近年来，MEMS扬声器技术在声学领域展现出显著的技术进步，尤其在微型化和性能优化方面，取得了实质性的突破。随着消费电子、汽车音频、医疗设备等行业对微型扬声器需求的持续增长，MEMS技术正迎来更广阔的市场空间。这一发展趋势促使包括富迪科技在内的多家企业加大研发投入，推动产品迭代与技术创新。
2025年3月27日，全球音频技术峰会（GAS 2025）在上海召开。富迪科技（Fortemedia）市场与运营副总裁沈岷先生，在会上发表主题演讲《富迪科技动圈式MEMS扬声器：重新定义声音体验》，展示了富迪科技全球首创的动圈式MEMS扬声器ForteSound技术的最新进展，并详细介绍了该产品的技术创新突破与应用前景。
ForteSound MEMS扬声器介绍
ForteSound MEMS扬声器采用创新的纳米级聚合物振膜和优化磁路设计，在微型化、声学性能及可靠性方面实现了显著突破。相比传统动圈扬声器，该产品通过CMOS兼容工艺确保了批量生产的一致性，并通过10万次机械疲劳测试验证了其可靠性。
新一代产品测试性能
ForteSound MEMS扬声器具有以下特点：
- 体积压缩至5.6mm×5.2mm×1.3mm，较初代缩小15%，厚度仅为传统扬声器的1/3
- 重量仅0.08克，较同类产品体积减少15%
- 支持20Hz-80kHz超宽频响范围，覆盖高解析音频至超声波频段
- Low THD<1%
- <1微秒超低延迟响应
- 无需外置功放直接驱动
- 创新纳米级聚合物振膜材料，通过10万次机械疲劳测试
- 全自动校准系统确保批量生产一致性
- 拥有大陆，美国，台湾等地多项核心专利
ForteSound MEMS扬声器的诸多优势来源于多项核心创新：采用半导体光刻工艺制作的纳米级聚合物振膜，将振膜厚度控制在几个μm；优化磁路设计使能量转换效率提升至92%；CMOS兼容工艺确保了批量生产的一致性，凭借其优异的声学性能和精巧结构设计，ForteSound MEMS扬声器可广泛适用于对音质和空间布局要求较高的场景。
ForteSound MEMS扬声器应用场景
据我爱音频网了解到，该产品将率先应用于TWS耳机、助听器及游戏设备，未来将扩展至全频段扬声器方案，逐步覆盖可穿戴、手机、电脑、汽车音频、人机交互等多领域智能终端。此外，富迪科技已与全球顶级半导体代工厂合作，确保产能与可靠性。
在TWS耳机领域，ForteSound的超薄设计可大幅节省耳内空间，Hi-Res音频支持可提供沉浸式听觉体验，而1微秒的超低延迟特性使得其特别适合电竞耳机场景，可精准同步游戏音效，提升竞技体验。
富迪科技计划于2025年推出第三代全频段扬声器（SPL>120dB@10kHz），并扩展至智能家居超声波交互等创新场景，进一步巩固其在微型扬声器领域的技术领先地位。
关于富迪科技
富迪科技（南京）有限公司于2003年3月在南京注册成立，先后在上海，深圳，北京设有分公司，拥有全球营销及亚洲各处分公司。富迪科技是一家致力于声音处理相关的高质量半导体相关产品的高科技企业，期待提供领先声音处理技术以改善人与人及人与机器间语音沟通的效率，主要研发领域包括先进语音处理技术(SAMSoft®、ForteVoice®)等，可免除噪音干扰和消除回声，助力通话与收音质量，增强用户在通讯装置上的使用经验，获得多项专利授权，并广泛应用于智能手机、电脑、车载系统及可穿戴电子通信产品等领域，客户涵盖三星、华为、联想等主流品牌，在业内享有较高的知名度和美誉度。
我爱音频网总结
随着智能终端设备不断向微型化、高性能方向演进，传统动圈式扬声器在体积、功耗及声学性能上的局限性日益凸显。尤其是在TWS耳机、AR/VR设备、车载音响等场景中，用户对音质、空间布局及实时响应的需求，正推动声学技术向更精密、更高效的方向突破。
富迪科技推出的全球首款动圈式MEMS扬声器ForteSound，正是这一趋势下的革新之作。通过技术创新，将扬声器厚度压缩至传统方案的1/3，同时实现高声压级和超低延迟，彻底打破了微型扬声器“体积与性能不可兼得”的桎梏。
富迪科技在技术上的创新，不仅解决了穿戴设备对空间与重量的严苛要求，更为高解析音频（Hi-Res）、超声波交互等新兴应用提供了硬件基础。未来，从消费电子到虚拟现实，以ForteSound为代表的新一代微型扬声器，将持续为智能终端的声音体验注入革新动力，开启“听得见的未来”。
