拆解报告：Creative创新 Sound Blaster G3耳机放大器
相信关注我爱音频网的小伙伴对于耳机放大器应该都不陌生，但此前所拆解的产品绝大多数都是主打音频方向的音质效果。此次为大家到来的这款创新 Sound Blaster G3耳机放大器却是一款专为游戏打造的产品，支持PS4、SWITCH以及PC和MAC电脑使用，在提供免驱音频升级的同时，还带来了优质的游戏音频功能。
Sound Blaster G3耳机放大器采用了USB-C连接，机身上配备有3.5mm音频接口和外置麦克风端口，并在机身两侧分别设置了相应的控制按键独立操控。机身正面一颗带有环形指示灯的模式按钮用于切换不同模式使用。通过SOUND BLASTER COMMAND APP还可以进行麦克风音效调节和脚步声增强自定义。下面就来看看这款产品的内部构造配置吧~
一、Creative创新 Sound Blaster G3耳放开箱
包装盒采用了蓝色背景，正面信息有产品名称Sound Blaster G3，产品外观渲染图；GAMEVOICE MIX、移动控制应用USB-C连接三项产品功能特点，以及支持与PS4、SWITCH、PC和MAC设备连接；和产品介绍二维码。
背面有图文介绍的产品特征和使用说明，包装盒内物品介绍，包括Sound Blaster G3、光纤线、USB-C 转 USB-A适配器，快速入门指南，保修卡；以及FCC认证说明等信息。
侧边有Creative创新版权、商标说明。
另外一侧为制造商以及创新在美国、欧盟、日本办事处地址信息。
底部有进口商、产地信息，以及各种认证标志。
包装盒内物品包括Sound Blaster G3、光纤线、USB-C 转 USB-A适配器、快速入门指南和保修卡。
光纤线长度1米，用于光纤数字输入。
光纤线端口有硅胶防护帽。
光纤线端口特写，圆对方。
USB-C 转 USB-A适配器正面特写，用于无USB-C接口的游戏机或电脑使用。
USB-C 转 USB-A适配器背面特写。
USB-C 接口特写，黑色胶芯不露铜。
USB-A插头特写，USB2.0接口。正负极加宽，内部还有第五根信号针。
Sound Blaster G3耳放正面外观一览。
Sound Blaster G3背面外观一览，上下两侧分别设置有两条防滑硅胶垫。
机身正面中间位置有一颗模式按钮，用于在默认模式和脚步声增强模式切换。下方有Sound Blaster声霸卡标志。
机身背面信息有CMIIT ID：2019DJ11391，产品名称：声霸卡（耳机放大器），生产商：Creative创新科技，中国制造；电源：5V⎓1.0A；以及EAC、CE、CCC、ICC认证标志等。
机身背面详细信息特写。
右侧设置有GAMEVOICE MIX/音量开关切换键以及用于调节音量的旋钮。
左侧有麦克风音量调节旋钮和麦克风静音开关。
底部有三个接口，分别为外置麦克风端口，光纤/线性输入端口和耳麦/耳机端口。
机身背面硅胶垫特写。
二、Creative创新 SoundBlaster G3耳放拆解
来到拆解部分，取掉硅胶垫，下方有两颗固定螺丝。
卸掉螺丝打开腔体，腔体内部结构一览。
机身盖板上模式按钮内侧有导光结构特写，还起到按键缓冲的作用。
腔体内部元器件一览。
主板正面控制按键和接口分布于主板四周，中间位置环形黑色泡棉防止LED指示灯漏光。耳机音量调节旋钮（上）和麦克风音量旋钮（下）位于图中主板左侧，耳机音量旋钮可以实现顺逆时针无限调节，麦克风音量是有限位的。
主板背面元器件一览，分布有多颗IC，以及晶振。
导线焊接在主板边缘，黑胶加固，导线上还设置有透明管绝缘防护。
麦克风音量调节旋钮结构特写。
主板上微动按键特写，用于默认模式和脚步声增强模式切换。
LED指示灯特写。
GAMEVOICE MIX/音量开关切换键特写，与左侧麦克风开关为同一规格。
主板上麦克风母座特写，母座后面设置有隐藏的开关，功能未知。
光纤/线性输入端口母座特写。
连接手机端的陶瓷蓝牙天线，用于使用APP调节模式和音量（不支持蓝牙音频输出）。
取掉环形防漏光泡棉，主板上元器件一览。
三颗丝印1E的IC。
TI TLV62569 2A同步降压转换器，用于输入降压为声卡供电。
TI TLV62569 详细资料。
美信 MAX97220A，差分输入，直接输出的线路驱动器和耳机放大器，内置电荷泵，无需外置隔直电容，能得到更好的频率响应，用于驱动耳机扬声器。
美信 MAX97220A 详细资料。
TI TLV75801 线性稳压器，最高输入电压6V，最大输出电流500mA，采用2*2mm WSON封装。
TI TLV75801 详细资料。
NORDIC蓝牙SOC芯片，nRF52810，支持蓝牙5.0协议，内置MCU，ROM和RAM，用于蓝牙连接进行功能配置。
NORDIC nRF52810 详细资料。
丝印9F 0F的稳压IC。
丝印B54的TVS，用于USB信号静电保护。
TI TPD1S514，USB过压浪涌保护IC，用于USB输入保护。
TI TPD1S514 详细资料。
TI TPS22918 负载开关，用于配电切换功能。
TI TPS22918 详细资料。
XTX芯天下 XT25F64B-S（64M位）串行闪存，支持标准串行外围接口（SPI），并支持双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）和I/O3（HOLD#）。双I/O数据以216Mbits/s的速度传输，四I/O和四输出数据以344Mbits/s的速度传输。
XTX芯天下 XT25F64B-S详细资料图。
SXFI声晰飞Ultra DSP，型号CUDSP600，用于数字音效处理解码等功能。
Creative创新 SoundBlaster G3耳机放大器拆解全家福。
三、我爱音频网总结
SoundBlaster G3耳机放大器在外观设计上由于功能性较多，因此体积上相比一般耳放产品较大，但整体重量相对比较轻盈，磨砂材质、旋钮按键也更便于单手握持进行调节音量、切换模式等操作。采用USB-C接口，还支持光纤/线性端口输入，以满足不同设备的使用。
主板上，采用了SXFI声晰飞 CUDSP600 Ultra DSP，用于数字音效处理；NORDIC nRF52810蓝牙SOC芯片，内置MCU，ROM和RAM，支持蓝牙5.0协议；多款德州仪器芯片包括TLV62569 2A同步降压转换器，用于输入降压为声卡供电。TPD1S514USB过压浪涌保护IC，用于USB输入保护；以及TLV75801 线性稳压器，TI TPS22918 负载开关。还采用了美信 MAX97220A，用于驱动耳机扬声器，以及XTX芯天下 XT25F64B-S（64M位）串行闪存等。