1MORE万魔声学科技有限公司,成立于2013年,是一家专注于研发设计与智能软硬件开发的声学品牌,主要产品有TWS耳机、蓝牙音箱、辅听耳机、圈铁耳机、运动耳机等,品类比较丰富;其品牌代言人兼股东周杰伦、产品代言人吴青峰,在华语乐坛都有着比较高的知名度。

此次我爱音频网拆解的是万魔首款圈铁主动降噪真无线耳机,这款产品采用混合双麦主动降噪方案,主动降噪深度可达40dB;耳机采用圈铁双单元,由格莱美奖录音师负责调音;耳机的主控芯片来自高通,支持高通的TWS+技术和aptX音频编码格式。

此外,万魔圈铁主动降噪真无线耳机的充电盒支持无线充电功能,耳机支持入耳检测、敲击控制,普通蓝牙模式下开启降噪续航时间约4+14小时。这款产品也获得了2019德国iF设计奖和CES2020创新奖,综合实力看起来十分出色,下面就通过我爱音频网的详细拆解看看这款产品的内部结构如何吧~

此前,我爱音频网曾经拆解过1MORE万魔便携蓝牙音箱1MORE 万魔 Stylish 时尚真无线耳机1MORE万魔三单元圈铁蓝牙耳机1MORE万魔 高清降噪圈铁蓝牙耳机

一、万魔圈铁主动降噪真无线耳机 开箱

包装盒依然极具万魔特色,左上角是1MORE万魔的品牌Logo,右侧深色区域也组成了“1”的轮廓相呼应,内部是产品的渲染图;左下角是产品信息。万魔真无线ANC主动降噪入耳式耳机,英文小字介绍了产品的特色功能。

包装盒背面则比较全面地介绍了产品的特色功能和规格信息。

包装盒采用了磁吸设计,侧面的磁铁上印有“1MORE”万魔的品牌Logo。

包装盒另一侧面上,印有高通aptX/蓝牙/无线充电标准Qi的三大认证图标。

包装盒内物品,耳机和充电盒、充电线和收纳袋、四组分开包装的耳塞,以及说明书等。

充电线为USB-A to USB-C接口。

充电盒收纳袋,上面印有“1MORE”万魔的品牌Logo。

上面两行是两种不同尺寸的硅胶耳套,可以适应不同的耳道,格挡部分噪音;下面两行是硅胶耳撑,耳翼和耳撑的大小都不相同。

充电盒为长条形,采用金属外壳,拿在手上比较有分量;顶部是“1MORE”万魔的品牌Logo,指示灯位于正面。

充电接口位于充电盒背面,外观非常简洁有质感。

充电盒底部是一整块防滑胶条,上面印有型号信息和认证信息。

耳机横放在充电盒两侧。

充电座舱上的功能按键。

充电座舱内的三个充电顶针。

充电盒正面的LED指示灯开孔。

充电盒背面的USB Type-C充电接口母座。

耳机和充电盒共重:81.3克。

充电盒单重65.1克。

左右耳机共重16.4克,在我爱音频网拆解过的TWS耳机产品里算是比较重的了。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C 对万魔圈铁主动降噪真无线耳机进行有线充电测试,功率约为3W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对万魔圈铁主动降噪真无线耳机进行无线充电测试,功率约为2.25W。

二、万魔圈铁主动降噪真无线耳机 充电盒拆解

经过刚刚的开箱,我们已经对万魔圈铁主动降噪真无线耳机的产品外观有了第一印象了解。下面我们将进入拆解环节,首先带来的是充电盒部分拆解。撬开充电盒,其内部是一个整体的框架结构,内部电路堆叠在一个塑料支架上,我们先来看一下其内部电源管理系统。

万魔圈铁主动降噪真无线耳机支持无线充电功能,其内置了两套电源管理系统,分别是USB-C有线充电和无线充电,下面先来看有线充电部分电路。

有线充电部分电路,主要由充电管理PCBA和电池BMS两部分组成。

背面的USB-C接口负责电源输入,通过AtoC或者CtoC线缆与充电器、充电宝等搭配,可以给充电盒进行供电。USB-C接口还有个好处,支持正反插,非常方便。

USB Type-C接口有一颗输入过压保护IC,韦尔 WS3222D,过压保护点可调节,最高耐压29V,用于输入过压保护。

这一耐高压IC的加入,可以有效避免PD、QC快充误操作造成的高压冲击对耳机充电盒损坏,大大提升了产品使用的安全性和稳定性。

韦尔 WS3222D 详细资料。

昇生微SS2156电源管理芯片,隶属于POWER MCU家族。可将充电接口的输入电压降至5V,给电池充电,还能将电池电压升压给TWS耳机供电,以及控制点亮指示灯等,是一颗高集成度的单芯片主控。值得一提的是,这颗主控还能进行通讯管理,通过USB-C接口和POP顶针为耳机提供在线升级。

昇生微SS215X是一款集成5V同步升降压模块,包含充放电管理、电源路径管理、高精度ADC和丰富接口的SoC。适用于各类需要通过USB口充放电管理的智能硬件设备或配件,以高集成度、高灵活性以及精简的外围器件,有效减少整体方案的开发难度、PCB面积和BOM成本。

在充电器转换过来能量进入电池之前,还有一道由电池保护板板组成的保护电路。通过电池保护电路特写可见,有检测电池温度的热敏电阻。

充电盒电池来自重庆紫建,型号682723,额定容量410mAh/1.558Wh,标称电压3.8V,充电限制电压4.35V。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池

电芯上的产品信息与标签一致。

给耳机充电的排线使用螺丝固定在壳体上。

图中的POP顶针,则是TWS耳机的充电接口,并排共三个针脚。其中两侧对应的为正负极,中间为数据通讯针脚,可用于耳机固件升级。

充电盒内部结构正视图,电路板通过排线给指示灯、左右耳机充电。

充电盒内部的功能按键特写,按下按键可以查看充电盒点亮等信息。

按键的塑料外壳。

充电盒壳体内侧指示灯的导光柱。

RGB LED指示灯特写。

指示灯旁还有一个霍尔元件,用于检测充电盒的开关状态。

丝印AD9I的霍尔元件。通过霍尔元件,可以让充电盒主控芯片感知到用户开盖、闭合的使用动作。

介绍完有线充电电路后,下面我们再来看下无线充电电路。无线充电最大的区别在于,能量的接收从USB-C接口更换为了无线充接收线圈,电源管理芯片则由专门的芯片完成。

充电盒底部的无线充电线圈粘贴在一块塑料板上,通过螺丝固定。主电路背面,电池上有一块缓震泡棉,无线充电线圈焊接在主板上。

无线充电线圈特写,采用漆包线绕制。无线充电器的发射线圈基于一定频率的交流电通过电磁感应在接收线圈中产生一定的电流,从而将电能量从发射端转移到接收端,无线充电器向充电盒的电池供电。

用于无线充电接收的谐振电容,类型为X7R。

万魔圈铁主动降噪真无线耳机采用了矽力杰NE6053无线充电接收芯片,为充电盒电池供电。NE6053是国内首批高集成度SoC方案及通过WPC Qi 认证的无线充电接收器, 广泛应用于手机,配件,TWS等产品上。

矽力杰NE6053内部集成了高效率的FBR、LDO、MCU、OTP、ADC等数字模块。并有FOD,OVP,OCP,OTP等各类保护功能,确保客户产品的安全性。在TWS 产品类别应用中已经在1MORE、QCY、Elecom、Plantronic等国内外品牌上量产。

三、万魔圈铁主动降噪真无线耳机 耳机拆解

下面开始拆解耳机,万魔圈铁主动降噪真无线耳机外型延续了此前1MORE Stylish“时尚豆”的特点,比较圆润,新加入了碳纤维纹理,与金属充电盒相得益彰。

耳机为45°斜入耳式设计,还附赠了多种硅胶耳套,以提升佩戴的舒适性和稳定性。

耳机外壳采用耐磨印刷工艺,这里也是敲击控制的区域。Logo左侧还有一个隐藏式的LED指示灯开孔。

红色的不锈钢麦克风防尘网。里面是耳机的前馈麦克风,主要用来拾取环境噪音。

耳机顶端的控制按键。

按键旁边的两个金属触点,是烧制算法的接口,在芯片算法升级或功能升级的时候使用。

耳机前端的麦克风开孔,内有红色防尘网,里面的麦克风主要用来拾取人说话的声音,与前馈麦克风合作实现高通cVc 8.0双麦通话降噪。

耳机内侧的三个充电触点,采用镀铑工艺,耐腐蚀摩擦。

硅胶耳撑附近有一个泄压孔。

耳机内侧的红外感应器开窗。

红外感应器附近的调音孔。

出音孔处也有金属防尘网。

取下耳塞和耳撑,沿合模线拆开耳机。

左右耳机内部电路一致。

主板一侧的排线和导线连接扬声器结构,排线和接线采用胶水密封,麦克风硅胶罩也采用硅胶固定。

去除封胶,拆开排线,取出耳机的主板部分。

按键旁两个触点的导线焊点特写。

断开导线焊点,扬声器结构内部用挡板隔开,单独密封。

挡板上印有L/R左右标识,外圈用白色胶水密封。

导线连接耳机顶部的烧制算法接口。

撬开挡板,可以看到内部的扬声器结构,挡板内侧印有“A8”字样。

扬声器的动圈单元采用白色胶水密封,焊接在扬声器上的红蓝漆包线通向动铁单元。

焊开排线,取出动圈单元。

动圈单元正面特写。

动圈单元尺寸10mm。

继续拆解耳机的壳体,寻找动铁单元。

入耳处的壳体是双层的,右侧壳体上是红外感应模块,与扬声器共用一条排线。

壳体上的红外感应器开窗。

动铁单元位于入耳结构内,单元焊点饱满。

取出动铁单元。

Tiinlab是创立于2002年的台湾耳机品牌,2016年,1MORE声学中心与TiinLab合并成立“TiinLab 听实验室”。

这款型号为STA-1 A8B41的动铁单元,采用了动铁直驱专利技术,可以呈现丰富的高音细节,10mm动圈单元则负责中低频,两个单元均由格莱美奖录音师Luca Bignardi独立调校。

以上就是万魔圈铁主动降噪真无线耳机的声学系统,下面再来看看耳机其他电路部分的设计。

红外感应模块背面,还有一个热熔固定的金属片。

红外线距离感应器特写,用于检测佩戴状态。

旁边金属片的正面是一颗丝印S2369 0412的MEMS硅麦。这是用于主动降噪功能的后馈麦克风,主要用于收集耳道内的噪声。

这是耳机主板上的前馈麦克风,上面有一个硅胶罩保护,同时提升密闭性,提高收音能力。

镭雕Z 9A901的MEMS硅麦。

外壳内侧的麦克风防尘网。

前馈麦克风和后馈麦克风将收集到的噪音信息反馈给降噪芯片。

ADI亚德诺半导体ADAU1777是一款具有四个输入和两个输出的编解码器,内置数字处理器,可执行滤波、电平控制、信号电平监控和混合。

从模拟输入至DSP内核再到模拟输出的路径经过优化,ADAU1777实现了低延迟,非常适用于降噪耳机;只需添加几个无源元件、晶体和用于引导的EEPROM,ADAU1777即可提供完整的耳机解决方案。

据我爱音频网拆解了解到,Amazon亚马逊 Echo buds 真无线主动降噪耳机华为 FreeBuds 3 真无线耳机小鸟TRACK AIR+系列真无线耳机也采用了亚德诺半导体的主动降噪方案。

ADI亚德诺半导体ADAU1777 资料图。

这是耳机前端用于通话的麦克风,上面同样有一个硅胶罩。

外壳内侧的麦克风防尘网。通话麦克风与前馈麦克风收集到的通话噪音会传递给主控芯片处理,万魔圈铁主动降噪真无线耳机支持高通的 cVc 8.0 双麦通话降噪。

上面这一部分就是万魔圈铁主动降噪真无线耳机的主动降噪系统和通话降噪系统了, 最后来看看耳机内部的主电路吧~

左右耳机外壳内侧特写,万魔圈铁主动降噪真无线耳机采用了较大面积的LDS激光天线,信号传输面积更广,抗干扰能力也就越强。

通过这两个镀金顶针连接耳机外壳上的蓝牙天线,耳机主控芯片就可以与手机进行数据传输。

隐藏式的LED指示灯开孔。

主板上的两个LED指示灯。

耳机主板正面特写。

耳机主板背面特写。

尾端的微动按键放大特写。

主板与一元硬币的尺寸对比。

耳机的电池模块是一个单独的塑料支架,焊接在主板背面。

电池模块与主板的焊点特写。

分离电池模块和主板。

塑料支架上还有一块条形磁铁,用于吸附充电盒。

扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

电池负极信息,重庆市紫建电子有限公司,充电限制电压4.2V。

电池正极信息,电池型号LIR ZJ1254C19B,55mAh,0.204Wh。

三个充电铜柱特写,左右是充电时的正负极,中间的触点用于数据通讯。

丝印MI 1 J2F的电池保护IC。

丝印B753 VA32的IC。

撕掉主控芯片上的二维码贴纸,主控方案来自高通的QCC3034,它采用VFBGA封装,是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC,支持高通aptX™和aptX HD音频编码,还支持高通的TWS+低延迟技术,不过手机端需要高通骁龙855及以上平台才可支持。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案

高通QCC3034芯片框图。

丝印9340M U64M的外置存储器,用于存储耳机配置。

拆解全家福。

我爱音频网总结

万魔圈铁主动降噪真无线耳机,是万魔首款支持主动降噪功能的TWS真无线耳机,其充电盒支持无线充电功能,无线充电接收芯片是矽力杰的NE6053;电源管理方案则来自昇生微SS2156,输入端采用韦尔WS3222D实现过压保护。集成度高、外围器件精简。

耳机部分,万魔圈铁主动降噪真无线耳机支持双麦主动降噪和双麦通话降噪,主动降噪方案是ADI亚德诺半导体的ADAU1777,双麦通话降噪方案是高通的cVc 8.0;主控芯片是高通QCC3034,支持高通aptX音频解码和TWS+低延迟技术;扬声器单元方面,耳机采用了万魔自研的动铁直驱专利技术,动铁单元搭配10mm动圈单元,在相位和分频上互补,可以提升细节,动态和延伸。

其他方面,万魔圈铁主动降噪真无线耳机的耳机和充电盒电池均来自重庆紫建,充电盒软包电池容量410mAh,耳机扣式电池容量55mAh,官方宣传在普通蓝牙模式下开启主动降噪续航约4h+14h,在TWS+模式下开启主动降噪续航约5h+13h,表现还是不错的。

综合来看,万魔圈铁主动降噪真无线耳机在前作“时尚豆”的基础上,耳机部分新加入了碳纤维纹理设计,充电盒采用铝合金材质,从耳机设计到用料,以及内部结构和配件等细节处理上都非常用心,是一款比较出色的TWS主动降噪耳机。