荣耀亲选是荣耀生态品牌，以HONOR Connect为核心，旨在打造全场景的IoT生态链。在近期的荣耀春季旗舰新品发布会上，荣耀发布了旗下首款开放式耳机——荣耀亲选TiinLab，外观上采用挂耳式耳机，解放了耳道，佩戴轻透不夹耳，舒适更安全。
在功能配置上，荣耀亲选TiinLab开放式耳机搭载内置定制级13.4mm大动圈，支持低音增强算法引擎，可自动识别音量变化，实时优化低音变现；支持空气定向传声，声音精准不漏音，保证听音私密性。搭载双麦克风AI通话降噪技术，提高嘈杂环境下的抗干扰能力，保证拾音清晰度。
荣耀亲选TiinLab开放式耳机支持蓝牙5.3，提供低功耗和稳定的无线连接；支持低延时游戏模式，提供趋近于音画同步的游戏体验；另外耳机还支持IP54级防尘防水，无惧雨水、尘土。续航方面，耳机单次续航可达10小时，搭配充电盒使用，综合续航时间40小时；支持快充，充电10分钟，可听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选Wingcloud X5s Pro、荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀亲选Earbuds X3、荣耀Earbuds 2 SE真无线降噪耳机，荣耀Earbuds X5、荣耀亲选Earbuds X3i、荣耀亲选Earbuds X2真无线耳机，荣耀手表4 Pro、荣耀手表4、荣耀手环7，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机，荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱等产品。
一、荣耀亲选TiinLab开放式耳机开箱
荣耀亲选TiinLab开放式耳机包装盒设计简约，正面展示有产品外观和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的特点：开放式定向传音、定制动圈低频强劲、挂耳舒适佩戴、IP54防尘防水、40小时长续航、双麦通话降噪。以及制造商万魔声学股份有限公司的部分信息和荣耀智慧空间App下载二维码。
包装盒一侧设计有HONOR Connect标志。
包装盒另外一侧图文介绍产品功能特点。
包装盒底部贴有出厂标签，荣耀亲选TiinLab开放式耳机，产品型号：ORL-ME00，颜色：晨辉金。
包装盒内部物品有开放式耳机、充电线和使用说明书。
随机标配的充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
荣耀亲选TiinLab开放式耳机充电盒采用了椭圆形设计，喷砂工艺处理，呈现类金属质感。机身上没有做任何装饰，观感非常简约。
充电盒正面外观一览，开盖处设计有倒角，便于开启。设置有一颗指示灯，用于蓝牙配对和反馈充电状态。
充电盒背面设置Type-C充电接口和蓝牙配对按键。
打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览，磁吸固定，能够便捷取放。
取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧设置有橡胶条，用于更好的固定耳机。印有产品参数信息，型号：ORL-ME00，电池容量：600mAh 2.22Wh，输入：5V-1A，输出：5V-0.3A，中国制造。
座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。
荣耀亲选TiinLab开放式耳机整体外观一览，耳机采用了挂耳式设计，由富有弹性的耳挂和音腔组成，观感同样非常简约。
耳机外侧外观一览，音腔采用了喷砂工艺处理，背部盖板边缘亮面反衬，提升产品层次感。耳挂采用了记忆金属丝，佩戴稳固的同时可适配不同耳形用户；外部硅胶材质包裹，舒适亲肤。
音腔背部特写，靠近耳挂位置为触控区域，用于便捷实现各种功能控制。
耳机内侧外观一览，耳挂末端雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。
音腔顶部的调音孔特写，保障音腔内部空气流通，通过防尘网防护。
降噪麦克风拾音孔特写。
音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。
音腔底部的调音孔特写。
耳机出音嘴特写，金属盖板防护。
为耳机充电的金属触点特写。
经我爱音频网实测，荣耀亲选TiinLab开放式耳机整机重量约为65g。
单只耳机重量约为7.2g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选TiinLab开放式耳机进行充电测试，充电功率约为1.94W。
二、荣耀亲选TiinLab开放式耳机拆解
通过开箱我们详细了解了荣耀亲选TiinLab开放式耳机的外观设计，下面通过拆解看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆开充电的外壳，取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览，四周设置卡扣固定座舱。
座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，电池设置在独立腔体内，导线与主板焊接。
卸掉螺丝，取出主板和电池单元。
座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁用于固定充电盒盖和耳机。
充电盒内置可充电锂离子电池，型号：PL603033-D01，额定容量：600mAh，额定能量：2.22Wh，充电限制电压：4.2V，标称电压：3.7V，制造商：惠州市恒泰科技股份有限公司。
电池另外一侧电芯上丝印信息一览，与标签一致。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
连接耳机为其充电的Pogo pin连接器特写。
蓝牙配对功能按键特写。
Type-C充电母座特写。
丝印M24A的TVS管，用于输入过压保护。
丝印N3016AD2的过压保护IC。
SinhMicro昇生微电子SS881AH POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
用于反馈蓝牙配对和充电状态的LED指示灯特写。
丝印ANG aX3b的霍尔元件，用于感知耳机出入仓时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
丝印1ACRY的昇生微SSD101升压IC，负责为内置电池升压给耳机充电。
配合升压IC为内置电池升压的电感特写。
苏州赛芯电子科技股份XB5352A一体化锂电保护IC，是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只需一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、Redmi、Soundcore声阔、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。
苏州赛芯电子科技股份XB5352A详细资料图。
耳机拆解
取掉耳机腔体盖板。
盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测传感器，露铜连接到主板。
腔体内部结构一览，边缘通过胶水密封，提升防水性能。
取出主板和电池。
腔体底部结结构一览，扬声器设置在独立音腔内，腔体底部固定有磁铁，有充电盒吸附固定。
耳机内置软包扣式电池，型号：HT1254，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，额定容量：60mAh 0.22Wh，同样来自恒泰科技。
电池背部丝印信息一览。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕MF47 D174的MEMS麦克风特写，用于通话降噪功能拾音，来自敏芯微电子。
另外一颗镭雕MF47 D174的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾取人声，两颗麦克风协同，搭配降噪算法，提供清晰通话。
连接触摸检测传感器的金属弹片。
BES恒玄BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC，支持双模蓝牙5.3。芯片内置STAR-MC1 CPU，集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持环境降噪和AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、realme、IQOO、一加、漫步者、讯飞、Barbetsound、Nothing、韶音、SoundAI声智、传音、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
BES恒玄BES2600IHC系列规格参数图。
26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
负责电池充放电保护的IC。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
一颗无标的IC。
拆开音腔盖板，取出扬声器。
音腔内部结构一览。
扬声器正面振膜特写，采用了钛金属复合振膜，低音强劲富有弹性，中高频更透亮，搭配双调音孔，提供更均衡的自然听感。
扬声器背面特写，边缘设置调音孔，用于提升低频量感。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为13.30mm，与官方数据在合理误差内。
荣耀亲选TiinLab开放式耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
荣耀亲选TiinLab开放式耳机在外观方面，整体设计简约，体积轻巧，喷砂工艺处理，拥有着不错的质感。耳挂式耳机，采用了内嵌记忆金属丝，搭配硅胶材质包裹，佩戴稳固的同时可适配不同耳形用户，提供长久佩戴的舒适聆听。
内部结构设计简洁，充电盒仅包括主板和电池单元，采用了600mAh锂电池，配备苏州赛芯电子科技股份XB5352A一体化锂电保护IC，负责过充电、过放电、过电流等保护。
耳机所有元器件均位于腔体内，扬声器设置独立音腔，降低干扰，提升音质。主要配置上，搭载13.4mm钛金属复合振膜动圈单元，内置60mAh锂电池；主板上，设置有两颗MEMS麦克风拾音，采用了BES恒玄BES2600IHC-4X蓝牙音频SoC。
