现技术升级和价值重构。
