在全球科技领域，芯片散热问题一直是制约其性能提升的关键因素之一。而 xMEMS 推出的 µCooling 技术，为解决这一难题带来了全新的突破。
xMEMS µCooling 究竟能以多快的速度降低芯片温度呢？答案是：非常快！！
它是全球首款厚度仅 1 毫米的芯片级气泵（air-pump-on-a-chip）。这一创新设计，使得芯片散热变得更加高效紧凑。
如果你想亲眼见证 xMEMS µCooling 的神奇效果，不妨观看我们最新发布的演示视频。在视频中，你将看到 xMEMS µCooling 如何显著提升芯片级别的热性能。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
