此前IDC预测，随着全球可穿戴设备市场的逐渐兴起，可穿戴设备的出货量仍将不断增长，其未来五年的复合年增长率(CAGR)或许能达到12.4%，市场热度不减。Redmi举办了“Redmi 2023新年发布会”，推出了Redmi手环2产品。近期，我爱音频网拆解分析了Redmi手环2，在其内部发现了搭载亚奇科技ZIF连接器OK-F302-25115，让表盘屏幕通过排线和亚奇科技的ZIF连接器连接到主板。下面一起来看看更多关于Redmi手环2产品设计及ZIF连接器内容。
Redmi手环2主打“轻薄大屏、无感佩戴”，采用了1.47英寸方糖屏，可视面积相较于上代提升76%，实现更丰富的数据显示；在实现大屏显示的同时，机身厚度控制在了9.99mm，重量仅为14.9g，无论是运动还是睡觉佩戴，都轻盈无负担。表带与表盘沿用了小米系手环的快拆设计，配备有6款缤纷腕带可供选择。
在功能当面，Redmi手环2支持血氧饱和度检测，支持全天候心率监测，心率过高提醒，支持深度睡眠监测、压力检测和女性健康等，辅助用户健康管理；支持30+种运动模式，精准测量各项运动数据；还支持微信、支付宝离线支付等功能，为用户日常生活提供便利。续航上，支持14天典型使用和6天的重度使用。
通过对Redmi手环2拆解分析可以看到，内部结构配置方面，屏幕通过排线和亚奇科技的ZIF连接器连接到主板，采用了CHIPSEMI基合CHSG6417EU24自容触控芯片，用于屏幕触摸控制。
亚奇科技连接屏幕排线的ZIF连接器特写，据我爱音频网了解到来自亚奇科技（OCN），型号OK-F302-25115。
ZIF连接器OK-F302-25115允许更复杂的连接，产品主要用于3C消费类电子，包括数码相机/DV、手机、MID/平板电脑、笔记本、LCD/LCD屏幕驱动板、PCB板、医疗设备、GPS及单车数码产品、E-BOOK电子书等产品。目前医疗、工业上，也在广泛的应用。
我爱音频网总结
我爱音频网通过对Redmi手环2拆解分析可以看到，内部结构配置方面，屏幕通过排线和亚奇科技的ZIF连接器连接到主板，采用了CHIPSEMI基合CHSG6417EU24自容触控芯片，用于屏幕触摸控制。
亚奇（OCN）创立于2005年，是一家集研发、生产、销售于一体的高精密通信元器件的国内一流现代化民营企业，旗下拥有多个子公司。亚奇带领高精密通信元器件产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前，国内外手机通讯、无人机、智能家居、新能源汽车、工业、医疗等多个领域，亚奇科技微小型、超微型、大电流5G、高精密板对板连接器等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌。
亚奇一直秉承“技术为王、创新为本”的理念，先后投入巨资建立行业领先的智能全自动化生产线和视觉研发中心。截至目前，拥有精度可达1微米的全球顶尖超高速冲床（ISIS）、高射速注塑机(FANUC)、超精密油割机(Sodick)等，同时也是国内首家成功导入点镀工艺，突破了国内点镀技术瓶颈，隔镀部位可达0.1mm。
亚奇开始了十多年以研发和技术创新为本的高精征程在一轮又一轮的产业升级换代中异军突起，从研发、生产、测试，每一步精湛的工艺无不得益于我们对技术的孜孜追求。获得近百项专利，ISO9001:2015、ISO14001:2015、QC080000:2017（备注：读音QC零捌万）体系认证。在微小型、超微型、大电流5G领域均具有创新性技术积累，在高精密板对板连接器领域中显示出了卓越的研发创新能力，满足多品种、定制化市场需求，打破了国际市场长期的技术、价格垄断，奠定了亚奇在高精密板对板连接器领域的领先地位。
