感谢莅临加利福尼亚州圣克拉拉市台积电 2025 北美技术研讨会的所有嘉宾！
xMEMS 在展会上重点展示了基于台积电工艺的µCooling 微型散热芯片与MEMS 扬声器技术，赋能可穿戴设备 AI 交互与边缘 AI、数据中心热管理升级。
µCooling 技术凭借固态设计与高效散热性能，给各行各业的参与者留下了深刻印象。目前其解决方案已覆盖移动设备与数据中心场景，持续推动高性能电子设备的散热革新。
未来，xMEMS 将继续与台积电深化合作，推动半导体工艺与 MEMS 技术的融合创新，为 AI 终端、高性能计算等领域提供更高效的散热与音频解决方案。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
