CES 2026 邀约 | xMEMS 携 µCooling™ 破解边缘 AI 设备散热难题

当下，边缘人工智能设备面临的关键问题并非是每秒百万条指令（MIPS）的限制，而是散热方面的限制。

如今，智能手机已然达到了散热的极限，而智能眼镜等设备也即将面临同样的困境。xMEMS凭借创新的µCooling™技术，重新构想了主动热管理方案。该技术专为智能手机、智能眼镜以及其他空间受限的设备量身打造，能够带来以下显著优势：

• 延长视频录制时长
• 提升边缘 AI 计算能力
• 皮肤接触表面更低温、安全且舒适
• 保障系统性能持续稳定输出

在2026年CES展会现场，您将有机会在多个应用场景中亲眼见证µCooling™技术的卓越表现。

由于展示空间有限，若您想亲身体验这一技术，请提前预订会议或产品演示，以确保您的参观席位：xMEMS CES 2026 - xMEMS

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。