根据高通公司(Qualcomm)发布的《2023年声音状况报告》*，随着消费者佩戴设备的时间越来越长，耳朵的舒适度是推动购买的首要驱动因素。
以下是我们的固态全硅MEMS扬声器技术如何解决关键的聆听舒适性挑战：
•减轻重量：我们的扬声器是无磁性的，显著减轻重量，确保长期佩戴的舒适性。
•透气设计：xMEMS扬声器振膜采用通风透气设计，允许任何积聚的气压从扬声器背面逸出。
•Skyline 动态阀门：作为世界上第一个压电MEMS, DSP可控排阀门，它为TWS耳塞引入了主动环境声音控制，减少了闭塞效应。
请点按https://xmems.com/contact/联系我们，探索我们重新定义聆听舒适性和音频性能。
*高通2023年度声音状况报告：2023年度声音状况报告(qualcomm.com)
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，正在通过全球首创的固态真 MEMS 扬声器为 TWS 和其他个人音频设备重新定义声音。xMEMS 在其技术领域拥有全球超过 140 项授予的专利。
创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。
