高通Qualcomm 苏进：高通Qualcomm蓝牙音频系统级芯片的发展与介绍
2018年6月20日，由我爱音频网举办的「2018（夏季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛」在深圳科兴科学园圆满落幕，共吸引超过1600名从业人员、发烧友参与到此次峰会论坛当中，可以称得上是蓝牙耳机行业的一次超大规模交流盛会。
此次活动还邀请到了蓝牙耳机、ANC降噪技术产业的重要芯片及方案提供商参与。8位重量级演讲嘉宾来自全球领先企业：中国泰尔实验室、Qualcomm美国高通、BES恒玄科技、NXP恩智浦半导体、楼氏电子、易冲无线、TI德州仪器、威锋电子共同探讨了蓝牙耳机产业链的当下与未来。此次高峰论坛共获得近10加专业家媒体以及数20家合作伙伴的大力支持，数百家企业参会。
现场人山人海。
会场坐满了观众、嘉宾。
近年蓝牙耳机行业可谓空前火热，巨头扎堆布局蓝牙耳机，TWS真无线耳机全球市场规模突破115亿。除了众多耳机、音箱公司的加入，还有Anker、魅族、等智能数码厂商加入。不但新兴智能数码品牌引领，传统品牌的TWS耳机产品也各具特色。
本次「2018（夏季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛」邀请了蓝牙耳机、ANC降噪技术方案提供商等产业链大咖，一同对蓝牙耳机行业技术进行全方面分析与讲解，共同探讨蓝牙耳机产业链的当下与未来。现在我们一起来回顾一下此次「2018（夏季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛」的主要内容。
高通Qualcomm 产品市场经理 苏进先生，此次主要与大家分享了QCC5100芯片和高通Qualcomm的TWS平台。
1、QCC5100低功耗蓝牙耳机芯片，支持蓝牙5.0和立体声音效，集成混合主动降噪（ANC）和第三方语音助手。它能以更小的形态整合到无线耳戴式设备中，而不牺牲音质。
2、苏进先生还提到目前，传统TWS蓝牙耳机的传输方式大多采用单线路传输，由手机端发射信号到主耳，再由主耳机连接至副耳。
3、高通Qualcomm推出新的TWS传输方式，配合骁龙845平台可实现双路传输，进一步减少信号的干扰问题，还可以做到双耳通话，并且耳机的功耗更低。
4、另一项是高通Qualcomm的TWS Plus平台，同样是基于双路传输，与前者相比做到了左右耳码率只有一半，功耗更低。
15多年以来，高通Qualcomm的蓝牙音频系统级芯片一直处于行业创新的最前沿。高通Qualcomm兼具性能和灵活性的解决方案已经支持众多来自领先消费电子品牌最具标志性的头戴式耳机和耳麦大获成功。高通Qualcomm正持续努力提升我们的技术和平台，以帮助客户实现产品差异化。
