8月份，小米发布了一款主打降噪的项圈蓝牙耳机，且只有黑色版本。官方宣传其采用混合数字主动降噪技术，能够广泛有效的抵消噪音，显著提升降噪的效果，设置了强弱两档降噪，并针对交通工具发出的低频噪音进行了深度降噪优化。为了深入的了解这款耳机的降噪秘密，我爱音频网对小米降噪项圈耳机进行了拆解。
一、小米降噪项圈蓝牙耳机的开箱
包装的正面图片是小米降噪项圈耳机的整体概览渲染图，背景整体为白色，右上角有小米的logo，左下角印刷有产品的中文简体，中文繁体英文名称。
包装的背面产品贴纸同样有用中文简体，中文繁体，英文三种文字注明。
产品线控区域和耳机头部的卸装图示，清晰展示内部部件的构造。
包装内含额外三副硅胶耳塞，一副硅胶耳撑，一条USB-A to USB Type-C充电线，用户指南一本。
黑色的USB-A to USB Type-C充电线。
三副大小尺寸不同的硅胶耳塞，一副硅胶耳撑。
耳机左端金属材质的线控区域，从左往右依次是音量加减按键，电源键，电源指示灯/麦克风开口。
线控区域的USB Type-C接口，有硅胶盖保护，防尘防水。
耳机右端金属材质区域，上面有一颗Hybrid降噪控制按键。
耳机头支持磁吸。
耳机的反馈麦克风开口，同样有丝网覆盖。
耳机内侧的条形调音孔，内有金属丝网覆盖。
这是耳机的前馈麦克风开口。
耳机扬声器开口，开口处有防尘网罩，透音防尘。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001进行充电测试。
二、小米降噪项圈蓝牙耳机的拆解
我们首先拆卸Hybrid降噪控制按键键帽。
接着分离左端金属区域与柔性颈环的连接，两者通过胶粘固定。
柔性橡胶颈环与线控主板通过排线连接。
分离右端线控区域的音量加减键和电源键键帽。
分离右端线控区域与耳机头连线的盖子部分，盖子上有黑色橡胶圈，有效防水。
右端金属材质区域内部一览，主要包括电池和Hybrid微动按键。
Hybrid微动按键小板，小板置于黑色胶壳内，两端导线与小板焊接连接。
小板背面特写。
内部的锂聚合物电池与一元硬币的比较。
紫建电子 型号77370，185mAh，0.68Wh，3.7V锂聚合物电池。
扁圆形锂聚合物电池的保护电路。
卸除物理键帽，轻松将左端线控区域的金属外壳与内罩分离。
左右端金属外壳的对比。
线控功能区域内部一览。
这是麦克风的硅胶保护套，同时给LED起到柔光作用。
内罩采用卡扣与胶粘固定连接。
主板背面特写，有一块被铁片罩住的区域，USB Type-C母座，边缘是排线插座。
主板正面特写，上面有三个微动按键和一个通话硅麦，耳机头端导线与主板焊接连接。
主板上的音量加微动按键它特写。
主板上的LED灯特写。
主板上丝印S23314777硅麦克风，这是一颗通话麦克风。
主板上被铁片罩住的区域，上方有二维码贴纸，这块铁片也是耳机的蓝牙天线。
揭开铁片，可见主板搭载了BES恒玄2300 IC。
BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm，BGA 封装。
支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
我们开始拆解耳机头。
耳机头音腔内部有一颗固定螺丝，并用大量黑胶固定。
取掉固定的螺丝及黑胶，我们把头部和杆部分离。
这是从耳机杆部里分离出的部分。
耳机杆内部的降噪麦克风副板特写。
副板上丝印230x064B硅麦克风，这是耳机的反馈麦克风。
内部导线与扬声器单元焊接连接。
耳机动圈单元及内部音腔特写。
音腔内的圆形驻极体麦克风，这是耳机的前馈麦克风。
驻极体麦克风旁边的1MORE万魔STA-1动铁单元，用于与动圈单元互补。
拆解全家福。
我爱音频网总结：
小米降噪项圈蓝牙耳机的项圈采用柔性亲肤软胶材质，符合人体自然形态，贴合颈部，佩戴舒适，磁吸式设计，一触即合，同时避免打结易收纳。
通过前馈与反馈并行降噪与Hybrid混合数字降噪技术，消噪效果佳。支持Sony LDAC蓝牙技术，声音细节丰富，清晰纯正；扬声器采用大动圈和动铁双单元设计，在技术上能带来有弹性的低频和通透的高频，增强整体听感。
内部搭载BES恒玄2300新一代蓝牙音频芯片，支持蓝牙5.0，传输速度快，抗干扰能力强，信号稳定，高性能，低功耗，同时配置了大容量电池，可实现持久的续航时间。
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