2020（秋季）亚洲蓝牙耳机展完美落幕，此次展览上汇聚了近百家产业链优质供应商、服务商，以及上千家采购商。还到场了14位重量级演讲嘉宾，从蓝牙耳机的不同角度分享了在各自领域的成果以及蓝牙耳机的未来发展。
我爱音频网豆总在会场间隙，找到到场演讲的14位重量级嘉宾，对他们进行了采访，和他们聊聊TWS耳机行业目前发展情况和未来的发展方向。
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司市场总监 高铭坤
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年12月，是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司，提供一站式的应用解决方案，以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品，其芯片产品和软件方案主要应用于高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域。
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TWS市场竞争白热化，蓝牙芯片发展趋势分析
当前TWS市场需求量不断增加，可分享的大饼越来越大，有更多的团队加入TWS产业，包括传统耳机厂商、手机生产商、跨界进入的厂商，研发人员紧缺是行业共同面临的问题；同时ODM/OEM厂商的数量也越来越多。不过TWS产品的价格与市场总量的关系是背向而驰的，整体市场价格往下走。
目前TWS耳机蓝牙芯片的发展趋势主要有六个，包括：低功耗、低延迟、ANC、ENC、LE Audio和语音唤醒。
中科蓝讯作为芯片原厂是如何帮助客户解决项目周期长这一痛点的？
TWS在发展，中科蓝讯最深刻的一点理解就是这个小耳机其实挺难做的，客户在整个产品研发到生产到落地其实有很多的痛点，这些痛点最终回到第一个问题，就是对于芯片的原厂有更多的要求，包括BT和系统的稳定性、芯片资源的丰富程度、高集成度、开发环境简单易用、工具配套完善、价格更低。
在目前比较激烈的竞争环境下，作为芯片原厂中科蓝讯希望帮助客户缩短整个项目周期，减少客户研发端的投入，加速产品上市时间。中科蓝讯的技术优势在于：深度耕耘RISC-V架构，系统简洁、稳定；全自研IP，技术可靠、迭代快速；自主TWS技术，响应快速、强抗干扰；自研ANC解决方案，快速调试及量产；便捷的开发环境，turn-key + 代码二次开发并用，满足不同的开发需求；一站式解决方案，从研发到量产，原厂提供完整方案；小尺寸封装，外围精简。
以实际案例来说，蓝讯讯龙系列是中科蓝讯第一个ANC产品，从芯片设计到中间的调试到后面产测的优化，中科蓝讯把整个项目周期缩短到了将近3个月的时间。更多关于中科蓝讯“讯龙”BT889x系列芯片的资料可以查看我爱音频网之前的报道。
中科蓝讯未来的技术布局和展望
为了能够推动整个行业的发展，中科蓝讯也做了很多的技术布局：未来中科蓝讯的蓝牙芯片迭代会加速，融入更多第三方算法，以适应更多品牌客户的开发和灵活的要求；同时通过代理研发的持续加强还有Design House的加入，中科蓝讯也会更加成熟，使得整个产品的竞争力更强；此外中科蓝讯也跟高校做了联合课题，布局了一些新的技术，也会促进后续蓝讯产品的定义以及推动更好的产品给到用户端。
以TWS耳机为代表的音频市场未来还会持续发展，而且目前还是呈现整体高速增长的趋势，对于整个市场来说，大家对高性价比的方案是越来越渴求的，产品研发的周期会更短，中科蓝讯希望通过芯片原厂的努力，帮助客户把产品做得更快更好。
另外一点，从芯片功耗和资源的优化提升方面来看，从今年年底到明年，TWS或者智能耳机给我们留下的想象空间也许会更多，更多的选手会进来、更复杂的系统可以加进去，市场除了往标准化方向去走，差异化市场也是越来越大的，中科蓝讯会跟大家一起努力，打造更好的用户体验场景。
