我们诚挚地邀请您参加xMEMS Live Asia 2025研讨会!

在这里,您将近距离了解我们的 PiezoMEMS 平台如何赋能下一代生成式 AI 设备 —— 从主动式 μCooling 芯片风扇,到 Sycamore 近场扬声器,再到高性能的 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器,皆可一站式探索。

一个PiezoMEMS平台,三大产品线,为AI驱动设备带来无限可能。

席位有限,请立即点击以下链接注册,锁定您的参会席位:https://xmems.com/xmemslive-2025/

关于 xMEMS Labs,Inc.   xMEMS µCooling 芯片风扇技术:为智能眼镜注入散热新动力-我爱音频网 xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月,是 MEMS 领域的“X”因素,拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器,并不断发展其大量 IP,生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。 xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息,请访问 https://xmems.com。