拆解报告:Qwen千问AI耳夹式耳机

作为国内主流的AI大模型,Qwen千问凭借强大的中文理解与推理能力,以及丰富的阿里生态协同,已经赋能众多AI硬件为用户打造出色的AI功能体验。近期,千问发布了AI眼镜、AI耳机等多款硬件产品,通过深度融合千问App,把AI能力从手机屏幕延伸到各类穿戴终端。

此次将要拆解的Qwen千问AI耳夹式耳机,将开放式音频、千问AI能力和Bose声学技术相结合。外观上针对亚洲人耳型优化佩戴结构,且不分左右耳,兼顾佩戴舒适性与日常使用便利性。音频体验上,该产品搭载12磁铁双环聚磁单元,支持LHDC 5.0高清蓝牙音频解码,并经由BOSE大师调音,通过了Hi-Res AUDIO Wireless金标认证,为用户提供高品质音质。

千问AI耳夹式耳机还支持AI识别场景,智能识别音乐、影视、博客等场景,自动切换Bose音效、千问AI音效、通透人声、静谧轻听模式,提供最佳听音体验;支持3D空间音频,通过空间音频算法(HRTF)搭配头部追踪,提供如临现场的沉浸式体验;支持3麦克风+骨传导AI通话降噪,实时增强和分离人声,提供清晰通话效果。

在核心AI功能方面,千问AI耳夹式耳机深度融合千问大模型能力,支持语音调用千问AI服务,实现自然语言交互与任务处理;同时支持AI实时录音转写、离线本地录音、92种语言转写及纪要生成,以及89种语言AI翻译,覆盖面对面交流、通话等多种场景。续航方面,耳机单次续航约9小时,搭配充电盒综合续航约40小时,并支持无线充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Qwen千问AI耳夹式耳机开箱

Qwen千问AI耳夹式耳机包装盒体积轻薄、设计简约,天地盖结构,顶部展示有耳机简笔图,品牌LOGO和产品名称,以及Hi-Res AUDIO Wireless和SOUND BY BOSE标志。

包装盒底部介绍了产品的详细功能特点:超强劲双环聚磁单元、Bose大师联合调音、随身千问 AI 助理、AI 降噪双向清晰、全天佩戴 稳固舒适、听记翻译 一步到位。底部还贴有产品标签,产品名称:千问 AI 耳夹式耳机,型号:QW-SE01,产品颜色:极光紫,制造商:上海千问智联人工智能科技有限责任公司

包装盒侧边设计有LHDC标志。

打开包装盒,取出内部所有物品,包括了主机、SN码标签和产品使用说明书。

千问AI耳夹式耳机采用圆角矩形设计,磨砂质感,体积小巧轻便。机身正面设计有Qwen品牌LOGO和一颗指示灯。

充电盒背面外观一览,转轴上设计有“OUND BY BOSE”标识。背部同时也是无线充电接收区域。

充电盒底部设置Type-C充电接口。

充电盒右侧设置蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖,内部耳机交叉放置,磁吸固定,不分左右耳,取出即可佩戴。

取出耳机,座舱内部结构一览,两侧设置有为耳机充电的金属弹片。

盒盖内侧标注有产品参数信息,型号:QW_SE01,输入:5V-1A,输出:5V-0.216A,电池:530mAh 3.91V 2.08Wh。

Qwen千问AI耳夹式耳机整体外观一览。

千问AI耳夹式耳机外观一览,采用NCVM真空镀膜工艺,呈现高光镜面金属质感。C桥外部采用高弹柔韧软件材质,内嵌0.5mm超薄记忆钛丝,佩戴夹持力适中,但弯曲后回弹力度较慢。

前端音腔(听音球)外观一览,C桥与腔体一体化设计,使机身线条更加流畅。

音腔底部的出音孔特写,通过金属盖板防护,内部设置有麦克风。

音腔两侧设置有调音孔,用于保障腔体内部空气流通,提升音频性能。

C桥上的麦克风拾音孔特写。

后端腔体(能量豆)外观一览,采用水滴流线型设计,背部为无线触控区域,长按唤醒/推出语音助手,也可以通过语音“你好千问”唤醒语音助手。

腔体内侧设置有光学佩戴检测传感器,用于实现摘取自动暂停音乐播放、佩戴自动恢复播放功能。

腔体侧边的麦克风拾音孔特写。

腔体底部的充电触点特写。

经我爱音频网实测,Qwen千问AI耳夹式耳机整机重量约为46.7g,轻巧便携。

单只耳机重量约为5.8g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Qwen千问AI耳夹式耳机进行有线充电测试,输入功率约为3.78W。

二、Qwen千问AI耳夹式耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了Qwen千问AI耳夹式耳机的轻巧外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开外壳,取出座舱结构。

座舱正面结构一览,上方设置有指示灯和霍尔元件排线,下方通过支架固定主板和电池单元。

座舱背面设置无线充电接收线圈,导线与主板焊接。

断开焊点,拆掉线充电接收线圈。

支架底部主板结构一览,通过螺丝固定,与电池导线焊接,与排线通过连接器连接。

腔体侧边排线连接功能按键和为耳机充电的金属弹片。

卸掉螺丝,取掉座舱底部支架及所有组件。

座舱底部结构一览,设置有2组四颗磁铁,用于固定耳机和充电盒盖。

支架内侧结构一览。内部设置电池单元,覆盖有海绵垫,起到很好的保护。

挑开连接器,取掉排线。

取出腔体内部的电池。

充电盒内部排线一侧电路一览,两侧设置为耳机充电的金属弹片;顶部排线上设置霍尔元件,用于开盖即连。

充电盒内部排线另外一侧电路一览,左侧设置微动按键,下方有指示灯。

充电盒内置锂电池标签信息一览,可充电聚合物锂离子电池组,型号:AEC701833,额定容量:530mAh,额定能量:2.08Wh,标称电压:3.91V,充电限制电压:4.50V,生产厂:广东国光电子有限公司。

电芯上丝印信息一览,与标签上一致。

撕开外部绝缘保护,电池保护板正面电路一览。

电池保护板背面电路一览。

丝印5o AG的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流和短路等保护。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外侧一侧电路一览。

思远半导体SY6302是一款适用于单节锂电池的超低功耗电量计芯片。SY6302使用16位ADC,可实现电池电压、电流和温度的高精度测量。电流采样电阻支持高边和低边两种配置,电池温度测量可选择芯片内部温度或者外部热敏电阻。通过实时监测电池的工作状态结合专有的电量计算法,可实现电池百分比电量(SOC)和电池健康状态(SOH)等信息上报。

SY6302内置32位处理器和flash,主机可通过I2C接口在线更新固件和电量计配置参数,支持厂商对ADC进行二次校准以及电池历史运行数据记录。该器件内置64位唯一ID,支持电池防伪认证算法。

思远半导体SY6302详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片已被小米、vivo、OPPO、realme、韶音、Keep、悠律声学、Nothing、夸克、出门问问,REDMI、漫步者、倍思、绿联、万魔、猛玛、博雅、神牛、闪克、优篮子、眷蜀、西圣、飞利浦,三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、Cleer、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、QCY、声阔、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等众多国内外知名品牌旗下产品采用。

丝印DRAGON02LP G1901的无线充电接收芯片。

SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片,集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost等功能,用于为内置电池充电,以及升压为耳机充电。

丝印8428的IC。

丝印24AP的TVS保护管。

SouthChip南芯SS26L113NRSA RISC-V低功耗微控制器,用于充电盒整机控制。

连接排线的ZIF连接器特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F501-12325。

耳机拆解

拆解耳机部分,取掉能量豆内侧盖板。盖板内侧设置有佩戴检测传感器排线;腔体内部设置主板单元,与排线通过BTB连接器连接。

取出腔体内部主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

丝印AN T5J的IC,推测为六轴传感器,用于空间音频和敲击控制等功能。

丝印6HY的IC。

丝印79HLW的IC,推测为存储器,用于存储固件和离线录音文件。

思远半导体SY6302电量计芯片。

连接耳机内部排线的BTB连接器母座。

丝印284E AUUS的IC。

BES恒玄科技BES2810ZP蓝牙音频SoC,支持蓝牙6.1,用于无线连接和音频数据处理。

24.0MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

丝印B9A WJA的IC。

拆掉盖板内侧排线。

取出腔体内部的电池及排线。

能量豆内部排线电路一览。

耳机内置软包扣式电池特写,由于产品封装工艺扎实、布局紧凑,拆解取出过程中有点变形。电池型号:HPT 1240,额定容量:55mAh 0.212Wh,来自HPT豪鹏科技。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有理想、大疆、索尼、JBL、佳明、小米、Logitech罗技、Sennheiser森海塞尔、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B、Waterpik洁碧、雷鸟等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。

电池另外一侧特写,打码用于产品追溯。

电容式佩戴检测传感器特写。

光学佩戴检测传感器特写,两种传感器结构,避免误触发。

镭雕G335的MEMS麦克风,用于语音通话、AI助手等功能拾音。

排线连接主板的BTB连接器公座特写。

丝印NS H的IC。

丝印“XH6B AAE6”的IC。

沿合模打开听音球。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部结构一览,底部设置有麦克风。

取出后腔内部的麦克风。

取掉金属盖,腔体内部的骨传导麦克风结构一览。

取出骨传导麦克风结构。

镭雕二维码的VPU骨传导麦克风特写,用于捕捉用户说话时声带的骨传导震动,实现更精准的拾音。

掀开扬声器,前腔底部也设置有麦克风。

取出前腔内部的所有元器件。

耳机扬声器正面特写,在拆解过程中变形。据官方介绍,采用了12磁铁双环聚磁单元,通过创新环侧贴合技术,实现0.8mm超大振幅,振动面积等效13mm扬声器,带来强劲的低音效果;采用碳纤维振膜,实现毫秒级响应,声音细节更丰富。

扬声器背面特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

镭雕G335的MEMS麦克风特写。

镭雕G334的MEMS麦克风特写。

Qwen千问AI耳夹式耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上Qwen千问AI耳夹式耳机的已知物料清单,方便大家查阅。

Qwen千问AI耳夹式耳机在外观方面,采用了目前主流的设计。圆角矩形充电盒,体积小巧便携,类金属磨砂工艺处理,质感出色;耳夹式耳机通体采用NCVM真空镀膜工艺,呈现高光镜面金属质感,搭配C桥与腔体一体化设计,机身线条流畅,观感简约时尚。

内部主要配置方面,充电盒搭载了AEC国光电子3.91V/530mAh锂电池组,采用了思远半导体SY6302超低功耗电量计芯片、SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片、SouthChip南芯SS26L113NRSA RISC-V低功耗微控制器,以及无线充电接收芯片、TVS管、霍尔元件等方案,支撑充电盒的各项功能。

耳机内部搭载豪鹏科技55mAh软包扣式电池,采用12磁铁双环聚磁单元,内置3个MEMS麦克风+1个骨传导麦克风,主控芯片采用了BES恒玄科技BES2810ZP蓝牙音频SoC,其他还采用了思远半导体SY6302电量计芯片、存储器、六轴陀螺仪等方案。