xMEMS 新一代耳机架构携 Sycamore 近场 MEMS 扬声器革新音频体验

xMEMS 新一代耳机架构震撼登场，核心搭载 Sycamore 近场 MEMS 扬声器，凭借突破性设计打造全球最薄、最轻的耳机驱动单元，为便携音频设备树立全新标杆！

依托 Sycamore 扬声器的硬核技术赋能，这一全新架构在超薄形态下实现了高保真音频输出 —— 声音解析力拉满，细节通透清晰，搭配极致轻量化设计，带来全天候无负担的佩戴体验。

无论是通勤路上的沉浸式聆听、运动时的节奏跟随，还是长时间办公的舒缓陪伴，都能让你在享受纯净音质的同时，告别佩戴束缚。

想深入探索新一代耳机架构的技术突破与核心亮点？点击下方链接解锁完整内容：

https://xmems.com/press-release/xmems-debuts-breakthrough-headphone-architecture/

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。