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首页 › 新闻 › 拆解报告:ikko ActiveBuds智能无线耳机

拆解报告:ikko ActiveBuds智能无线耳机

Wen5
31 1 月, 2024新闻

iKKO是一个由声学研究专家创造的耳机品牌,成立于2019年,致力于革新用户与声音的交互体验,创造一个更有趣的声音世界。ikko ActiveBuds是其推出的一款搭载智能系统的AI无线蓝牙耳机产品,通过创新技术,实现了TWS耳机与移动通讯、AI语音、翻译等功能的融合,为用户提供高效、便捷的智能音频体验。

ikko ActiveBuds最大的特点是充电仓搭载了1.8英寸AMOLED屏幕和独立智能系统,犹如一部智能手机,能够作为耳机的移动音源设备,通过内置的32G储存预设的音乐,以及流媒体音乐APP传输音频;同时,通过移动网络,支持接打电话、收发短信、AI语音聊天、40+种语言同声翻译等功能;还拥有iKKO应用商店,支持更多应用下载。

ikko ActiveBuds耳机采用了Hi-Fi级动圈喇叭单元,支持蓝牙5.3稳定连接,支持主动降噪功能,最高降噪深度可达45dB,提供沉浸式的音频世界,还支持环境音增强通透模式,满足不同场景下的降噪需求。续航方面,耳机降噪模式可连续使用6小时;充电仓日常持续使用时间约为12小时,可为耳机提供5次额外续航,还支持无线充电功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、ikko ActiveBuds智能无线耳机开箱

拆解报告:ikko ActiveBuds智能无线耳机-我爱音频网

ikko ActiveBuds智能无线耳机采用了银色包装,正面展示有产品的整体外观和产品名称。

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充电盒背面介绍了产品的功能特点,包括实时翻译、AI 系统,以及出色的声音体验,ikko设计,中国制造。

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包装盒一侧介绍了产品的两项特征,充电仓搭载1.8英寸AMOLED触屏支持多种控制方式;耳机支持高达45dB的ANC主动降噪和ENC通话降噪。

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包装盒另外一侧设计有品牌LOGO和官方网址,以及iKKO应用商店,支持更多APP下载。

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包装盒内部物品有充电仓、耳机、耳塞、充电线、保修卡和使用说明书。

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充电仓充电线,采用了USB-A转Type-C接口。

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随机标配的两副硅胶耳塞,耳机上预装一副,总共有S/L/M三种尺寸,用于满足不同用户需求。

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ikko ActiveBuds充电仓采用了圆角方形设计,黑色磨砂质感,机身正面搭载了1.8英寸AMOLED显示屏,屏幕支持触控,右侧还设置有触控条,用于更便捷精准的控制。

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机身背面印有参数信息,产品名称:ActiveBuds,型号:AB-02,输入:5V 500mA,ikko设计,中国制造。

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机身右侧设置有麦克风拾音孔和电源开关。

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机身左侧设置SIM卡卡槽。

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机身底部设置Type-C充电接口。

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向上滑动屏幕,打开座舱,可以看到内部设置的两只耳机,磁吸固定。

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取出耳机,座舱内部结构一览。

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座舱内部为耳机充电的金属弹片特写。

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ikko ActiveBuds智能无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,质感与充电盒一致。

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耳机外侧外观一览,机身曲线圆润,背部耳机柄上亮面工艺设计品牌LOGO和触控指示。

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耳机顶部的泄压孔特写,用于保障音腔内部空气流通。

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耳机柄尾塞上的通话麦克风拾音孔。

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耳机内侧外观一览。

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用于连接充电盒充电的金属触点,旁边印有R/右标识。

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耳机内侧的调音孔特写,内部防尘网防护。

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取掉耳塞,耳机出音嘴特写,金属网罩防护,内部设置有用于降噪功能的拾音麦克风。

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经我爱音频网实测,ikko ActiveBuds智能无线耳机整机重量约为85.3g。

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单只耳机重量约为4.0g。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对ikko ActiveBuds智能无线耳机进行充电测试,输入功率约为5.14W。

二、ikko ActiveBuds智能无线耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了ikko ActiveBuds智能无线耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~

智能充电仓拆解

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取掉屏幕,屏幕排线过孔连接主板。

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屏幕下方隐藏有固定螺丝。

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卸掉螺丝,取掉盖板。

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盖板座舱结构一览,上半部分通过螺丝固定金属滑轨结构。

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取掉SIM卡槽,拆开外壳,取出座舱结构。

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座舱背部结构一览,固定无线充电接收线圈。

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座舱侧边结构一览,元器件通过支架层叠固定。

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座舱另外一侧结构一览,设置有振动马达。

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拆掉无线充电接收线圈和电池单元。

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下方主板通过螺丝固定在支架上,通过屏蔽罩防护。

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卸掉螺丝,取掉支架及固定的元器件。

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座舱底部结构一览,固定有屏幕排线,通过BTB连接器连接主板。

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支架另外一侧固定的电源输入小板结构一览。

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支架侧边固定的天线特写。

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支架另外一角贴有4G-LTE天线。

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分离支架、座舱、屏幕和屏幕滑轨结构。

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屏幕滑轨一侧结构一览。

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屏幕滑轨另外一侧结构一览。

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屏幕内侧电路一览。

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丝印ER05 Y331屏幕供电IC。

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屏幕FPC排线电路一览。

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屏幕与主板连接的BTB连接器公座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GM024-04。

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另外一颗屏幕与主板连接的BTB连接器公座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GM016-04。

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分离支架上的所有元器件。

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拆掉主板屏蔽罩,主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览。

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UNISOC紫光展锐SC2721G PMIC芯片,内部集成高集成度电源管理、高品质音频编解码,完善的电池管理以及丰富的用户接口,单芯片即可满足2G/3G/4G无线产品对于电源和音频应用的需求。

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UNISOC紫光展锐SC2721G详细资料图。

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Samsung三星KMQX60013M-B419 EMMC5.1闪存芯片,BGA封装,容量32GB,用于储存固件信息和预设音频内容。

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丝印P22A的IC。

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UNISOC紫光展锐SL8541E处理器,采用四核1.4GHz Arm Cortex-A53中央处理器架构,芯片内集成2/3/4G modem,Wifi4/蓝牙/GNSS等功能,具有高性能、低功耗的优势。在通信模式上,支持中国三大运营商以及海外主流运营商的3G/4G网络,OS方面有Yocto Linux和Android可选。

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丝印S b09的IC。

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UNISOC紫光展锐RPM6743-31高效多模多频率功率放大器,支持CDMA,WCDMA,FDD-LTE,TDD-LTE模式。

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丝印B049的IC。

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Betterlife贝特莱BL6133自容触控芯片。

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UNISOC紫光展锐SR3593A射频收发器,40纳米制程,具有高集成度和低功耗等特点,支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模和 670MHz~2.7GHz范围内的主流频段。

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26.0MHz的晶振特写,用于提供时钟。

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UNISOC紫光展锐RTM7916-51发射/接收前端模块(FEM),支持Class12 GPRS、EDGE和TD-SCDMA/TDD-LTEB 34/39,并且集成了14个发射/接收(TRx)端口和一个集成定向耦合器。

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连接屏幕排线的BTB连接器母座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GF024-04。

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另外一个连接屏幕排线的BTB连接器母座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GF016-04。

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连接电源输入小板拍线的BTB连接器母座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GF024-04。

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一个预设的BTB连接器母座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GF024-04。

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主板通过导线连接的扬声器正面特写。

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扬声器背面特写。

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扬声器与一元硬币大小对比。

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主板通过导线连接的振动马达特写,丝印型号:D21 7ZT1。

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主板通过导线连接的驻极体麦克风。

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电源输入小板一侧电路一览。

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电源输入小板另外一侧电路一览。

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Type-C充电母座特写。

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与主板排线连接的BTB连接器母座,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GF024-04。

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丝印CP7838的电源管理芯片。

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2R2功率电感。

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SIM卡卡槽特写。

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电源输入小板排线上的电源开关。

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电源输入小板排线上为耳机充电的金属连接器。

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主板和电源输入小板连接的排线。

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排线连接主板的BTB连接器,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GM024-04。

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排线连接电源输入小板的BTB连接器,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-23GM024-04。

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充电仓内置锂离子电池型号:LD523450,标称电压:3.7V,额定容量:1000mAh 3.7Wh。电池配备有电路保护板,通过绝缘胶带包裹防护。

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撕开绝缘保护,电池保护板一侧电路一览,与无线充电接收线圈导线焊接。

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电池保护板另外一侧电路一览,连接电池正负极镍片和与主板连接的导线。

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苏州赛芯电子科技股份XB5352A一体化锂电保护IC,是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案,包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路,采用超小型SOT23-5封装,只需一个外部组件,是电池组有限空间的理想解决方案。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、Redmi、Soundcore声阔、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。

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苏州赛芯电子科技股份XB5352A详细资料图。

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丝印信息被磨掉的IC,推测为无线充电接收芯片。

耳机拆解

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沿合模线拆开耳机头。

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前腔内部扬声器单元结构一览。

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后腔内部结构一览,可以看到主板单元。

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耳机内置钢壳扣式电池,通过高温胶带绝缘保护。

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取出耳机扬声器,内侧排线连接降噪麦克风。

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耳机扬声器正面特写,通过金属盖板防护,采用了硅晶陶瓷振膜,配备超低阻抗的FPC镀金排线。

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耳机扬声器背面特写。

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耳机扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10mm。

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镭雕L218 A2C1的MEMS麦克风特写,用于降噪功能拾音。

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耳机排线与主板连接BTB连接器公座特写。

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撕开电池绝缘保护,断开导线。

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耳机内置钢壳扣式电池型号:LIR1054,标称电压:3.6V,来自LIDEA电的电子。

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电池负极特写,雕刻型号“D30710”。

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取掉尾塞,抽出耳机柄内部主板。

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后腔底部结构一览,贴有导电布用于触摸控制功能。

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耳机主板一侧电路一览。

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耳机主板另外一侧电路一览。

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BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC,蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案,支持双模蓝牙5.3和多点连接,内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统,具备强大的应用处理能力,支持开放式自适应降噪和AI降噪,支持辅听功能和空间音频,支持语音唤醒和交互等功能。

据我爱音频网拆解了解到,华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、Nothing、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

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LED指示灯特写。

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陶瓷蓝牙天线特写。

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LPS微源半导体LP4055A具有电池反接保护的800mA线性锂离子电池充电器,采用TDFN-6封装和低外部组件数量使其非常适合便携式应用。

LP4055A内置MOSFET架构,不需要外部感测电阻器,也不需要阻塞二极管。热反馈调节充电电流以在高功率操作或高环境温度期间限制管芯温度。LP4055A充电电压固定在4.2V,充电电流可以通过单个电阻器进行外部编程。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene,黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

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LPS微源半导体LP4055A详细资料图。

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镭雕L205 A201的MEMS麦克风特写,用于语音通话功能拾音。

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连接充电盒为耳机充电的金属连接器特写。

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24.000MHz时钟晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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丝印IC 2306的IC。

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连接扬声器排线的BTB连接器母座特写。

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连接导电布的金属弹片特写。

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iCM创芯微CM1124-EAC集成MOSFET单节锂电保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电,过电流等保护。CM1124-EAC采用1*1mm,DFN-4封装,非常节省占板面积。

据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、荣耀、iQOO、一加、漫步者、小天才、讯飞、Nothing、HYUNDAI、沃尔玛、usmile、realme、百度小度、声阔、AUKEY、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou等品牌旗下的产品采用。

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iCM创芯微CM1124-EAC详细资料图。

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ikko ActiveBuds智能无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

ikko ActiveBuds智能无线耳机在外观方面,充电仓虽然搭载了屏幕及丰富的功能,但在体积上控制的相当优秀,大小与主流TWS耳机充电盒相当,非常便携;还采用了滑盖设计,滑轨阻尼感和回弹手感舒适解压。耳机采用了柄状的入耳式设计,机身曲线圆润,搭配多种不同尺寸的硅胶耳塞,提供舒适佩戴体验。

内部结构配置方面,智能充电仓结构非常紧凑,主要包括了屏幕、电池、主板、电源输入小板,以及扬声器、麦克风和振动马达。内置电池容量1000mAh,配备赛芯XB5352A一体化锂电保护IC;主板上,采用了UNISOC紫光展锐SL8541E处理器和Samsung三星KMQX60013M-B419 EMMC5.1闪存,以及紫光展锐SC2721G PMIC、RPM6743-31高效多模多频率功率放大器、SR3593A射频收发器、RTM7916-51发射/接收前端模块(FEM),Betterlife贝特莱BL6133自容触控芯片等。

耳机内部搭载了10mm硅晶陶瓷振膜动圈喇叭,内置两颗MEMS麦克风用于降噪和语音通话功能拾音;主控芯片为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC,是一款蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案,支持双模蓝牙5.3和多点连接,具备强大的应用处理能力;内置LIDEA电的电子LIR1054钢壳扣式电池,采用了LPS微源半导体LP4055A锂离子电池充电器,iCM创芯微CM1124-EAC单节锂电保护IC。

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