公司介绍：
深圳曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、耳机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司总部位于深圳，在上海、北京等地设有研发中心，为国家级高新技术企业。
公司团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验，以及顶级创新能力，团队曾主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。目前产品涵盖接近感应、电容触控、压感、智能解码等应用领域。目前，公司已在专利、集成电路设计布图、计算机软件著作权、商标、技术/商业秘密等方面布局知识产权超过 150项，构建核心技术壁垒。
产品介绍：
CVA TWS交互芯片将入耳检测、触摸、滑动手势及压力感应功能（控制音量大/小、接听/挂断、上/下一首播放等）集成在一起。主流TWS入耳芯片主要采取传统光感+Gsensor方案，而曦华科技的CVT213x系列芯片，通过自研创新技术架构，具有无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、体验好的优点。未来曦华科技将围绕TWS耳机市场，根据市场需求的不断变化，继续深化TWS交互芯片系列产品。
什么是耳机交互芯片？
1、耳机交互芯片：是TWS和头戴耳机实现人机交互的感应IC，把入耳检测功能与触控/滑动/压感功能集成在一起，既解决了入耳检测功能，也解决了人机交互控制的功能，譬如控制音量大/小、接听/挂断、上/下一首播放等功能。
2、传统TWS入耳检测与控制方案，采用光感应接近芯片来做入耳检测，用G-Sensor芯片来做敲击切换等功能。由于光感+G-Sensor方案需要壳料开孔、校准难、生产工序长、组装难度大、良率低、成本高、敲击控制对人体耳膜震动影响等缺点，此方案未来会逐渐退出TWS市场， 尤其是中高端市场。
3、曦华（CVA） 耳机交互IC，集成入耳检测与触控/滑动/压感功能，无需开孔、集成度高、信号强、防误触、抗温漂、防水防汗、低功耗等特点逐渐被市场认可，逐渐成为市场主流应用。
耳机交互芯片的核心需求与技术难点
1、高集成度：TWS耳机内部空间极小，传统IR入耳检测+触控+压感均要通过2颗以上IC才能实现，增加PCBA布板面积和BOM成本。CVA多通道交互IC，单颗芯片实现入耳检测、触控、滑动、压感等功能，大幅减少PCBA设计难度和整机成本。
2、防误触：传统Touch芯片，只提供单通道电容检测，直接输出事件值，无法根据不同模具/壳料/耳型做出调整，无论做入耳检测还是触控，易被误触发，体验较差，如容易误出耳/入耳，自动挂断/接听，错误暂停/播放等。
3、宽负载检测范围 ：宽负载工作范围能降低对TWS耳机传感单元走线与布局的限制，允许更长更灵活的走线，让空间极限的TWS耳机可以灵活布局。
4、温度补偿：电容信号极易受到外界温度变化的影响，CVT213x内部集成温度传感器，外部支持双通道差分算法，大幅降低因温度漂移带来的误识别或者SNR下降，提高检测准确率。
5、抗干扰：BLE天线、电源、喇叭、其他高频信号等外部干扰，需要在电路和算法上做优化处理。
6、智能识别算法：耳机接近不同材料也会带来电容变化，需要智能算法区分人体与非人体物体接近，提高检测准确率，提高体验效果。
7、低功耗：TWS耳机电池容量极小，对功耗要求较高，降低工作及待机功耗，实现TWS耳机更长待机。
CVA耳机交互芯片规格
曦华科技团队有丰富的电容检测及小信号处理经验，过往成功量产多款电容检测产品，针对耳机交互设计，创新开发新的架构可达到以下规格：
1、Up to 5 TWS Touch Capacitive Sensor Inputs
2、Capacitance Offset Compensation up to 400pF
3、Capacitance Resolution down to 1aF
4、Integrated RF Shield
5、Temperature Compensation（温度补偿）
6、Automatic Calibration （自动校准）
7、Ultra Low Power Consumption （超低功耗）
8、Active Mode: 15 uA / Doze Mode: 5 uA/ Sleep Mode: 1 uA
9、-40°C to +85°C Operation （工作温度）
曦华科技 耳机交互芯片关键性能指标：
| Key item | CVA TWS Touch |
| Company | CVA |
| Product | CVT2135/CVT2133 |
| Package | DFN, 10pin，Package size 1.8mm*2.1mm |
| Pin | 10/8 |
| No of Channels | 5/3 |
| MCU | NO |
| Memory | NA |
| Operating Voltage | 3.3V(2.7-3.6) |
| Cap Range (Max) | Up to 400pF |
| Cap Resolution | 1aF |
| Sleep current(uA) | 1.1 |
| Doze current (uA) | 5 |
| Active current (uA) | 15 |
| System CLK | 4MHz |
| Sampling Freq | Up to 400kHz |
| Host Interface | I2C/400KHz |
| IO | NRIQ/INT |
| Shielding | YES |
CVT213x耳机交互芯片优势：
1、超高集成度，集成了入耳检测、触控、压感检测三合一功能；
2、超高灵敏度，识别精度1aF，降低壳料/结构限制，检测信号更精准；
3、超低功耗，增加整机使用时长；
4、超高抗干扰能力，在电源、RF、喇叭等强干扰情况下保持可靠性能；
5、超高性价比，对比友商同等性能情况下价格最优。
“一直以来，曦华科技将打造世界一流的智能感知与计算控制芯片设计公司作为自己的目标”，在该领域持续加大加深研究力度，团队本身聚焦智能感知与计算控制领域多年，具备丰富的技术储备，并拥有强大的研发能力。未来，曦华科技也将继续专注并深耕该领域，用芯服务智能社会。
