2020最大规模蓝牙耳机千人盛会，岂能错过？
2020（秋季）亚洲蓝牙耳机展］
8月20日 周四 我在深圳等你
杭州国芯科技股份有限公司参加2020（秋季）亚洲蓝牙耳机展，展台位于F区F06，欢迎大家前来咨询！
关于国芯
杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，专注于数字电视、人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。
国芯长期深耕人工智能领域，自主研发的GX8010系列芯片是业内首款物联网AI芯片，是专为人工智能和物联网应用设计的嵌入式SoC芯片。
产品方案已经涵盖智能车载、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多个应用领域。
凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点，国芯AI芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可。迄今为止，已和百度、天猫精灵、京东、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。
产品介绍：
此次参加「亚洲蓝牙耳机展」，国芯将展示全新发布的超低功耗AI芯片GX8002，主要针对TWS耳机等智能穿戴设备，为其赋能AI语音唤醒和交互能力，成为下一个具备竞争力的交互入口。
GX8002是一颗功耗超低、体积极小、成本极低的AI语音唤醒芯片。
芯片采用了MCU+NPU的架构，集成国芯第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和CK804处理器。
同时芯片支持多级唤醒，集成硬件VAD，可实现超低功耗待机和自动人声感应。同时芯片还集成了丰富的外设，内置晶振，做到了超高的集成度。
在可穿戴设备里做唤醒，功耗是一个最大的难题。据测算，GX8002的VAD待机功耗可低至70uW，运行功耗可达0.6mW，平均功耗300uW，这是一个非常低的数据。
由于可穿戴设备本身体积比较小，因此GX8002的封装体积也是尽可能做到极致，目前首推的型号为QFN20,3mm*3mm的封装，在第三季度会推出一个更精密的WLCSP封装，可以做到1.4mm x 2.4mm。
国芯整合了丰富的资源，包括基础技术，算法方案，并接入各大品牌手机助手和云端平台，打通了蓝牙主芯片的合作通道，输出完整可靠的「一站式服务」。
展会现场，国芯也将展出针对不同产品的解决方案，欢迎有兴趣的小伙伴前来验！
