由我爱音频网主办的「2021（春季）亚洲蓝牙耳机展」于2021年3月25日成功举办，此次展会汇聚近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。
16位行业大咖汇聚本次大会进行演讲分享，共同探讨音频领域的发展状况和未来的发展方向，并且发布了他们的最新研究成果或产品。我爱音频网将陆续为大家整理分享嘉宾们的演讲内容。
演讲嘉宾：
炬芯科技股份有限公司
蓝牙音频产品总监
张洪波
演讲主题：
《从蓝牙音频主控芯片的角度解读：蓝牙5.2、LE Audio机遇》
炬芯科技股份有限公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
此次展会带来演讲分享的是炬芯蓝牙音频产品总监张洪波先生，他为大家详细介绍了什么是蓝牙5.2版本和LE Audio，以及它们的核心规范、关键特性和未来应用场景。
张洪波先生认为，未来几年内，支持LE Audio + Classic Audio双模式的蓝牙音频主控芯片将会是市场主流，单模LE Audio还需要等到平台设备端全面支持。除TWS耳机市场外，LE Audio对于其他无线音频产品和市场的发展也会有很大推动作用，如游戏耳机、家庭音响、广播音频等。
视频链接：https://v.qq.com/x/page/x3237jn38d6.html
以下是炬芯蓝牙音频产品总监张洪波先生关于《从蓝牙音频主控芯片的角度解读：蓝牙5.2、LE Audio机遇》演讲PPT详细内容。
张洪波先生此次从蓝牙音频主控芯片的角度为我们解读了新一代蓝牙音频技术蓝牙5.2、LE Audio带来的新的机遇。
首先介绍了炬芯公司，炬芯是一家低功耗系统级芯片设计厂商，团推拥有近20年的技术积累和沉淀。主营业务包括中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片等。公司产品主要分为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列三个大类。
蓝牙5.2版本核心规范，新增了LE同步信道(ISOC)、增强版ATT协议(EATT)、LE功率控制(LEPC )三个功能，这三项底层技术为LE Audio奠定了基础。
LE Audio四个关键特性包括LC3音频编解码、多重串流音频、蓝牙助听器和广播音频。
全新LC3音频编解码器具备高音质、低功耗、低延时等特点。
多重串流音频在功能上将支持在一个音频源设备（如智能手机）和一个或多个音频接收设备之间传输多个独立、同步的音频流。多重串流音频体现了LE Audio续航、低延时、高音质的全部特点，在未来将有助于统一蓝牙标准，构建高音质真无线耳机的标准化方式。
基于自身低功耗、高音质和多重串流音频功能，将助推蓝牙辅听器应用的开发。
广播音频使源设备能够将音频流广播至无限多台音频接收设备，从而为创新打造全新机遇。
目前的蓝牙芯片无论是单模还是双模大都还不支持LE Audio。未来几年内，支持LE Audio蓝牙芯片也将分为双模和单模芯片，支持LE Audio + Classic Audio双模式的蓝牙音频主控芯片将会成为市场主流，单模LE Audio还需要等到平台设备端全面支持。
LE Audio根据其特性能够在很多方面得到广泛应用，除TWS耳机外，炬芯已开始应用到如需要低延迟的游戏耳机、双模蓝牙音频同时工作的家庭音响、支持广播音频功能的便携式蓝牙音箱等蓝牙音频产品。
Techno Systems Research预计，支持LE Audio的安卓系统将在2022年更新，仅支持LE Audio单模芯片的主要市场应用要到2025年才逐步开始使用。在这之前，LE Audio + Classic Audio双模式将会成为未来几年的主流。
以上就是炬芯科技股份有限公司蓝牙音频产品总监张洪波先生演讲的全部内容了，我爱音频网会为大家陆续整理分享其他嘉宾的演讲内容，敬请关注。