xMEMS 全新 µCooling 芯片级风扇成功嵌入数据中心光模块，为数字信号处理器（DSP）提供关键任务级主动散热，显著提升设备持续性能与光模块可靠性。
“随着 AI 工作负载推动数据中心互联需求激增，组件级散热瓶颈日益凸显 —— 尤其在密封、高功率密度且空间受限的光模块中，”xMEMS Labs 营销副总裁 Mike Housholder 表示，“µCooling 通过提供真正的模块内主动散热，在不影响性能与外形尺寸的前提下解决这一难题。”
IEEE Spectrum 专题报道指出，µCooling 凭借固态设计与0.5mm 超薄架构，可直接集成于光模块内部，针对 DSP 等发热核心实现定向散热，相比传统方案降低热阻超 20%，温度降幅达 15% 以上。这一突破为 400G/800G/1.6T 光模块的大规模部署扫清障碍，成为 AI 基础设施散热的全新解决方案。
📖 点击链接查看 IEEE 深度解析：https://spectrum.ieee.org/data-center-cooling-xmems
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
