随着TWS真无线耳机在技术上越来越成熟，很多品牌正在尝试把TWS耳机当作新的人机交互入口，像是TWS翻译耳机、TWS智能耳机等产品越来越多。
近期，知名人工智能技术研究公司声智科技，推出了一款声智TA来了真无线主动降噪智能耳机（下文简称“声智时空胶囊智能耳机”），应用了声智自主研发的主动降噪和智能语音技术，耳机支持自适应宽频主动降噪，官方宣传最大降噪深度可达-30dB，有智能通透模式；耳机还支持声智研发的免唤醒智能语音技术，不用关键词唤醒，可以实时对耳机和手机进行语音控制。
声智的这项免唤醒智能语音技术需要与APP搭配才能使用，“TA来了”APP内置AI数字人“小伊”，能够与它聊天，可以边听边说随时打断；APP还可以为耳机升级固件，并且有丰富的音频资源，使用体验比较奇特，此前我爱音频网已对其进行了上手体验。下面我们一起来看声智时空胶囊智能耳机的详细拆解吧。
一、声智时空胶囊智能耳机 开箱
包装盒风格比较简约，中心区域突出耳机的外观设计，底部有一句产品的宣传语“TA不只是耳机”。
包装盒为天地盖设计，底部是产品配套APP“TA来了”的下载方式，底部有另外一句产品宣传语“我的世界听我的”。
包装盒侧边信息，产品名称：声智TA来了真无线主动降噪智能耳机。型号：SAI-TSE-EA1。制造商：北京声智科技有限公司。电源：5V⎓1A。产品配色，椰子灰。
包装盒侧边有SoundAI声智的品牌Logo，经烫银处理。
包装盒内物品一览，耳机和充电盒、充电线、替换耳塞和产品使用说明书。
充电线为USB-A to USB Type-C接口，线材使用硬卡纸固定。
两对可替换的硅胶耳塞，耳机上默认的是中号，选择合适的耳塞可以提高佩戴舒适度和耳机的降噪效果。
充电盒为条型胶囊状，壳体表面涂层亲肤细腻，整体体积小巧，非常便携。
机身正面有一个快速配对按键和一个充电盒状态指示灯，盒盖开启处有一道凹槽便于打开。
USB Type-C充电接口在充电盒背部。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对声智时空胶囊智能耳机进行有线充电测试，充电功率约2.1W。
充电盒底部是一个平面，也是无线充电区域，中间有一个二维码，是耳机的配套APP“TA来了”。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对声智时空胶囊智能耳机进行无线充电测试，输入功率约为1.7W，实际充电功率没有这么高。
打开盒盖，左右耳机平放在座舱内，壳体上有L/R左右标识。
给耳机充电的Pogo Pin在耳机柄内侧。
耳机新品的充电触点处有绝缘膜，以减少运输及储存器件的电量损耗，撕下后才能使用。
耳机和充电盒共重：40.2克。
充电盒单独重量：32克。
左右耳机共重：8.4克。
声智时空胶囊智能耳机 椰子灰配色。
二、声智时空胶囊智能耳机 充电盒拆解
经过前面的开箱，我们已经对声智时空胶囊智能耳机的外观有了充分了解，充电盒体积小巧还加入了无线充电功能。下面我们将进入拆解环节，看看其内部结构设计和芯片用料信息。
撬开充电座舱，侧边通过多处卡扣连接。
机身正面按键的物理结构和指示灯的导光柱。
充电盒内部采用三明治结构，底部是无线充电接收线圈，中间是电池，主板在最上方。
无线充电接收线圈固定在隔磁片上，与电池之间还有一块缓震泡棉。
无线充电接收线圈特写，两股漆包线并绕。
撕下无线充电接收线圈可以看到电池。
取出电池可以看到主板电路。
电芯上的信息被双面胶带走，可以看出电池的额定电压是3.7V，容量400mAh。
电池保护板特写，负责电池的过充过放过流保护功能。
取下主板后，充电座舱壳体内侧特写。左右耳机音腔位置和耳机柄底部各有两颗圆形磁铁用于磁吸固定耳机，盒盖开启处有一颗磁铁用于吸附盒盖。
充电盒主板电路一侧展示。
充电盒主板电路另一侧展示。
LPS微源半导体LP7801D超低功耗充电/放电单芯片，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。LP7801D采用ESOP-8封装，内置OVP，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
微源LP7801D详细资料。
用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。
NuVolta伏达NU1680是一款具备高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性等优势的无线电源接收器，外围元器件精简。它集成了一个同步整流器，无需自举电容，具有高效率和低成本的特点；可提供3.5V到9V的宽范围稳压，适用于不同的应用场合；此外，它可以调节输出电压跟踪电池电压，进一步降低充电系统的功耗。
伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能，如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。
NuVolta伏达NU1680详细资料。
丝印S1的MOS管，用于有线无线供电切换。
麦歌恩电子 MT8691 微功耗霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
MagnTek麦歌恩 MT8691 详细资料。
丝印492N 4864的IC，用于耳机充电电流检测和开关。
丝印SP8F524A的单片机，来自深圳火花电子有限公司，用于TWS耳机充电盒控制。
给耳机充电的镀金Pogo Pin。
微动按键特写。
一颗双色LED指示灯特写。
三、声智时空胶囊智能耳机 耳机拆解
下面我们继续来拆解耳机部分，声智时空胶囊智能耳机采用柄式入耳设计，壳体跟充电盒一样是磨砂质感。入耳处的壳体比较光滑贴合耳廓，耳机重量也非常轻，佩戴较为舒适。
耳机柄外侧是一个平面，上宽下尖，底部开孔是麦克风拾音孔和指示灯开孔。
音腔泄压/调音孔，内侧有防尘网。
耳机柄内侧的充电触点，上面有L/R左右标识。
位置较隐蔽的降噪麦克风拾音孔。
出音嘴处细密的防尘网，阻止异物进入。
沿合模线拆开耳机，可以看到内部结构。
耳机柄盖板内侧特写，有L/R左右标识。
用于触控感应的金属箔片。
通话麦克风的拾音孔和防尘网。
耳机柄内部结构展示。
耳机柄底部吸附充电盒的圆形磁铁。
音腔内部结构展示。
音腔内有电池和扬声器单元，没有后馈麦克风，耳机采用的是单馈降噪方案。
扬声器单元T铁上印有JHX字样。
扬声器单元的调音孔特写。
动圈单元尺寸约为10mm。
电池和扬声器单元通过导线与主板相连，与耳机柄连接处有一个小孔穿过导线。
泄压孔内侧的防尘网。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
导线连接电池正负极。
取出主板后耳机柄内部的结构展示。
耳机柄和音腔两个壳体之间使用螺丝连接固定。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
主板另一侧电路展示。
声智时空胶囊智能耳机的主控芯片是恒玄BES2300ZP，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同，此前我爱音频网对此进行了详细归类。
BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
丝印73 kx的蓝牙滤波器。
丝印B1B F12的IC。
镭雕4A6 003的MEMS硅麦，用于主动降噪和通话降噪时拾取环境噪声。
赛芯微XC3027，DFN2*2封装的电池充电IC，支持5-200mA充电电流，输入耐压30V，支持4.2到4.4V电池充电，这款耳机采用了4.2V电压的充电IC。
据我爱音频网拆解了解到，目前苏州赛芯的锂电保护IC已被亚马逊、漫步者、Haylou、荣耀、JBL、魅族、小米、摩托罗拉、OPPO、派美特、QCY、realme、Soundcore、出门问问等知名品牌的音频产品大量采用。
赛芯微XC3027详细资料。
连接触控感应箔片的金属弹片。
丝印133A0L的触摸感应IC，用于检测耳机的触摸操作。
丝印0h13的电池保护芯片。
贴片陶瓷天线特写，用于传输无线信号。
麦克风和指示灯外围有一圈泡棉，与壳体接触紧密，提高密封性。
镭雕W042的MEMS硅麦，用于拾取人嘴方向的声音。
两颗LED指示灯，上面的白色纸片用于柔光。
给耳机电池传输电力的镀金Pogo Pin。
拆解全家福。
我爱音频网总结
声智时空胶囊智能耳机，耳机和充电盒尺寸小巧，重量较轻，外观设计简洁；耳机主打主动降噪功能和免唤醒智能语音技术，两者均采用声智科技自主研发的主动降噪和智能语音技术，使用体验比较独特。
内部电路方面，声智时空胶囊智能耳机的充电盒体积小巧，还加入了无线充电功能，内部空间较为紧凑；微源半导体LP7801D负责电池的充放电，内置OVP省去了输入过压保护元件；伏达NU1680负责无线电源接收，支持Qi标准，集成度高；火花电子的MCU负责充电盒的控制功能；软包电池容量为400mAh。
耳机部分，声智时空胶囊智能耳机采用的是前馈降噪方案，前馈麦克风负责收集环境音用于主动降噪、环境音和通话降噪等功能，位置在耳机柄内侧，比较隐蔽；耳机柄底部还有一颗硅麦用于通话拾音；耳机的主控芯片是恒玄BES2300ZP，电容式触控方案；动圈单元尺寸约为10mm，赛芯微XC3027负责为电池充电，4.2V高电压。