最近,华为在智能音频领域再进一步,推出了旗下继华为AI音箱的第二款智能音箱产品—华为AI音箱mini。相较于华为AI音箱,华为AI音箱mini在造型更加小巧。这么小巧的机身,内部的构造及用料如何,是否会因为较小的机身尺寸而向设计及做工妥协?为了一探究竟,我爱音频网对华为AI音箱mini进行了拆解,我们一起来看看。
一、华为AI音箱mini的开箱
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包装盒的正面很简洁,封面的主体为产品的45°俯视渲染图,左上方写有产品的名称:华为AI音箱mini,名称下方注有特色功能:海量音乐,有问必答,家居控制,智能电话。右上方则是华为的花瓣logo。
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包装盒的侧面特写,写有华为AI音箱mini的支持的相关语音内容及智能家居品类。
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包装内含有,华为AI音箱mini一个,快速入门手册一本,充电头一个,充电线一条。
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附带的Micro USB充电线。
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充电头特写。
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充电头上的USB-A接口。
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充电头型号:HW-050200C01;输入:100-240V~50/60Hz,0.5A,输出:5V 2A;深圳市航嘉驰源电气股份有限公司制造。
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我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT001对充电盒进行充电测试。充电电压5.187V ,电流0.239A,功率1.24W。
二、华为AI音箱mini的拆解
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音箱上部特写,顶部的6个均匀排布的环形麦克风,中间的细环是灯光环带,光带内侧有四颗按键:音量键+,音量键-,静音键,通话键。
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音箱底部中央有白色环形软质胶垫,起到稳定安静放置和保护音箱底部的作用。底部边缘四周环绕着四个镂空的圆弧条状发声孔。
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音箱侧面一览。可以看到有一个凸起的弧锥形结构,这是一个导音锥。
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音箱体上的Micro-USB接口。
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打开音箱底座,可见里面的全频扬声器,最下层的结构是底座背面的导音锥。
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音箱底座特写。中部是导音锥,将声音往各个角度扩散出去。
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底部的全频扬声器与一元硬币的对比。
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拆开音箱顶盖,露出音箱内部的主板。
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音箱顶盖内部特写。
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麦克风开口被网状织物覆盖,起到防尘作用。
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顶盖背面,中间有一圈导光条,光条内侧是按键部分。
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音箱内主板正面一览。有四颗按键和六个均匀排布的环状麦克风。
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标签上贴有二维码信息。Micro USB小板,用排线连接到主板上。
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内部天线特写。
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天线弹性触点。
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主板背面有一块用金属罩保护的区域,另一边的主体的中层是一块散热片。
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在芯片对应的位置有一块散热垫,快速将芯片的热量传导到散热片上。
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Micro USB充电小板特写。
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Micro USB充电小板背面特写,排线座的排线连接到主板。
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AVXK552 降压芯片。
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丝印SKB CMOS。
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主板背面特写。
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主板正面特写。
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微动按键特写。
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正中间的一颗LED灯。
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丝印G2329149贴片硅麦。
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顺芯ES7243 高性能立体声音频ADC ,101 dB信噪比。
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HT6873 单声道D类音频功放IC。
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华邦winbond W29N01HVSINA 闪存芯片,容量1Gb。
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拆开主板中央的金属屏蔽罩。
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MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。
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南亚NANYA NT5CC128M16JR-EK SDRAM DDR3闪存芯片,容量2Gb。
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联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台,专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计,具有多种接口,可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35,主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0, 对PCB面积的需求更小,可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间,也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口,非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外,该芯片还提供多种内存规格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,满足各式各样的平台需求。
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拆解全家福。
我爱音频网拆解总结
扁平轻薄的音箱内配备了一个全频扬声器,通过锥形反射结构,利于声音向全方位扩散,营造出360°环绕立体声效果。
内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片,高效节能, 对PCB面积的需求更小,完美适配华为AI音箱mini的对设计和性能的要求。
音箱上方内置了6路拾音麦克风,使来自各个方向的语音指令可以被更精确地接收,与内置的AI智能语音系统结合,带来更优异的智能语音体验。