“我爱音频网周报”主要包括行业资讯、产品新闻、拆解报告和体验评测，旨在通过一篇文章带领大家快速回顾音频市场过去一周内发生的大事小情，每周十分钟即可成为一个了解音频行业的人。
时间飞逝，一周的时光又已经过去。以下是2021年11月28日到12月4日的音频行业内容，点击蓝色小标题即可查看完整报道，看完记得点击在看、分享！
本文我爱音频网跟大家分享了兰士顿品牌故事，包括兰士顿的业务介绍、TO B和TO C的销售模式、兰士顿的4大品牌系列、以及如何打造爆款产品等等。
兰士顿成立16年，是一家集研发、设计、制造、销售、服务于一体的综合型音频企业。TO B和TO C的销售模式是兰士顿探索出适合自己的路，现在兰士顿已拥有超过多家线下商店和国内外300名代经销商，产品热销于36个国家和地区。关于如何打造爆款，从兰士顿的几个爆款中，我们可以发现爆款耳机必不可少的几个元素，有独特外观设计、切合消费者需求、音质好、好评等等。
在未来，人们会越来越注重健康，健康领域将会是TWS耳机的一个发展方向，兰士顿表示未来会在智能健康领域积极探索。
11月29日，炬芯科技正式登陆科创板。证券简称：炬芯科技，股票代码：688049。发行价格为42.98元/股，挂牌当日涨幅一度超过103%，截止发稿，炬芯科技总市值达103亿元。
据悉，炬芯科技长期以来深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。迄今为止，炬芯科技所拥有的发明专利超过230项。前期的深厚积累，也是其进入TWS耳机市场后能够迅速占领一席之地的决定性因素之一。
回望炬芯科技的发展，炬芯科技在向蓝牙音频领域发展初期，无线通信技术其实是经历了一个迅速建立的过程，并在研发上投入了非常大的精力。也正是得益于此，炬芯科技在很短时间内就快速实现了无线通信技术的自主研发。
从外界角度看，炬芯科技进入TWS耳机市场的时间与这一领域兴起的时间虽然相比市场稍有滞后，但从技术积累的角度来看，炬芯科技其实早在2017年的时候就有做一些TWS耳机相关的产品，并且不断的迭代升级。但其TWS技术早已进入研发和提升的过程，音频技术更是拥有近20年的深厚积累。
从炬芯科技招股书中可以看到，炬芯科技发展非常快，自2014年成立以来一直致力于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等和音频相关的智慧物联网领域提供专业集成芯片，其产品被全球多家知名品牌采用，发展规模不断扩大，营收利润不断增长，
炬芯科技主要产品系列分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。从炬芯科技报告期内产品的销量情况来看，蓝牙音频SoC芯片系列销量逐年增长，并且在2020年的收入超过炬芯科技总收入的一半。从炬芯科技的产品销量趋势也可以看出，全球蓝牙音频SoC芯片的需求量不断增加，几年来一直呈现增长的趋势。
在炬芯科技招股书中还提到，炬芯科技未来的发展战略是持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。并且不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。
上海芯导电子科技股份有限公司（简称：芯导科技，股票代码为：688230），于2021年12月1日在科创板成功上市，此次发行股票1500万股，发行价格为134.81元/股，发行后公司总股本为6000万股，发行完成后的总市值为80.89亿元。
芯导科技招股书显示，芯导科技成立于2009年，主营业务为功率半导体的研发与销售，功率半导体产品包括功率器件和功率IC，预计2021年度可实现的营业收入区间为49000万元至54000万元。
公开资料显示，芯导科技自成立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。
芯导科技的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，芯导科技在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术，形成了36项专利（其中15项为发明专利）、36项集成电路布图设计专有权。
汇顶科技推出GH300心率传感器，获华米PowerBuds Pro真无线耳机应用
汇顶科技推出了一款超小尺寸的心率传感器模块GH300，尺寸仅为4.3*2.6*0.9mm。超小的体积可以放入耳机的导管或腔体上，进行心率检测，同时具备超低功耗特性，完美符合TWS耳机的心率检测应用。同时，GH300还支持红外线佩戴检测，平均电流仅10μA，有效降低佩戴检测对耳机续航造成的影响。
华米科技是一家健康服务供应商，旗下多款产品均支持运动健康监测功能。我爱音频网拿到了Amazfit PowerBuds Pro耳机，并且对这款耳机进行了拆解。这款耳机支持智能跑步识别和自动记录运动数据，耳机内置心率检测模块可实时监测跟踪心率数据，同时内置加速度传感器实现颈椎保护，可以说是一款功能非常全面的耳机。
苹果AR/VR设备研发新进展，或将于2022年推出首款产品，搭载M1芯片
“元宇宙”概念的热潮随着Facebook更名为Meta，以及众多科技互联网公司开始布局底层架构、场景内容和终端产品，更进一步的被认为是互联网的未来。从目前的阶段来看，元宇宙最可能的载体便是AR/VR设备，如华为、小米、OPPO、联想、HTC、三星、索尼、Meta、谷歌等大品牌也均已推出了相应的产品。
作为科技互联网企业的引领性品牌，苹果AR/VR产品的爆料消息不断。而随着苹果众多相关专利申请曝光，以及苹果收购了多家AR/VR产品相关公司，苹果在深入研发AR/VR设备已然成为了事实。
近期，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计苹果将在2022年第四季度推出AR头戴设备，将搭载与苹果Mac系列相同的M1芯片，以提供强劲的运算能力，用于支撑产品能够不依赖于电脑、手机等终端设备使用，从而实现更为广泛的应用场景。
TWS耳机的续航能力是消费者在选购时的重要指标，续航长的耳机可以支持更久的单次使用时间而无需充电。耳机的续航能力，与内置电池的容量息息相关，使用更高容量的电池，可以提升耳机续航时间由4小时到6-7小时以上。延长的续航时间使得耳机无需频繁充电，并且大容量的电池具有更强的快充能力，可以短时间充电获得较长的续航。
索尼推出了一款入门级的真无线耳机产品WF-C500，采用时尚的外观设计，清新配色辅以半透明充电盒，有一种朦胧的美感。其中，续航是索尼WF-C500的主要产品亮点之一。得益于高容量电池的使用，耳机的单次续航时间达到了10小时，配合充电盒可实现10+10小时的超长续航。同时，耳机支持快速充电，充电10分钟即可播放60分钟。
2021年度汇总丨微源半导体31款芯片106款音频产品应用案例
微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司，持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务，广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。
微源半导体产品涉及了消费类产品市场、通讯类产品市场、 电脑周边产品市场、穿戴式产品市场和物联网产品市场等领域，拥有电池充电芯片、电池管理系统芯片、升压芯片、降压芯片、电源管理芯片、过压/过流保护芯片、LED驱动芯片、屏显示电源芯片（PMIC），以及音频功放芯片、场效应管等。
目前针对智能穿戴、TWS耳机和音箱等个人音频领域，微源半导体已推出丰富多样的芯片系列，以支持市场的使用需求。我爱音频网此次共汇总到了微源半导体31款系列产品的106个应用案例，被50个品牌旗下音频产品采用，包括了：
手机品牌：华为、小米、荣耀、OPPO、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、乐视；
音频品牌：漫步者、声阔、万魔、QCY、嘿喽、FIIL、233621、派美特、声智、天猫精灵、小度、腾讯、苏宁小Biu、网易云、omthing、iWalk、骷髅头、马歇尔、喜马拉雅、JLab、迈斯；
其他3C数码周边品牌：绿联、贝尔金、雷蛇、雷柏、TOZO、傲基、摩米士、飞利浦、圣高、360、艾特铭客、任我游、摩乐吉、古古美美、Nosie、TaoTronics、名创优品、博尔通。
Tony Core推出单芯片数字辅听耳机方案，支持个性化和第三方算法整合
Tony Core同力创是目前国内少有可以自研辅听/助听算法的企业之一，具有基于5年以上的BES芯片开发经验打造成熟稳定的单芯片辅听系统平台。WDRC（宽动态范围压缩）在助听/辅听器上是必不可少的算法之一，Tony Core自研WDRC算法有除了能实现最多16通道外，还有高放大压缩比（最高25DB），超平顺（1K缓存）等特点。
除此之外，Tony Core还自研人声提取降噪算法。除了双MIC以上波束成型算法外，传统的ENC降噪是递减类型的，递减法的优点占用资源少，能加载到大多小资源的芯片上，但此类算法在降低噪声的同时会把人声也同时消减。而Tony Core自研的人声提取降噪算法是和递减法完全反向的方式，通过声纹识别的方式把人声提取出来，非人声部份进行抑制的降噪算法，这样的算法就不会降低噪声时把人声也消减掉。
虽然双MIC或多MIC算法降噪消果更好，但在算法消耗资源上也比较大，同时结构设计，生产管控都比较耗成本。
英集芯IP5518内置1.5MHz开关频率的同步开关升压转换器，升压效率最高达到93%，支持300mA输出电流，可满足TWS耳机快充需求。内置线性充电功能，支持500mA充电电流，充电电流可调且支持自适应调节，并支持4.2、4.3、4.35和4.4V电池，满足多种电池的使用需求。支持充电路径管理，可实现边充边放，优先为耳机充电，当电池电压过低时优先为电池充电。
IP5518内置12位ADC，可精确计量电池电量，支持1/2/3/4颗LED电量显示，并支持定制188数码管电量显示。芯片内部集成双路UART接口，可通过定制功能实现与耳机通信。芯片内置智能检测功能，可识别耳机插入/充满/取出，自动进入待机模式，节省电池电量。内置的检测功能支持双路耳机独立检测。
在一颗芯片集成全部功能的同时，英集芯IP5518内部还集成全面的保护功能：支持输出的过流保护和短路保护、输入耐压达15V，无需外置保护元件，支持外接NTC检测电池温度，确保使用安全。IP5518采用QFN4*4-24封装，并已通过了IEC62368认证。
传统的PCBA主要采用主板+焊接FPC+焊线的结构方式，会出现装配速率受限、成品测试困难等情况；随着TWS耳机产品对设计、功能的要求持续提高，国内集成电路的发展，软硬结合PCBA的工艺越来越成熟，使用成本下降，更多的品牌耳机采用软硬结合PCBA。
软硬结合PCBA可以重复弯曲百万次仍能保持电性能，可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本
软硬结合PCBA能够实现多角度弯折，任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计，让TWS耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。
安森美布局OTC消费类助听器市场，推出全新数字助听芯片Ezairo 8xxx系列
2021年11月18日，安森美助听器生态平台方案研讨会在深圳好日子皇冠假日酒店顺利举办，在本次研讨会上，安森美发布了中高端专业数字助听器解决方案，和OTC/TWS耳机辅听解决方案，我爱音频网在现场收集资讯为大家进行报道。
美国FDA近期发布了OTC助听器类目规范草案，不仅规范了现有助听器大类目，也给OTC助听器做了清晰定义。OTC助听器对无线、通话、音频、降噪以及记忆等功能有了新的要求。针对这些新的要求，安森美更新了Ezairo 71XX中高端数字助听器平台，和OTC助听器平台。
安森美拥有30多年的助听器芯片设计经验，是行业内领先的助听器芯片供应商。安森美方案的数字助听器最小系统只需要四个组成部分，即麦克风、安森美DSP（包含了：AD/DA模块，前置放大器，信号处理器、内存，电源管理，喇叭驱动）、授话器（也被称为喇叭）和电池。安森美整体方案平台功耗均为1mA以内，时延均在10ms以内符合助听器特殊需求。
索尼WH-XB910N头戴式耳机发布，支持AI智能降噪，360临场音效
近日，索尼上架了一款新的头戴式降噪耳机产品WH-XB910N，外观上基于WH-XB900N有了新的改变。功能配置上，支持AI智能降噪、抗风噪、20级可控环境音，搭载DSEE数字声音增强引擎和EXTRA BASS调音技术，支持360临场音效，拥有50h续航。
索尼WH-XB910N头戴式耳机在外观上，头梁与耳机的衔接结构由上代的无缝式对接改为了穿插式对接，整体观感相对更加活泼灵动，更具年轻化气质。配色上依旧是黑色和蓝色两种，蓝色配色观感偏向墨绿，相较于上代深蓝好看了许多。
WH-XB910N相较于上代在耳罩和头梁上做了优化，耳罩更加柔软，降低了佩戴的压迫感；头梁曲度在佩戴时能够更好的贴合头部，增大了接触面积、减少了佩戴的负重感。耳机支持伸缩、旋转和折叠功能，提升个性化佩戴舒适性和外出携带便携性。
北欧精致简约风格设计，小鸟Libratone TRACK+第2代颈挂式降噪耳机拆解
小鸟Libratone TRACK+ 第2代颈挂式耳机外观上采用了对称式设计，扁平颈带防止了佩戴跑步时滚动，柔软细腻的液态硅胶材质柔软亲肤，触感细致顺滑，可灵活弯折，不宜缠绕。耳机体积小巧，经典椭圆形设计，佩戴与耳道贴合舒适稳固；还支持磁吸开关功能，防止丢失，便捷省电。
内部结构配置方面，通过BTB和ZIF连接器将耳机分为了多个组件，提升了生产组装的便捷性。耳机内置了11.8mm动圈单元，耳机柄位置设置有一颗MEMS麦克风，用于主动降噪拾取外部环境噪音。颈挂左侧腔体内部设置120mAh电池和MEMS通话拾音麦克风，右侧腔体内部为主板单元。
主板上，主控芯片为达发AB1565蓝牙音频SoC，是络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，支持BT5.2，支持清晰音质和Hybrid主动降噪功能，并集成了电池充电控制器及电源管理集成线路等；丝印二维码的加速度传感器，用于运动识别；以及赛微的电量计芯片，用于监测电池电量。
采用132分贝1%失真硅麦，追求极致音频，vivo X70 Pro+拆解报告
vivo X70 Pro+5G智能手机在外观设计上继承了家族式的设计风格，采用的双3D曲面设计具有着非常薄的视觉观感；背板皮革材质，手感柔软舒适，还避免了沾染指纹的问题；全新设计的陶瓷云窗摄像模组，搭配上多处的vivo、ZEISS品牌LOGO，使其具有着非常高的辨识度。
相对TWS耳机产品，手机市场在内部结构设计上已经非常完善。vivo X70 Pro+也体现了目前手机市场顶级的做工水准，具有高集成度，高高模块化的特征。摄像头模组、电池、主板、副板等组件之间均通过BTB连接器进行连接，就算是不懂手机的人，只要记牢位置也能够拆解并还原。
配置上，手机内部采用了4500mAh锂电池，双扬声器和双MEMS麦克风。两颗麦克风均为楼氏SPV08A0LR5H-1模拟麦克风，具备小尺寸、高信噪比优势，1% THD @ 132 dB SPL的超低失真，可在语音通话、视频录制、录音时完美还原声音的本质。
内部主板和副板上的主要元器件均通过屏蔽罩防护，并贴有相应的散热贴纸、涂有散热硅脂，提升散热性能，保障稳定性。主板上采用了骁龙888 Plus处理器，vivo 自主研发的专业影像芯片V1，三星 K3LK7K70BM-BGCP储存器和KLUEG8UHDC—B0E1闪存，以及IDT P9415无线充电接收芯片，Lion LN8282无线充电管理芯片，德州仪器BQ25970充电IC等。
轻盈舒适浅入耳式设计，游戏低延迟，联想thinkplus Liveods LP40拆解报告
联想thinkplus Liveods LP40真无线耳机在外观上，充电盒采用了圆角方形设计，亮面工艺处理，体积小巧轻盈、机身光滑圆润。柄状的浅入耳式耳机重量仅为3.6g，搭配浅入耳式耳塞设计，既保障了佩戴的舒适性，又提升了一定的密闭性，使音频效果更佳。
内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置250mAh锂离子软包电池，配备有电路保护板和锂电保护IC，由英集芯IP5413电源管理SOC为内置电池充电，最大充电电流可灵活配置，并提供锂电池充电管理、电量指示、升压为耳机充电等功能。
耳机内部采用了12.34mm大动圈单元和来自金宇宙的30mAh软包电池，分别通过导线连接到主板；主板上采用了杰理AD6973D4蓝牙音频SoC，可支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除；内置单颗MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
以上就是本期我爱音频网周报的全部内容了，我们下周日准时再见~
