首页
新闻
新品
专访
事件
创业
数据
探厂
招聘
评测
耳机
音箱
拆解
TWS耳机
蓝牙脖挂
有线耳机
智能音箱
蓝牙音箱
方案
TWS耳机
语音
其他
活动
报名
回顾
PPT
专题
视频
联系
微博
微信
邮箱
注册
登录
TWS耳机
简约外观设计耳机,声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
高集成度使小体积耳机成为可能,英集芯IP5333获onn.groove采用
为充电盒数显屏提供精准电量显示,英集芯IP5513获Q7夹耳式无线耳机采用
专为小容量电池设计,创芯微CM1126B-GAC电池保护IC获onn.groove采用
炫酷透明外壳,“星轨”RGB灯效,倍思Bowie E5x内部搭载英集芯IP5518V
户外探险可靠装备,颂拓Wing耳机内部搭载微源半导体LP5305保护IC
为产品带来15%续航提升,微源半导体LP7812C获酷睿视GE10无线XR耳机采用
旗舰耳机音质表现,水月雨ALICE内部采用英集芯IP6818 SoC
小体积长续航耳机,JLab JBuds Mini内部采用微源半导体LP7810、LP4080H双芯片方案
透明座舱观感时尚,荣耀亲选MOECEN X5e采用英集芯IP5528 SoC
高集成度带来简单易用方案,思远半导体SY8809获天龙PerL Pro采用
集成多功能舱体,H66真无线耳充电盒内置英集芯IP5333芯
船运模式保证电池寿命,创芯微CM1126B-GAC获iQOO TWS 1采用
内置高精度电压,创芯微CM1126B-GAC获荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用
高性价比降噪耳机,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用英集芯IP5518芯片
创芯微双锂电池保护IC助力荣耀亲选MOECEN X5e实现稳定用电安全
首款应用星闪连接核心技术蓝牙耳机,华为FreeBuds Pro 3内部采用稳先微WSDF2310
经典影音品牌耳机,山水TW92内部采用英集芯IP5513电源管理SoC
集成多样功能,多编码兼容,炬芯ATS3019E获真我Buds Air 3S采用
压感键成中高端主流,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机压感方案拆解分析
Posts Navigation
1
2
3
4
…
21
# 上市公司 #
# 市值管理 #
# 财报分析 #
# 高通新闻 #
# xMEMS #
Wen5