第二代骁龙4凭借诸多升级,为用户带来更出色的性能、卓越的5G连接和更丰富的体验。
这次的骁龙 4 Gen 2工艺上提升非常明显,从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺,使用三星4nm制程,先进制程的使用,可以让骁龙4 Gen2处理器有着更好的功耗表现,这颗芯片采用了高通 Kryo CPU, 最高峰值速度为 2.2 GHz,比上一代提高 10%。此外,它还支持快充技术,只需充 15 分钟电即可为手机充电50%。
CPU的表现,它依旧采用了2个大核+6个小核的架构,可以非常好的做到功耗平衡。骁龙4 Gen2这次两个大核心为A78架构,主频2.2GHz,六个小核心为A55架构,主频1.95GHz,性能比前代的骁龙4 Gen1有10%的提升 ,让我们日常的使用得到流畅体验。千元机上续航是挺重要的。
GPU方面采用的Adreno 613架构,可以能是考虑到这款手机并不是针对游戏用户,比上代产品的Adreno 619有减配,不过对于购买千元机的用户来说,价格是比较敏感的,游戏玩家也看不上这颗芯片。
影像表现方面来看,高通讲这颗处理器能够提供更好的拍照体验,但大家不要指望这个价位的手机能有多出色的摄影表现。官方表示会支持更快的自动对焦、全新的电子图像稳定功能、AI增强弱光拍照功能,以及加入多摄时间滤波来改善照片的噪点。
三体微SKFB Mini Molding系列,在高通骁龙4 Gen2 平台获批AVL。并荣获Gold Level级别。
三体微SKFB Series, 支持小尺寸高功率密度,如2520,2016,2012,1412,1608等尺寸,其采用高密度磁粉作为实心中柱的结构,二次模压成型,使成品具有更高的磁导率,从而达到更好的成品特性。具有低DCR/ACR,高饱和电流,高磁导率,出色的EMI表现等特性。
对功率电感来说,同尺寸,同感值的前提下,阻抗与饱和成反比,采用更粗的铜线会收缩中柱的尺寸从而减小磁通,故阻抗表现与饱和特性。根据平台特定应用需求,定制阻抗与饱和设计最佳的平衡点,非常荣幸能得到高通Gold Level的验证等级。期待未来越来越多的产品能与高通展开合作,以此提升终端用户的体验。
搭载骁龙4 Gen 2的终端产品将于2023年下半年面市,期待大卖!
咨询来源:三体微电子