骨传导耳机是目前蓝牙音频市场上比较重要的一个品类，基于骨传导传输技术，能够提供开放式的聆听体验，解决了入耳式耳机听诊器效应、长时间佩戴耳朵胀痛等问题。小米也推出了旗下首款小米骨传导耳机，最近，我爱音频网拆解分析了小米骨传导耳机，在其右耳内部发现搭载同型号的两颗意芯微电子IM2819B381-N22系列型号全指向硅麦克风，下面就让我们一起来看看详细信息吧。
小米骨传导耳机外观上采用了对称的挂耳式设计，黑+银灰配色，具有不错的质感；钛丝骨架，液态硅胶包裹，体积轻盈，佩戴自适应调节，满足不同用户的个性化需求。
功能配置上，搭载跑道型振子，配合360°封闭式定向音腔，有效抑制漏音提供舒适听感；支持双MIC通话降噪，有效削弱噪音，提升通话清晰度；支持蓝牙5.2，支持MIUI弹窗快连，支持双设备连接，提供便捷使用；拥有12h的持久续航，以及IP66防尘防水。
我爱音频网将小米骨传导耳机进一步拆解分析后，发现右耳内部采用两颗来自意芯微电子IM2819B381-N22系列型号全指向硅麦克风，具有较好的RFI抑制能力、低失真、灵敏度一致性高、相位一致性好等特点，搭配通话降噪算法，为耳机提供高度清晰的语音通话降噪效果。
意芯微电子iA066 2224的通话硅麦克风特写， 用于语音通话拾音功能。IM2819B381-N22系列型号下进声模拟输出硅麦克风是一款特别适合应用于骨传导和TWS耳机通话降噪拾音功能，有较好的RFI抑制能力及低失真以及低频平坦的灵敏度频率曲线响应，能够呈现高度清晰的自然声音。
意芯微电子IM2819B381-N22系列型号同时具有灵敏度一致性高、相位一致性好，以及高声学过载点和失真小的稳定性能，适用于通话降噪应用，特别是TWS耳机ENC降噪这块的需求。
IM2819B381-N22系列型号采用自有的2.75mm×1.85mm×0.95mm的LGA封装技术，无卤环保材料，标准的回流焊贴片工艺，优异的高可靠性，稳定性，降噪效果明显等特点。
意芯微电子的另外一颗通话硅麦克风特写，均为IM2819B381-N22系列型号，两颗麦克风协同拾音，搭配通话降噪算法，提供清晰的通话效果。
据我爱音频网拆解了解到，意芯微电子的产品，目前已有JBL、传音、QCY、HAYLOU、TCL、JVC、MONSTER、SUDIO、BOAT、PHILIPS、摩托罗拉、诺基亚、联想、中兴等品牌的TWS耳机采用了其硅麦产品。
我爱音频网总结
本次小米骨传导耳机中右耳搭载的两颗硅麦克风均来自意芯微电子，搭配通话降噪算法，为耳机提供高度清晰的语音通话降噪效果。
广州市意芯微电子有限公司是中山大学成果转化的高科技公司，位于广州开发区科技企业加速器园区内。公司依托广州智慧城市发展研究院、广东省物联网芯片与系统应用工程中心、广州市物联网感知芯片与应用重点实验室等研发平台，致力于物联网芯片、（MEMS）微机电麦克风、压力传感器以及智能传感器的研发、生产、销售一体的垂直产业链的企业。公司拥有业界领先的声学实验室，传感器封装产线、测试产线，生产出来的产品在性能和质量这块处于行业领先的水平。
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