2020最大规模蓝牙耳机千人盛会，岂能错过？
［2020（冬季）亚洲蓝牙耳机展］
12月17日 周四 我在深圳等你
国芯参加此次2020（冬季）亚洲蓝牙耳机展，展台位于F区F06，欢迎大家前来咨询~
公司介绍
从2001年成立至今，国芯已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一，开发的数字机顶盒芯片遍布全球，产品累计出货近4亿颗。2019年，国芯机顶盒芯片发货量超过3千万颗，在多个细分市场的出货量占据业界领先的市场份额。
同时，国芯深耕人工智能领域，是国内领先的AIoT芯片提供商。2017年率先推出业内首款物联网AI芯片GX8010，集成了国芯自研神经网络处理器gxNPU，用于加速神经网络的运算。
与GX8010同期发布的语音芯片GX8008，是业界最早搭载「国产CPU+国产NPU」双国产处理器的AIoT芯片，可应用于智能家居、智能车载等领域，为设备进行智能语音前端处理，支持本地唤醒和离线语音指令识别。
2020年，国芯推出超低功耗AI芯片GX8002，功耗可低至70uW，是目前业内最低功耗AI芯片，集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。凭借着超低功耗，GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。
现阶段，国芯AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，覆盖「人-车-家」全场景应用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点，国芯AI芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可，迄今为止，已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。
新品发布
此次参加「亚洲蓝牙耳机展」，国芯将展示全新发布的超低功耗AI芯片GX8002，主要针对TWS耳机等智能穿戴设备，为其赋能AI语音唤醒和交互能力，成为下一个具备竞争力的交互入口。
GX8002是一颗功耗超低、体积极小、成本极低的AI语音唤醒芯片。
芯片采用了MCU+NPU的架构，集成国芯第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和CK804处理器。
同时芯片支持多级唤醒，集成硬件VAD，可实现超低功耗待机和自动人声感应。同时芯片还集成了丰富的外设，内置晶振，做到了超高的集成度。
在可穿戴设备里做唤醒，功耗是一个最大的难题。据测算，GX8002的VAD待机功耗可低至70uW，运行功耗可达0.6mW，平均功耗300uW，这是一个非常低的数据。
由于可穿戴设备本身体积比较小，因此GX8002的封装体积也是尽可能做到极致，目前首推的型号为QFN20，3mm*3mm的封装，正在准备推出一个更精密的WLCSP封装，可以做到1.4mm x 2.4mm。
国芯整合了丰富的资源，包括基础技术，算法方案，并接入各大品牌手机助手和云端平台，打通了蓝牙主芯片的合作通道，输出完整可靠的「一站式服务」。
展会现场，国芯也将展出针对不同产品的解决方案，欢迎有兴趣的小伙伴前来体验！
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