DEVIALET帝瓦雷是2007年创立于巴黎的法国高端音响品牌，旗下产品涵盖Hi-Fi功放、家用音响、便携音响、真无线耳机等，凭借高端奢华定位和高昂售价在行业内颇具辨识度。除自有硬件产品外，帝瓦雷还为家电、消费电子、汽车等领域的第三方品牌，提供专业音频调校服务。
此次将要拆解的帝瓦雷GEMINI双子星，是该品牌于2020年发布的首款TWS耳机。在外观上，该产品延续了品牌简约法式美学设计，呈现高级轻奢质感；耳机采用豆状设计，搭配PBA压力平衡结构调节耳机内外的气压平衡，为用户提供舒适的佩戴体验。
主要功能方面，帝瓦雷GEMINI搭载主动降噪技术，支持三档降噪模式和2档通透模式，搭配IDC内置延迟补偿定制算法，提高降噪效果以及有效带宽；搭载EAM耳机有源适配算法，通过实时调整声音信号的频率范围，实现更优的听觉体验；耳机单次聆听音乐时长约4小时，搭配充电盒可提供24小时音乐播放，且支持无线充电功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机外观设计
DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星充电盒采用了椭圆形设计，磨砂质感，旋转盒盖，使用方便。
充电盒顶部外观一览，设计有“DEVIALET”品牌LOGO，以及便于用户开盖的“拇指”按压区域。
充电盒正面设置有蓝牙配对按键和LED指示灯。
充电盒背面设置Type-C充电接口。
滑动打开盒盖，内部座舱采用了金属材质，通过磁吸固定耳机。
取出耳机，座舱内部为耳机充电/数据传输的金属顶针特写。
盒盖内侧标注的产品信息一览，帝瓦雷双子星，型号：TX101，输入：5V-1A，输出：5V-0.2A，电池参数：3.7V 650mAh 2410mWh，中国制造。
DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了符合人体工程学原理的豆状设计，提供舒适佩戴。
耳机背部外观一览，类金属盖板装饰，上方设置麦克风拾音孔，下方设计品牌LOGO，同时也是触摸控制区域。
机身顶部设计有L/R左右标识。
机身底部设置有通话降噪麦克风拾音孔。
机身内侧设置充电触点、光学佩戴检测传感器，以及通话麦克风。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护。
经我爱音频网实测，DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机重量约为87.6g。
单只耳机重量约为6.4g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为1.23W。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机进行无线充电测试，输入功率约为2.01W。
二、DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆掉充电盒底部盖板。
腔体内部结构一览，设置无线充电接收线圈。
掀开无线充电接收线圈，下方设置有电池单元。
充电盒内置锂电池型号：AEC102132，标称电压：3.7V，额定容量：650mAh 2.41Wh。
电池背面丝印有各种认证标志。
撕开绝缘保护，电池保护板电路一览。
丝印8205A的MOS管。
丝印HA1D的锂电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
固定无线充电接收线圈的盖板内侧雕刻“＞ABS-PC＜”材质信息。
分离充电盒结构。
座舱内部盖板特写，采用金属材质。
充电盒盖的弹簧结构特写。
腔体内部结构一览，通过支架固定主板、电源输入小板及功能按键小板。
卸掉螺丝，取出腔体内部支架。
支架侧边结构一览。
支架另外一侧的功能按键小板结构特写。
支架上还固定有NFC天线，用于便捷配对功能。
充电盒内部主要电路正面一览。
充电盒内部主要电路背面一览。
电源输入小板上的Type-C充电母座特写。
OmniVision豪威集团（韦尔半导体）ESD56241D TVS保护管，是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D详细资料图。
LPS微源半导体LP5306过压过流保护IC，输入耐压26V，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
连接主板排线的ZIF连接器特写。
丝印AJ的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
功能按键小板上的物理按键特写，用于蓝牙配对功能。
用于反馈蓝牙配对及充电状态的LED指示灯。
主板上为耳机充电/数据传输的Pogo Pin连接器特写，设置有两组对应两个耳机。
丝印T080的IC。
丝印A3JR的IC。
连接功能按键小板排线的ZIF连接器。
丝印SRFKA的IC。
丝印211的IC。
ST意法半导体STM32F070CBT6微控制器，内置高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核（工作频率高达48 MHz）、高速嵌入式存储器（高达128 KB Flash存储器和16 KB SRAM），以及广泛的增强外设和I/O端口。
Silergy矽力杰NE6053无线电源接收器，功率5W，符合Qi v1.2协议，支持过温/过压保护。
Silergy矽力杰NE6053详细资料图。
思远半导体SY8801电源管理芯片，采用QFN24封装，是一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案。芯片内部集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。
思远半导体SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
思远半导体SY8801详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被小米、vivo、OPPO、realme、韶音、Keep、悠律声学、Nothing、夸克、出门问问，REDMI、漫步者、倍思、绿联、万魔、猛玛、博雅、神牛、闪克、优篮子、眷蜀、西圣、飞利浦，三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、Cleer、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、QCY、声阔、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。
电源管理芯片外围3.3μH功率电感。
连接电池排线的BTB连接器母座。
耳机拆解
拆解耳机部分，取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，通过排线连接麦克风和触摸检测传感器。
镭雕S2458的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于语音通话、主动降噪等功能拾音。
腔体内部结构一览，通过支架固定电池和主板单元，右侧腔体壁上设置有通话降噪麦克风。
取出腔体内部的主板和电池。
主板下方设置有盖板密封音腔。
拆掉音腔盖板。
取出腔体内部的扬声器单元。
腔体底部反馈麦克风结构特写。
镭雕S2461的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。
充电触点内侧结构特写。
耳机搭载的扬声器正面振膜特写。
扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为10mm。
耳机内置钢壳扣式电池，型号：LIR ZJ1254H，标称电压：3.85V，额定容量：70mAh 0.271Wh。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
副板一侧电路一览。
副板另外一侧电路一览。
支架上印刷的LDS镭射天线特写。
连接扬声器排线的BTB连接器母座特写。
丝印J3AD的IC。
丝印N2K的IC。
丝印SF02的IC。
丝印0g 1G的IC。
Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU，支持4路触摸检测，用来响应入耳检测和触摸操作。
连接前馈麦克风及触摸检测传感器的BTB连接器母座。
Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
Qualcomm高通QCC51XX系列框图。
ADI亚德诺ADAU1788音频DSP芯片，双通道ADC，独立DAC，用于耳机的主动降噪功能。
ADI亚德诺ADAU1788详细资料图。
24.576MHz的晶振特写，为音频DSP芯片提供时钟。
丝印0280C的IC。
DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
DEVIALET帝瓦雷GEMINI双子星真无线降噪耳机在外观方面，极具品牌辨识度。椭圆形充电盒，采用旋转盒盖，外部磨砂质感，内部金属座舱，质感出色；豆状的入耳式耳机，采用符合人体工程学原理设计，通过金属盖板和品牌LOGO装饰。
内部主要配置方面，充电盒搭载了3.7V/650mAh锂电池组，支持有线、无线两种方式充电。有线采用了思远半导体SY8801电源管理芯片，无线由Silergy矽力杰NE6053无线电源接收器负责。其他还采用了OmniVision豪威集团ESD56241D TVS保护管，LPS微源半导体LP5306过压过流保护IC，ST意法半导体STM32F070CBT6微控制器等方案。
耳机内部搭载3.85V/70mAh钢壳扣式电池、10mm动圈喇叭和3颗MEMS麦克风，采用Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用ADI亚德诺ADAU1788音频DSP芯片，用于主动降噪功能；Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU，用于触摸控制。
