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新闻
Qualcomm全新音频技术,赋能先进的高保真音频和AI语音助理
Apple苹果 AirPods 二代国行开箱体验
15大品牌44款手机,腾腾高科 DAT3796兼容性测试报告
演讲嘉宾公布: Quicklogic销售总监尚进先生《超低功耗语音唤醒方案》
演讲嘉宾公布:Xysemi赛芯销售总监刘福平《赛芯电子: TWS 专用锂电保护方案》
演讲嘉宾公布:Qualcomm 美国高通公司 产品市场经理苏进 《助力下一代无线音频解决方案》
演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》
演讲嘉宾公布:HRW 海润威总经理袁峰 《原相TWS芯片的应用与解决方案》
演讲嘉宾公布:Cypress赛普拉斯 现场应用工程师梁家威 《赛普拉斯无线立体声同步技术》
SONY WF-SP700N和SONY WF-1000X哪个好?SONY WF-SP700N和SONY WF-1000X的区别
演讲嘉宾公布:纽昂司通讯的资深技术经理林建邦《智能耳机语音技术及应用》
演讲嘉宾公布:AISpeech思必驰 智能穿戴产品负责人 李洪彬 《思必驰低功耗算法应用:hands-free on the go》
演讲嘉宾公布:微测检测EMC技术经理郑木义《智能时代之蓝牙技术与认证》
致辞嘉宾公布:2019(春季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛
致辞嘉宾公布!2019中国(春季)蓝牙耳机产业高峰论坛
演讲嘉宾公布:微源半导体,戴兴科先生 《耳机及充电仓设计探讨》
演讲嘉宾公布:1MORE万魔 CEO林柏青《从无线AI到科技时尚,1MORE耳机品牌升级路》
演讲嘉宾公布:楼氏电子《楼氏解决方案全面赋能智能耳戴式设备》
微源半导体参加2019(春季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛,展位号A02
酷珀微电子参加2019(春季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛,展位号C08
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