MediaTek天玑9000移动平台发布，率先支持蓝牙5.3标准和蓝牙LE Audio

随着天玑9000系列的发布，MediaTek移动平台迎来了最强一代产品，通过以完整的旗舰配置，顶级的规格和性能，加上最新的4nm工艺制程，以及MediaTek的全局功耗优化技术，能够为终端产品提供了更优质的旗舰体验。

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MediaTek天玑9000相较于前代，在AI、影像、显示、游戏引擎、5G、无线连接6个方面得到了全方面提升。

天玑9000无线连接支持了新一代Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，蓝牙5.3和蓝牙LE Audio，并通过HyperEngine 5.0网络优化技术，提供急速、稳定、低延迟的无线连接体验。

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其中，在蓝牙连接方面，天玑9000率先支持了蓝牙5.3标准，结合蓝牙LE Audio技术，蓝牙延迟降低32%；LE Audio还带来了LC3编解码器，相较于传统SBC，拥有双倍采用率，能够有效提升通话的音频质量。

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最新蓝牙核心规范5.3版本于2021年7月13日发布，对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。蓝牙5.3版本也通过引入新功能进一步完善了经典蓝牙BR/EDR的安全性。

我爱音频网在汇总2021年TWS耳机蓝牙音频主控芯片及应用案例时，通过咨询了解到，目前已经有众多芯片原厂的蓝牙音频SoC产品通过了蓝牙5.3认证，相信在2022年新一代TWS耳机产品将相继支持蓝牙5.3，从而为终端用户提供更优质的无线音频体验。

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LE Audio是蓝牙技术联盟在CES2020上发布的新一代蓝牙音频技术标准，拥有更低的功耗，采用了全新的高音质、低功耗音频LC3解码器，支持多重串流音频、支持广播音频技术，能够为助听器提供强大的支持。

其中，LC3是一种新型低功耗音频编解码器，能够在以一半的比特率传输情况下就能获得更高的音频质量，因此可以降低一半的功耗。而利用低功耗的这一特性可以使开发人员在电池容量、耳机外观体积、以及功能性上做更灵活的权衡，从而打造更优质的产品。

天玑9000率先支持的蓝牙5.3规范和LE Audio技术，将在未来的时间内随着蓝牙耳机产品的迭代升级，能够为双端用户提供更高的无线音频质量、更低的延迟、更持久的续航，从而进一步提升用户在佩戴蓝牙耳机听音乐、看电影、玩游戏等场景下的使用体验。

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