2026国际音频产业峰会（INTER-AUDIO 2026）暨声学楼21周年年会将于2026年11月28-29日期间，在深圳会展中心举行。本届峰会聚焦「声学+AI、语音+多模态、车载+可穿戴」技术变革，汇聚声学行业领袖、品牌高管、产业链核心企业与技术人群等，共同探讨下一代产业发展路径。
从本届展会主题不难看出，音频产业正从单一器件升级，走向跨场景、跨终端的系统化竞争。在动铁声学领域具有重要影响力的楼氏将参加此次展会，携旗下最新动铁技术，展示一套覆盖消费级音频与听力健康的完整解决方案，全面呈现动铁技术在多元场景的应用潜力，展位号A区16-17。
峰会现场，楼氏将展示开放式耳机、智能眼镜、头戴式耳机、定制化TWS、自动化多动铁、第四代RIC模组等方案。
深耕开放声场，助力突破声学瓶颈
开放式耳机凭借着舒适佩戴优势，近年来增长迅速，但音质始终是绕不开的挑战。楼氏把动铁单元的应用扩展到开放声场，用动铁+动圈的混合单元架构，帮助开放式耳机突破结构性矛盾，推高综合体验。
楼氏将展出首款采用楼氏动铁技术的开放式耳机——Baseus倍思Inspire XC1，采用一颗楼氏动铁单元+一颗10.8mm动圈单元组合。动铁单元负责中高频，动圈单元专注呈现饱满低频。这种分工协同方案，让动圈单元无需为兼顾高频而过度设计，结构和磁路能在更紧凑的空间内实现最优中低频性能，从而有效改善开放式耳机音质效果。
Baseus倍思Inspire XC1所采用的楼氏动铁单元具有微型化和高效率的优势，尺寸为5.8*2.8*2mm，能够在音质和结构设计间取得很好平衡，在耳机有限腔体内实现更高性能密度，避免因为硬件堆料而导致佩戴体验失控。
定制化入耳式方案，从器件供应走向声学共创
楼氏动铁早已在入耳式TWS耳机品类广泛应用。和以往不同的是，这次楼氏将展出一款特别的产品——vivo TWS 5 Pro。这款耳机采用同轴圈铁创新架构，由vivo和楼氏专项联合研制的动铁单元+vivo自研双折环动圈单元组成，两个单元声学中心重合，声音还原更准确细腻。
vivo TWS 5 Pro所采用的是楼氏RAX系列超微型动铁单元，基于vivo对TWS空间和音质的需求，共同定义出性能基线，体积大幅缩小，让ID设计无需迁就单元尺寸，出音孔布局更灵活，为腔体优化和天线排布腾出关键空间。双方还共同定制屏蔽结构与出音导管。
在研发过程中，楼氏提供完备的3D模型、仿真模拟与参考调音方案，与vivo工程团队紧密配合，把RAX系列超微型动铁单元融入耳机，大幅缩短开发周期，实现从“硬件供应”到“声学共创”的合作模式升级，这也是一次从器件供应到声学共创的样板。
头戴耳机方案，不大改结构也能补全高频
开放式声场之外，楼氏也在推动动铁单元进入头戴式耳机品类。楼氏此次将展示头戴耳机混合单元方案，核心原理与真无线耳机上已经普及的混合单元方案类似，都是在动圈之外引入楼氏动铁单元，通过专业分工来补齐高频短板。
在具体方案设计上，头戴耳机混合单元方案采用双动铁加动圈组合，两颗RAU系列超高频单元安装在动圈扬声器前方的一体化支架上，出声孔正对耳道方向。这种前置布局不需要对既有头戴耳机结构做大幅改动，不会增加太多的设计挑战，在工程落地层面上比较务实。
T系列多单元动铁模组，降低高端架构门槛
多单元架构已经成为提升TWS耳机音质的主流解法，但要想充分发挥多单元架构的性能优势，门槛并不低——分频设计、空间布局、调试等每一环都是难点。
楼氏T系列多动铁方案正是为此而来，通过高集成度一体化设计，有效降低行业采用门槛，简化高端入耳式耳机的研发流程；该系列方案在降低分频电路设计难度的同时，保留了充裕的调音空间，为音频厂商打造差异化产品，提供有力支撑。
楼氏将在现场展出T202、T303、T404、T408多款多单元动铁模组。
T202采用简洁的两路架构，对内部空间要求最低，系统集成和调试难度小；适合紧凑型IEM、舞台返听等场景。
T303采用低频、中频、高频三路分工的三单元架构，低频由一颗RLQ系列双膜片单元独立承担，实现全频段的均衡覆盖；适合追求人声与氛围感兼顾的通用型产品。
T404在T303基础上，加入独立Super Tweeter超高音单元，变成四路分频。高频延展不再依赖中高频单元；适合专业监听等对细节分离度有较高要求的场景。
T408同样采用四路分频，不过单元配置增加到八颗，低频和中高频段均采用多颗单元并联，增强低频能量感、动态冲击力；适合舞台监听、摇滚或电子音乐风格的IEM。
第四代RIC模组，为助听器预埋接口
助听器系统架构正发生深层次改变，用户对助听器的期望早已经超过“听得见”的基础诉求，自然音质、空间定位感、主动降噪能力等成为新需求。RIC模组成为中高端助听器的主流形态，但在功能扩展上面临瓶颈。
楼氏将展示第四代RIC模组解决方案，全新的8-Pin连接器坚固耐用，还集成自动化动铁受话器。最大亮点是可在RIC解决方案中内置麦克风（向内或向外收音），为助听器解锁众多应用，包括主动降噪、语音控制、真耳测量以及抗堵耳效应等。
在展会现场，楼氏将展示基于8-Pin连接器的多款模组尺寸：
● S功率 (RAP RIC)：尺寸仅为 2.8 x 3.6 x 12.8 mm
● M功率 (RAQ RIC)：尺寸为 3.7 x 4.1 x 13.3 mm
● P功率 (RAI RIC)：尺寸为 3.7 x 5.0 x 13 mm
该系列8-Pin连接器模组将于2026年第二季度（Q2）提供样品，可以前往现场了解更多。
我爱音频网总结
楼氏将携旗下最新动铁方案亮相INTER-AUDIO 2026，覆盖消费级音频与听力健康领域，不仅是技术布局的全方位展示，也体现了其在动铁技术创新、推动产业升级的决心。从本次将要展出的方案可以看到，楼氏的角色正在悄然转变，从单一元器件供应，走向系统化方案应用，串联起一条更完整的动铁应用链路。
感兴趣的朋友可以前往INTER-AUDIO 2026现场了解更多，楼氏展位号A区16-17。
