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首页 › 新闻 › 参展 › 微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO

微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO

我爱音频网小爱🥰
25 8 月, 2021参展

VCOM微聚芯科技参加此次2021(秋季)亚洲蓝牙耳机展,展台位于A区A26,欢迎大家前来咨询~

公司介绍

深圳市微聚芯科技有限公司(简称“微聚芯科技”),成立于2018年3月,是一家半导体集成电路设计的高新技术企业;主要专注于触控、电源芯片以及压力传感器等半导体的开发及应用;虽创立时间短,但公司拥有先进的设计及仿真工具,且创始人团队拥有丰富的半导体技术及市场运营经验,且成功运营多个消费类电子市场;IC设计人员在业内拥有10多年的IC设计经验,同时和国内科研院所紧密合作。

微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO-我爱音频网

微聚芯致力于TWS耳机行业的半导体产品自主研发、创新,为客户提供更高品质、更高性价比的产品。 微聚芯科技凭着在触控及压力传感器领域的丰富经验,扎根于TWS耳机行业,实现了TWS耳机触控及压力传感器芯片的多元化和完整化;随着TWS耳机的发展,双通道入耳检测+压力传感器的组合方式,更能让人机交互的体验做到极致。

我爱音频网近日对微聚芯进行了专访,完整内容如下:

1、如何看待苹果、三星、小米等手机厂商不再随手机配送有线耳机?

微聚芯:时代的趋势,也正说明无线的时代进入了一个成熟期。各手机厂商自己的无线蓝牙耳机也会成为市场的主流和风向标,是TWS耳机市场的巨大推手。

2、如何看待蓝牙5.2?您家产品是否已支持?

微聚芯:蓝牙5.2的普及,会为蓝牙新增更多的应用场景,建立更多的社区环境。蓝牙5.1之前更多的是自己的设备之间的互动,蓝牙5.2时代,提供了和他人互动的场景。

我司VM品牌的控制IC持续在蓝牙这个领域耕耘,相信在蓝牙5.2时代会走向一个新的高度。

3、如何看待LE Audio?您家产品是否已支持?

微聚芯:LE Audio的出现,打破了 Classic Audio在音频传输中的垄断地位,同时,将会新增更多的应用场景,这个市场,是值得去投入的;丰富的场景应用,会产生需求更多的传感器,我们一方面会投入研发健康类传感器芯片,还会增加低功耗的电源管理芯片。

4、目前TWS耳机市场的痛点是什么?应该如何解决?

微聚芯:场景单一,用户粘性不强;增加更多的应用场景;增加互动需求。

5、如何看待未来5年TWS耳机行业的发展? 

微聚芯:到目前为止,TWS耳机已经完美的完成替代有线耳机的任务。但,仅仅只是作为一个耳机,这个远远不够的。在这里面,Bluetooth能完成很多事情,如果没办法增加TWS耳机更多的应用场景,建立与用户之间的社区互动,也许,现在就会是TWS耳机的山顶;相反,一旦突破了这个限制,现在才是TWS耳机的起点。

6、贵司产品相比市面上同类型产品,有哪些特色及优势?

微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO-我爱音频网

7、微聚芯主营产品的应用案例有哪些?

微聚芯:我司自主研发、全力打造国产化,为半导体行业添砖加瓦;形成以单点触摸、单点入耳检测、触摸+入耳二合一、三合一、压力传感器等多种类触控芯片。通过公司全体职工的不懈努力,已有如下品牌客户:

单点触摸IC成功案例——荣耀、JVC耳机、帕特逊、W&P-ZIP、魔浪、酷狗、傲基、boAt等品牌;

触摸+入耳检测二合一IC成功案例——沃尔玛耳机自主品牌ONN 、 惠普HP耳机、骷髅头等品牌。

微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO-我爱音频网

8、目前贵公司产品线是怎样布局的?有哪些针对TWS耳机的系列?

微聚芯:2021年我司主要产品将围绕着TWS耳机和灯饰市场布局;其中,触控类产品还是以TWS耳机为主,主打低功耗,1x1 DFN的小封装。

9、贵司在2021年将有哪些新品推出,方便透露一下吗?

微聚芯::2021年推出小封装1x1DFN触摸IC,VM8211C,VM8213N,VM8212R;  2021年推出DFN4L 1x1 LDO    VMS633;  2021年推出高耐压值OVP系列产品  VMS361;

微聚芯推出DFN4L 1x1两款新产品,触控入耳检测芯片及超低功耗LDO-我爱音频网

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