我爱音频网周报主要包括产品新闻和行业资讯，旨在通过一篇文章带领大家快速回顾音频市场过去一周内发生的大事小情，每周十分钟即可成为一个了解音频行业的人。
本周内容主要有2023金音奖获奖产品汇总，小天才Q5 Pro多功能点读笔、泥炭Air4真无线耳机评测，高通FastConnect 7900移动连接系统发布，vivo WATCH 3、Redmi Watch 4、听力熊AI智能听力机T6、QCY AilyBuds Lite真无线耳机、TOZO T6真无线耳机、万魔SonoFlow SE头戴式耳机拆解，芯导科技、敏芯股份、炬芯科技财报，xMEMS、瑞森新谱、知存科技、小牛测控参展2024亚洲音频展。
点击蓝色小标题即可查看完整报道，看完记得点击在看、分享！
汇总过去，启航未来，精彩纷呈的 2023 年已经划上句点，52audio 金音奖通过回顾去年全年的音频市场，甄选出十大年度产品奖项，旨在鼓励优质创新，推动音频行业继续向前。
据公开调研数据，预计在未来几年，无线蓝牙耳机及其他音频品类将依旧保持增长的趋势，音频市场的前景值得期待，我们有理由对未来充满信心。时间踏入 2024 年，在接下来的一年中，音频市场将迎来哪些全新技术与产品？我爱音频网将与你、与行业一同期待。
小天才Q5 Pro多功能点读笔评测：儿童学习好帮手，学习难题一“笔”带过
在手机、平板等设备功能越来越丰富的时代，将手机或平板作为自制力较差的孩子们的学习工具，对于各位家长来说是一个不太放心的选项，因此仅内置学习辅助功能的点读笔、儿童智能手表等产品能够让父母更放心孩子去使用。
小天才Q5 Pro多功能点读笔通过内置的扫描学习功能，可让儿童独自完成各种单词、文字发音与例句的学习，扫题答疑功能则能够让儿童在做题完成后，扫描答案，仔细分析内容，将题目「吃」的更透彻。
若是家长担心点读笔会导致孩子过度依赖而缺乏独立学习，点读笔也拥有家长管控模式功能，学习更加灵活。另外，点读笔内部存储的丰富学习资料以及全免费的特性，也让产品无二次收费的困扰，放心使用。
泥炭Air4评测：半入耳式+主动降噪，支持Snapdragon Sound骁龙畅听
泥炭 SoundPEATS 旗下 Air 系列耳机是经典的半入耳式 TWS 耳机系列，新款 Air4 则通过引入主动降噪、Snapdragon Sound 骁龙畅听等新特性让体验达到新高度。
在听感方面，泥炭 Air4 通过 13mm 大单元与 Snapdragon Sound 骁龙畅听特性为用户带来了动感、悦耳的聆听体验，新加入的主动降噪特性在某些场景下也十分实用，有助于削弱外部噪音的影响。
在体验方面，耳机整体轻巧的形态十分利于外出携带，长达 26 小时的总续航时长、双设备连接支持等也让耳机的日常使用更为轻松。
高通FastConnect 7900系统发布，支持AI优化，集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术
在近期的MWC 2024世界移动通信大会上，高通正式推出了FastConnect 7900移动连接系统，采用了6nm工艺制程，单芯片集成了领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带（UWB）功能，同时利用AI优化性能，提供高性能、低时延和低功耗的无线连接。
vivo WATCH 3智能手表拆解，自研蓝河操作系统，多通道星环健康监测
vivo WATCH 3智能手表在外观方面，延续了圆形表盘，但采用了全新的轻量化设计。相较于上代，中框曲线更加的圆润饱满，搭配3D弧面玻璃，拥有非常轻薄的视觉观感。同时，还采用了快拆表耳结构设计，可以根据个人喜好装配不同表带，呈现个性化风格。
内部主要配置方面，搭载了锂威485mAh锂电池组，内置扬声器，麦克风用于语音助手和语音通话功能；内置振动马达，用于提供震感反馈；内置ST意法半导体LPS27HHWTR气压传感器，用于海拔等功能监测；健康监测传感器模组上搭载了9组传感器，配备MTK联发科丝印“MT66710P”的传感器前端IC，用于心率、血氧等数据监测。
主板上，采用了UNISOC紫光展锐W117强续航RTOS蜂窝手表平台、SC2720A电源管理芯片、SR3595D射频收发器芯片；BES恒玄BES2700BP单芯片RTOS手表SoC；OnMicro昂瑞微OM8443-25射频前端模组；ST意法半导体ST33G1M2M微控制器和LSM6DSOWTR 6轴传感器；艾为电子AW32001ACSR充电IC、AW88166音频功放和AW86927线性马达驱动；SGMicro圣邦微SGM38046屏幕供电芯片；KIOXIA铠侠THGBMNG5D1LBAIK 4GB eMMC芯片；Synaptics新思SYN47768KUB1G全球导航卫星系统（GNSS）SoC；以及NXP恩智浦的NFC芯片。
Redmi Watch 4智能手表拆解，小米澎湃OS系统，全功能运动健康监测
Redmi Watch 4智能手表在外观方面，质感得到了大幅提升。表盘采用了1.97英寸AMOLED屏幕，显示面积提升了26%，通过视觉四等边直屏设计，使观感更加简洁利落；中框还首次采用了铝合金材质，搭配有一颗精心打磨的不锈钢表冠，提供了出色质感。
内部主要配置方面，内置扬声器、麦克风、振动马达，搭载锂威470mAh锂电池；健康监测采用了四通道PPG传感器，搭配HX天易合芯HX3690Q光学传感器；主控芯片为BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片，具有低功耗、全集成、小封装的特点。
主板上还搭载了Dosilicon东芯DS35M2GB-IB SPI NAND闪存，思远半导体SY6103线性充电管理芯片和SY5320过压过流保护IC，FourSemi傅里叶FS1818智能扬声器功率放大芯片，Synaptics新思SYN47752B1全球导航卫星系统（GNSS）SoC，以及NXP恩智浦的NFC芯片等。
听力熊AI智能听力机T6拆解，人工智能TeeniGPT自然对话，AI拍照识物
作为一款辅助用户学习的产品，听力熊AI智能听力机T6基于内置的丰富音频教材、听力资源，以及智能听学功能，来满足各阶段的学习需求。同时，还率先搭载了全球青少年通用大模型TeeniGPT，通过1对1 AI对话交流，实现更自然的口语练习；通过AI拍照识物，帮助孩子更高效的了解世界，获取知识。
通过拆解了解到，在硬件方面，听力熊AI智能听力机T6搭载2.4英寸触摸屏，采用HYNITRON海栎创CST328高性能互电容多点触控芯片；内置驻极体麦克风拾音，搭配扬声器，用于AI口语练习、复读跟读等功能；采用200W像素摄像头，用于拍照及AI拍照识物等功能。
内置电池容量2000mAh，来自优特利，采用MicrOne微盟ME4069锂电池充电器为其充电；主控芯片为SigmaStar星宸SSD222D处理器，还采用了KOWIN康盈KASJ7311 eMMC芯片，AIC爱科微AIC8800DC蓝牙/WiFi二合一模块，XTX芯天下XT25F16B 16M-bit串行闪存，以及CMOS实时时钟/日历芯片等。
QCY AilyBuds Lite真无线耳机拆解，13mm钛膜喇叭，9种预设调音
QCY AilyBuds Lite真无线耳机外观设计简约，圆角方形充电盒体积小巧便携，柄状的半入耳式耳机采用了海豚仿生弧形设计，佩戴与耳廓舒适贴合，3.9g机身重量，轻盈无感，同时出音孔深入耳道，有效增强了低频效果，听感更立体饱满。
内部主要配置方面，充电盒内置HJ弘捷新能源350mAh锂电池，采用了LPS微源半导体LP7812A多合一智能TWS充电仓电源管理IC，集成电池充电，耳机充电，温度管理，霍尔检测，按键检测以及LED显示等功能，支持高效率电压跟随放电，能够显著提升续航时间；还采用了iCM创芯微CM1125-BAC锂电保护IC负责电池充放电保护。耳机内部搭载了13mm钛金属振膜喇叭，一颗MEMS麦克风拾音，内置弘捷0.10Wh锂电池。
TOZO T6真无线耳机在外观方面，采用了轻量化设计，圆角方形充电盒体积小巧轻便，设计有4颗指示灯，能够直观反馈剩余电量信息；豆状的入耳式耳机设计简约，小巧迷你，佩戴轻盈舒适，出音孔深入耳道，搭配柔软硅胶耳塞，带来沉浸式聆听。
内部主要配置方面，充电盒内置PATL小锂新能源600mAh锂电池，采用了苏州赛芯电子科技股份XB5153I2S一体化锂电保护IC；由LPS微源半导体LP7812A多合一智能TWS充电仓电源管理芯片负责充放电管理，支持高达28V的输入电压和最大0.8A的充电电流，支持高效率电压跟随放电，能够提升15%的整机续航时间。
耳机内部采用了6.2mm动圈单元，内置PATL小锂新能源55mAh软包扣式电池。主板上，搭载了AIROHA达发（络达）AB1562U蓝牙音频SoC，HYNITRON海栎创HK11BP低功耗单通道电容式触控芯片，以及一颗用于通话拾音的MEMS麦克风。
1MORE万魔SonoFlow SE头戴式耳机拆解，双馈智能降噪，AI通话降噪
1MORE万魔SonoFlow SE头戴式降噪耳机在外观方面采用了简约时尚的轻量化设计，重量仅约为240g，搭配可自由调节的头梁和自适应的耳罩旋转结构，以及柔软亲肤的耳罩和头垫，能够提供非常舒适的佩戴体验。
内部主要配置方面，双耳搭载了40mm类钻石动圈单元，内置了前馈+后馈双降噪麦克风。其他方面，右耳内置通话麦克风和主板单元，采用了BES恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC，HEROIC禾润HT97220B线路驱动器；左耳内置众旺德720mAh电池单元和电源输入小板，采用了LY来远ICP3171电源管理芯片。
IRIVER IB-D1010BT真无线耳机拆解，轻巧简约设计，数字电量显示
IRIVER IB-D1010BT真无线耳机整体外观设计简约，体积轻巧便携，半入耳式耳机佩戴轻盈，舒适稳固。内部配置方面，充电盒内置300mAh锂电池，采用了TPOWER天源中芯TP4582B为锂电池的充放电提供完整的单芯片电源解决方案；还搭载了一颗无标的MCU单片机，负责整机控制。
耳机内部搭载了13mm大动圈单元，ST神通天下30mAh软包锂电池，单耳内置一颗MEMS麦克风拾音；主控芯片为Bluetrum中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.4双模，支持单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法，内置5V充电触点单线通讯、锂电池充电管理电路。
拆解韩国品牌TG旗下BT-E80真无线耳机，看看内部结构配置信息
TG BT-E80真无线耳机在外观设计方面，整体体积轻巧便携，豆状的入耳式耳机采用了光滑质感，佩戴舒适。内部结构配置方面，充电盒内置300mAh锂电池，采用了思远半导体SY7636锂电池充电/放电解决方案；耳机搭载8mm动圈单元，内置30mAh锂电池，采用了Bluetrum中科蓝讯蓝牙音频方案实现无线连接和音频数据处理。
这款言九电子YJ102033软包电芯，我爱音频网分别在0.2C、0.5C以及1C三种倍率下进行测试，充电方面，1C倍率充电能在1小时37分完成充电，放电部分，可以看到0.2C倍率放电放出容量627mAh，放出能量达到2.36Wh，均超过了标称数据，表现优秀。
在内阻和温度方面，言九电子YJ102033软包电芯同样展现出了优异的性能。4.2V满电内阻为 186.23mΩ，2.8V空电内阻181.75mΩ，均没有超过标称内阻，在不同倍率充放电的30分钟测试中，充电温度在27-30℃区间，放电温度在26-32℃区间，整体温度控制稳定，放电温度略高属正常现象。
整体来说言九电子YJ102033软包电芯的优秀表现，为智能穿戴、电子设备等领域提供了可靠的动力支持，进一步巩固了言九电子在锂电池领域的领先地位。对于追求高性能和可靠性的消费者来说，这款电芯无疑是一个令人期待的选择。
2024年2月27日晚间，上海芯导电子科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报公告，报告显示2023年度，公司实现营业收入32042.67万元，同比增长-4.68%；实现归母净利润10066.26万元，同比增长-15.73%。
敏芯股份2023年度实现营收3.73亿元，同比增长27.3%
2024年2月25日晚间，苏州敏芯微电子技术股份有限公司发布了2023年度业绩快报公告，报告显示2023年度，公司实现营业收入3.73亿元，同比增长27.3%；实现归母净利润-9525.07万元。
2024年2月19日晚间，炬芯科技发布了2023年度业绩快报公告，报告显示2023年度，公司实现营业收入52009.94 万元，同比增长25.41%；实现归母净利润 6505.86 万元，同比增长21.04%，在此报告期间，炬芯科技整体业绩属于稳步上升状态。
来自2024 亚洲音频展官方信息，知名企业北京瑞森新谱科技股份有限公司，将参加5月16-17日举办的2024亚洲音频展，展位号位于A区A12，届时欢迎大家莅临展位交流。瑞森新谱将在此次展会发布和揭晓多款产品。
北京瑞森新谱科技股份有限公司（以下称瑞森新谱）是一家提供专业测试解决方案，集研发，销售，服务为一体的综合性国家高新技术企业。主要业务范围涵盖声学振动实验室技术解决方案、声学与振动测试解决方案、视觉影像测量、测量与自动化技术解决方案、环境噪声在线监测、自动语言识别系统。服务客户包括手机及通讯设备厂商、耳机厂商、声学器件厂商、部分企事业单位及高校。
来自2024 亚洲音频展官方信息，知名企业北京知存科技有限公司将参加5月16-17日举办的2024亚洲音频展，展位号位于A区A11，届时欢迎大家莅临展位交流。
知存科技是全球领先的存内计算芯片企业。公司针对AI应用场景，在全球率先商业化量产基于存内计算技术的神经网络芯片。凭借颠覆性的技术创新，知存科技突破传统计算架构局限，利用存储与计算的物理融合大幅减少数据搬运，在相同工艺条件下将AI计算效率提升2个数量级，充分满足快速发展的神经网络模型指数级增长的算力需求。
来自2024 亚洲音频展官方信息，知名企业深圳市小牛测控技术有限公司，将参加5月16-17日举办的2024亚洲音频展，展位号位于A区A09，届时欢迎大家莅临展位交流。
深圳市小牛测控技术有限公司(iODM)，于2018年5月在深圳市龙华区成立，是一家在测试领域内快速成长的高增长性国家高新技术企业，专业从事射频、音频、视频及其它自动化产测设备的研发、生产销售。公司于2020年获得通过“国家高新技术企业”认定，2022年获得通过“深圳市专业特新中小企业”认定。
来自2024 亚洲音频展官方信息，知名企业xMEMS Labs. Inc.，将参加5月16-17日举办的2024亚洲音频展，展位号位于A区A03，届时欢迎大家莅临展位交流。
xMEMS Labs成立于2018年1月，通过全球首款适用于TWS 耳机和其他个人音频设备的固态 MEMS 扬声器重塑声音。xMEMS 的技术在全球范围内已获得140 多项专利。
创新单片的换能结构在硅中同时实现了致动器和振膜，由此生产出世界上速度先进的微型扬声器，消除了动圈扬声器弹簧和悬架恢复的问题。这项技术使得xMEMS扬声器拥有准确的音乐再现、饱满的声音清晰度和更高的空间感。
以上就是本周的全部内容了，让我们下期再见~
