苹果HomePod（第二代）智能音箱在外观方面延续了该系列产品的设计语言，但体积相较于一代略小。机身外壳由无缝透声织网覆盖，顶部设计背光触控板，整体观感非常简约。在配置方面，其搭载了5个波束成形高音单元+1颗高振幅低音单元，采用了Apple S7芯片，并引入了先进的计算音频技术，大幅优化声学表现。
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