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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机

拆解报告:Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机

Wen5
27 8 月, 2026TWS蓝牙耳机

Xiaomi Buds系列是小米TWS耳机的主力产品线,自第4代起,该系列划分出半入耳标准版与入耳式Pro版,以此满足不同用户的需求。最新一代Xiaomi小米Buds 6半入耳式真无线降噪耳机,搭载定制全新发声单元,升级独立录音2.0,新增AI翻译功能,同时定位查找兼容Apple Find My网络,为用户提供更全面提体验。

详细功能配置方面,Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机搭载11mm三磁镀金单元,拥有16~40kHz超宽频响范围,且支持24bit/48kHz高清无损音频传输,通过了Snapdragon Sound骁龙畅听、Hi-Res Audio Wireless双认证;此外还联合联合调音,提供Harman AudioEFX、Harman Master两种模式;支持自适应听感,通过算法动态补偿中低频,提供始终如一的高保真听感;支持独立空间音频,带来360°头部追踪环绕音效。

小米Buds 6搭载三麦克风系统,支持主动降噪功能,提供半入耳式舒适降噪体验;支持3Mic AI通话降噪,大幅削减环境噪音,保障嘈杂环境下的清晰通话。耳机升级独立录音2.0,支持现场、通话、音视频多场景录音,放进充电盒也能开启录音,搭配手机APP,还可实时录音转写和一键生成智能摘要;此外耳机还支持同声传译和面对面翻译功能。

其他方面,小米Buds 6耳机和充电盒均支持小米查找和Apple Find My查找,包括超远距离定位、近距离铃声查找;还搭载Xiaomi HyperOS系统,支持双设备智能连接、音频共享和多设备音频流转。续航方面,耳机单次聆听时长约6小时,搭配充电盒综合续航时间约35小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过小米开放式耳机Pro、小米Buds 5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4真无线耳机,小米骨传导耳机2,MIJIA智能音频眼镜,小米AI眼镜;小米蓝牙音箱C,小米Sound Party蓝牙音箱,小米智能音箱Pro,xiaomi Sound、Sound Move智能音箱,Redmi电脑音箱;小米Watch S5、Watch S4 Sport、小米手环9 Pro、小米手环9,REDMI Watch 5、Redmi手环3;小米运动对讲机、小米公网对讲机mini等产品。

一、Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机开箱

拆解报告:Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机-我爱音频网

Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机采用了家族式的简约设计,天地盖结构,盒盖顶部设计有耳机外观,小米和HARMAN品牌LOGO、产品名称,以及Hi-Res Audio Wireless认证标识。

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包装盒底部介绍了产品的详细功能特点和参数信息。舒适稳固佩戴、哈曼金耳朵团队调音、半入耳主动降噪、无损音频、三磁镀金单元、耳机独立录音2.0;型号:M2540E1,无线连接:蓝牙5.4,通讯距离:10m(无障碍空旷环境),充电盒输入参数:5V-700mA,耳机输入参数:5V-100mA,充电盒输出参数:5V-200mA;制造商:小米通讯技术有限公司。

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包装盒侧边设计有Xiaomi HyperOS系统标志。

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另外一侧烫银设计产品名。

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包装盒背面设计Snapdragon Sound骁龙畅听和Apple Find My认证标识。

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打开包装盒,取出内部所有物品,包括了主机、充电线和使用说明书。

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标配的充电线采用了USB-A to USB-C接口。

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小米Buds 6真无线降噪耳机充电盒外观一览,采用了圆角方形设计,珍珠白配色,呈现类珍珠光泽,质感十分出色。充电盒正面设计有品牌LOGO和一颗指示灯。

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充电盒背面采用银色转轴,设计有“HARMAN”品牌LOGO。

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充电盒侧边外观一览,体积轻薄,倾斜盒盖设计,提供更开阔的耳机座舱。

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充电盒底部设置Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

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打开充电盒盖,座舱内部结构一览,耳机通过磁吸固定,取放便捷。

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取出耳机,Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了半入耳式设计,光滑圆润的烤漆质感。

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耳机背面外观一览,延续了系列“音符”曲线设计,同时取消了装饰盖板,采用一体式设计,观感更加简约统一,但质感相对更弱。

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耳机柄上的前馈降噪麦克风拾音孔特写,设置相同曲率的金属网罩。

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耳机柄侧边的压感按键特写,通过按压实现多功能控制,通过上下滑动调节音量。

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耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写。

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耳机内侧外观一览,耳机头曲线圆润但相对上代更加扁平,佩戴时能够更紧密的贴合耳廓,提升物理隔噪效果。

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音腔顶部的调音孔特写,通过金属网罩防护。

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耳机出音嘴特写,金属盖板防护,设计有R/右标识。出音孔内侧设置有反馈麦克风。

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耳机柄内侧的充电触点特写。

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经我爱音频网实测,Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机整机重量约为43.8g,非常轻巧便携。

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单只耳机重量约为4.5g,佩戴轻盈舒适。

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我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.95W。

二、Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机拆解

通过开箱,我们详细了解Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机的简约外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~

耳机拆解

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沿合模线打开耳机音腔。

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前腔内部结构一览,通过支架固定电池单元。

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后腔内部结构一览,排线连接主板,腔体壁上贴有佩戴检测传感器。

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掀开扬声器,前腔底部结构一览,固定有反馈麦克风。

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拆掉前腔内部的声学结构。

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取出前腔内部的排线及麦克风。

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拆掉前腔盖板上的扬声器和电池。

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前腔盖板结构一览,同时作为声学件调节气流。

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音腔内部排线及元器件电路一览。

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耳机内置的钢壳扣式电池,正极雕刻产品信息,型号:M1040S2,标称电压:3.85V,容量:35mAh 0.135Wh,来自MIC-POWER微电新能源。

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电池负极特写。

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耳机扬声器正面特写。据官方介绍,采用了定制全新发声单元,三磁路设计,驱动力提升7%,低频灵敏度增加40%,让低音更澎湃;升级24K镀金振膜,高频灵敏度提升30%,高音更加清脆悦耳,通透动听。

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扬声器背面特写。

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扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,扬声器模组直径约为11.43mm。

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镭雕R5CH的MEMS麦克风特写,为反馈麦克风,用于主动降噪、自适应听感等功能拾音,来自瑞勤电子。

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FPC小板电路一览,中间BTB连接器连接主板排线。

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丝印CC 93的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

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取掉耳机柄底部尾塞。

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尾塞内部排线连接充电触点和通话麦克风。通话麦克风镭雕型号“R5BA”,同样来自瑞勤电子。

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抽出耳机柄内部支架。

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支架正面固定主板单元,侧边设置压力感应按键。

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支架背部印刷LDS镭射天线。

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拆掉支架上的主板单元。

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取掉支架上的压力感应传感器。

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功能控制模组电路一览,三颗金属触点,用于滑动控制音量。

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压力感应传感器特写,通过按压1次、2次、3次和长按,实现暂停播放、接听挂断、录音、降噪开关等功能控制。

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控制模组连接主板的BTB连接器公座。

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主板及排线一侧电路一览。

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主板及排线另外一侧电路一览。

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主板连接音腔内部排线的BTB连接器公座。

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电容式佩戴检测传感器特写,用于摘掉耳机自动暂停音乐播放,佩戴耳机自动恢复播放功能。

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HX天易合芯HX9036电容式距离传感器,用于触摸控制、佩戴检测等功能。

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镭雕R5BN的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外界环境噪音。

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第一代骁龙S3音频平台(高通QCC3091蓝牙音频SoC),采用四核处理器架构,包括双核32位处理器应用子系统(最高80MHz),双核240MHz可配置DSP音频子系统(从ROM运行),支持Qualcomm AI引擎,支持蓝牙6.0,蓝牙LE Audio,支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术,支持aptX Lossless无损音频技术、cVc回声消除和噪声抑制技术,支持高通ANC主动降噪技术(前馈、反馈、混合和自适应),最高24-bit 96kHz的高分辨率蓝牙串流。

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Chipsea芯海科技CSU18M68是一款具有双通道压力传感测量的SoC,用于压力感应控制。

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LPS微源半导体LP4081 1A超低功耗线性充电器,带路径管理,支持16V耐压,IIC可编程充电电流和充满电压,高电压精度为0.3%。

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丝印eh EK的IC。

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连接蓝牙天线的金属弹片。

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镭雕32.0的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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丝印Z8ELW的存储器。

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丝印“I467P”的6轴陀螺仪,型号:ICM-42670-P,来自TDK,用于空间音频功能采集用户头部的运动数据。

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连接控制模组排线的BTB连接器母座。

充电盒拆解

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拆解充电盒部分,取掉外壳。

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座舱正面结构一览,设置有指示灯排线。

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座舱背面结构一览,支架固定电池单元。

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支架底部结构一览,固定主板和扬声器单元。

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卸掉螺丝,取掉支架。

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座舱底部结构一览,设置有多颗磁铁固定耳机和用于霍尔开关功能。

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取掉支架上的所有组件。

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充电盒内部主要电路一览。

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充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

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三颗LED指示灯特写,外部遮光罩密封,用于反馈蓝牙配对及充电状态。

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丝印AG 5V的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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充电盒内置扬声器正面特写。

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充电盒内置扬声器背面特写,丝印“6207AE”信息。

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充电盒内置扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,充电盒内置扬声器长度约为15.18mm。

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充电盒内置扬声器宽度约为6.23mm。

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充电盒内置可充电锂离子单电池,型号:BW43,额定容量:475mAh,额定能量:1.805Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压:4.35V。

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撕开外部标签,电芯上丝印信息一览,型号:M701633,来自WD微电新能源。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外一侧电路一览。

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蓝牙天线特写,用于查找功能与手机通讯。

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用于蓝牙配对的物理按键特写。

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Type-C充电母座特写。

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ICM创芯微CM1137-CBS集成MOSFET单节锂电池保护IC。

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丝印N18M的TVS管,用于输入过压保护。

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Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC,用于保护后级器件。

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LPS微源半导体LP7811内置开关充电的PMIC,支持4.1V至6.0V输入电压,最大输入耐压30V;IIC可编程输出,充电电流高达1.7A,效率高达95%,充电电流精度高达5%;电压精度高达0.5%,带路径管理,优先耳机充电,同步内置了大电流的LDO功能,可满足给MCU及各种指示灯的供电。

LP7811支持智能放电电压管理功能,通过超低压差的电压跟随充电方案最大限度地提升仓给耳机的充电效率,从而提升续航时间,与耳机中的配套充电芯片 (LP408X) 一起使用时,VOL和VOR输出会自动跟踪耳机的电池电压,从而最大限度地减少功率损耗。

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丝印BQ59的IC。

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OnMicro昂瑞微OM6629高性能低功耗蓝牙SoC,搭载ARM Cortex-M4内核,带浮点运算单元,最高运行频率96MHz,搭配256KB SRAM,为复杂算法提供更强算力支持;支持蓝牙5.4及蓝牙Mesh,最大发射功率10dBm,接收灵敏度达行业领先的-100dBm@1Mbps;集成电源管理单元(PMU),支持1.71V~3.6V单电源供电,3.7mA接收峰值电流,4.2mA@0dBm发射峰值电流,睡眠电流低至1.2μA。

昂瑞微OM6629具有着丰富的外设计口,集成多路定时器、12位ADC、音频ADC(支持数字 / 模拟麦克风)、红外发射模块及多种通信接口(UART/I2C/SPI/QSPI/USB2.0)等;OM6629支持真随机数发生器、AES128/256、SHA256加密,支持安全启动Secure boot,可以全面保护客户的应用信息安全。

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OnMicro昂瑞微OM6629详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,小米耳夹式耳机、小米Tag防丢器、MOMAX摩米士Pinpop² Lite防丢器、hoco.浩酷E91 Find My Tag防丢器也采用了昂瑞微的低功耗蓝牙SoC方案。

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32.0MHZ的晶振特写。

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丝印AH Kq的IC。

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丝印AAB的IC。

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Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

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最后附上Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机的已知核心物料清单,方便大家查阅。

Xiaomi小米Buds 6真无线降噪耳机在外观方面,延续了系列风格,整体比较简约时尚。充电盒采用了圆角矩形设计,体积小巧便携;珍珠白配色,呈现类珍珠光泽,质感出色。耳机采用了半入耳式设计,光滑圆润的烤漆质感,搭配4.5g机身重量,佩戴轻盈舒适。

内部主要配置方面,耳机搭载MIC-POWER微电新能源3.85V/35mAh钢壳扣式电池,11mm三磁镀金单元,内置3颗瑞勤电子的MEMS麦克风;采用了第一代骁龙S3音频平台、LPS微源半导体LP4081充电器、HX天易合芯HX9036电容式距离传感器、Chipsea芯海科技CSU18M68压力感应SoC、TDK ICM-42670-P 6轴陀螺仪等方案。

充电盒内部搭载WD微电新能源3.8V/475mAh锂电池,配备ICM创芯微CM1137-CBS锂电保护IC,采用LPS微源半导体LP7811电源管理芯片负责为内置电池充电,采用Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC保护后级器件。充电盒还内置了扬声器,搭载了OnMicro昂瑞微OM6629高性能低功耗蓝牙SoC,用于查找功能。

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