由我爱音频网主办的「2021（春季）亚洲蓝牙耳机展」于2021年3月25日成功举办，此次展会汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。
16位行业大咖汇聚本次大会进行演讲分享，共同探讨音频领域的发展状况和未来的发展方向，并且发布了他们的最新研究成果或产品。我爱音频网将陆续为大家整理分享嘉宾们的演讲内容。
演讲嘉宾：
南京天易合芯电子有限公司
市场副总
林爱军
演讲主题：
《佩戴检测传感器的应用》
天易合芯电子有限公司致力于高性能模数混合芯片的设计，产品广泛应用于可穿戴、耳机和手机等领域。TWS耳机聚焦光学及Sar传感入耳检测应用，压力传感、心率、血氧、心电等产品，满足不同客户的多元需求。
此次展会带来演讲分享的是天易合芯市场副总林爱军先生，他为大家介绍了当前TWS耳机入耳检测功能都采用了哪些方案以及各自的特点。
天易合芯聚焦佩戴检测应用，面向TWS耳机市场已形成光学+SAR传感 多传感器检测方案，最大程度减少误判，提高用户体验和工厂生产效率。并逐步加入心率检测等健康传感功能。主要产品光学系列入耳检测芯片HX3001LB、HX3002、HX3003M、HX3009，具有尺寸小、功耗低、抗干扰能力强、一致性好、设计简单等特点。
视频链接：https://v.qq.com/x/page/q3237b57m8f.html
以下是天易合芯市场副总林爱军先生关于《佩戴检测传感器的应用》演讲PPT的详细内容：
此次林爱军先生主要讲解了TWS耳机佩戴传感器的都有哪些方案，天易合芯的所推出的TWS耳机佩戴传感芯片方案和产品介绍。
公司介绍，天易合芯成立于2014年，拥有雄厚的资本和强大的团队。主要业务涵盖可穿戴市场、TWS耳机市场和手机市场等。
TWS 耳机中 PS+ALS+HRM+CAP典型终端应用。
TWS耳机近几年的快速发展，入耳检测是其一项重要的功能，极大地提升了用户的使用体验。目前入耳检测方案主要包括单光感（模拟）、单光感（模拟+数字）、单光感（数字）、光感+SAR、双光感+压力，天易合芯已经全面覆盖，可以为用户提供灵活的解决方案。
天易合芯耳机光感/心率芯片产品一览，主要包括传统的入耳检测模拟芯片HX301LB，高性能入耳检测HX3003M （数字+模拟）、HX3002 （数字）、HX3009芯片，以及入耳+心率监测传感器HX3312方案，产品涵盖功能和性能从低端到高端所有阶段。
天易合芯耳机压力/超高精度电容芯片产品包括超小尺寸入耳检测传感器HX9023E压力传感器，超高精度电容HX9022D（高精度数字入耳）、HX9031（最小尺寸数字入耳）、HX9033（最小尺寸数字入耳）等。
入耳检测模拟芯片HX3001LB产品介绍，体积2*1.6*0.7mm，发射光源采用高精度VCSEL激光，电流小、穿透力强；内置环境光检测算法，可以清楚高光干扰；低功耗连续检测入耳状态，最低可达3UA。
HX3001LB应用原理图。
高性能入耳检测数字+模拟芯片HX3003M产品介绍，采用OLGA 2*1.6*0.7mm 封装，集成数字光学接受芯片， 内置AFE（增益1X-16X可调）、16bit 高精度ADC、VCSEL激光二极管（940nm 波长)，内置环境光消除电路、自动结构光消除算法；拥有超低功耗，最低10UA。
HX3003M产品应用：数字IIC 通信。
HX3003M产品应用：模拟单线工作。
HX3003M产品应用：模拟单线半成品烧录机台，天易提供从测试夹具到软件支持完整方案。
高性能入耳检测数字芯片HX3002产品介绍，同样采用OLGA 2*1.6*0.7mm 封装，集成数字光学接受芯片， 内置AFE（增益1X-16X可调）、16bit 高精度ADC、VCSEL激光二极管（940nm 波长)；拥有超低功耗，最低10UA；内置环境光消除电路、自动结构光消除算法，具有抗高光、降低误触、便于产线组装等优势。
HX3002芯片典型应用图。
数字最小尺寸入耳光感HX3009产品介绍，相较于HX3002体积更小，也是目前业内最小体积，采用OLGA 2.0*1.0*0.5mm 封装。
HX3009典型应用图。
高性能心率HX3312芯片产品介绍，采用OLGA 2*2.65*0.7mm，最主要优势在于采用了24Bits高精度ADC。
HX3312典型应用图。
高精度电容芯片HX9022D产品介绍，采用DFN封装工艺，尺寸 2mm x 2mm x 0.5mm。1.8V 供电，两路检测通道，电容精度做到30aF；数据扫描时间：2ms-200ms；I2C 接口，速率最高可达400KHZ内置自动。
HX9022D典型应用图。
最小尺寸电容芯片HX9023E产品介绍，0.92mm x 1.69mm x 0.57mm WLCSP封装，采用三路检测通道，能够解决温度的变化、黑暗情况下触发率低等问题。
HX9023E典型应用图。
高精度电容芯片HX9031产品介绍，1.8mm x 2.1*0.55mm LGA封装，采用五通道传输。
HX9031芯片典型应用图。
高精度电容芯片HX9033产品介绍。
HX9033芯片典型应用图。
以上就是天易合芯市场副总林爱军先生演讲的全部内容了，我爱音频网会为大家陆续整理分享其他嘉宾的演讲内容，敬请关注。
