过去数年，智能可穿戴设备行业的迭代进化，始终在解决音质、延迟、连接稳定性三大基础痛点，如今这些问题已基本被全面解决了。
AI，这个全新命题正摆在全行业面前。
行业迎来了前所未有的探索潮，各大厂商的AI构想百花齐放，有人把实时翻译做进耳机，有人在耳机上搭载摄像头、有人全力押注AI智能眼镜……下一代智能穿戴设备的终极形态究竟是什么？
带着对未来的很多好奇，我们试图从高通这一领先企业寻找较为清晰的答案。
高通，这家公司多厉害？
今天先不谈，它在智能手机、汽车领域的巨大成就。在智能穿戴领域，高通在技术趋势、市场风向上一直保持着精准的预判能力，在早期TWS耳机利润最高的时候，高通通过布局音频芯片和骁龙畅听技术，牢牢占据高端市场主导地位。
当行业目光都停留在耳机形态竞争的时候，高通再度超前预判趋势，提前布局AR平台，直接领跑AI智能眼镜赛道。现在Meta、雷鸟、小米、阿里、理想等全部AI智能眼镜都用高通AR1方案。在每一个新应用场景爆发后，高通几乎都能第一时间赢下那个场景的主导权。
这次梳理完高通对下一代AI可穿戴设备的构想后，我心里有个更加强烈的感受：
一家厉害的公司，对未来的构想总会多走几步。
下面文章引用的观点主要来自「听见Talk」栏目对高通公司高级副总裁兼个人AI与可穿戴业务总经理Dino Bekis先生的深度专访内容，以及高通总裁兼CEO安蒙在台北电脑展的演讲内容。综合分析了高通这家公司对下一代AI可穿戴设备的构想。
可穿戴设备，成为智能体的感知触点
在高通的未来构想中，下一代AI可穿戴设备，和当前市面上的穿戴产品有着本质不同。
长久以来，市面上的耳机、手表、智能眼镜等可穿戴设备，始终是依附手机存在的外设配件，拥有单一功能，且完整使用体验都需要通过手机联动。所有功能触发、场景切换、服务调用，都依赖人的手动干预，可穿戴设备只是被动待命的工具。
在未来的智能体时代，可穿戴设备的定位将彻底改变。
高通公司总裁兼CEO安蒙在2026年台北国际电脑展上明确提出，2026是AI智能体元年，未来数字体验的中心不再是手机，所有终端设备都将退居二线，成为服务个人智能体的感知入口。可穿戴设备将成为距离用户最近、感知最持续、陪伴最长久的核心触点。
高通公司总裁兼CEO 安蒙
Dino Bekis先生也表示，「接入智能体实现主动式服务，将成为下一代可穿戴设备的重大突破点。未来，你只需要语音与智能体交互，可穿戴设备就能完成日程查询、餐厅预订等复杂任务。」
可穿戴设备的定位，不单是功能配件，而是对人、对场景、对环境的全方位持续感知。凭借贴身佩戴的天然优势，可穿戴设备不间断捕捉听觉、视觉、环境场景等多维信息，积累完整的用户上下文，让智能体能够实时读懂用户状态、行为意图与场景需求。未来接入智能体的可穿戴设备，将成为用户全天候在线、持续感知、主动服务的AI生活助理。
高通公司高级副总裁兼个人AI与可穿戴业务总经理 Dino Bekis
而且在Dino Bekis看来，智能体不会被束缚，可以在耳机、手表、智能眼镜、手机等不同设备之间流转。「不管你是在办公室，还是从办公室走向汽车，或者从汽车回到家中，在不同场景切换中，都能获得无缝、连续的体验。AI智能体就像一个人一样，始终陪伴你。」
这意味着「计算正从以设备为中心，转向以人、以智能体为中心。」为此，高通创新提出了“以用户为中心的生态”，它正为构建这样的生态去布局产品和技术。
人机交互方式彻底改变
智能体重构智能穿戴设备后，随之带来的是人机交互方式的彻底改变。
过去，可穿戴设备的交互逻辑一直是：用户手动操作、设备被动响应。
我们需要手动点击、触控、语音唤醒、下达指令，一步步操作应用、切换功能、完成任务，每一次服务触发，都离不开人工干预。
而在AI智能体时代，人机交互将从手动操作屏幕和应用，转向设备主动感知、智能体主动服务人。
Dino Bekis认为，AI正从根本上重新定义可穿戴设备的交互体验，最大的变化就是大幅减少人工干预，让交互变得自然、无感。他强调道，这不仅仅是典型的「提出提示词、获得回答、再优化提示词」的交互模式。
智能体时代的可穿戴设备，它具有全天候感知能力，设备可以自主识别通勤、办公、交谈等场景变化，无感适配降噪、人声增强，且你只需语音表达需求，设备就能利用感知到的信息，帮你主动做决策，全程无需手动操作。
从手动操控设备，迈入语音交互、智能体主动预判服务，高通所描绘的下一代可穿戴设备交互，彻底告别繁琐的手动操作，让可穿戴设备真正成为理解场景、读懂用户、全天候陪伴的智能伙伴。
但安蒙指出一个现实问题：当前所有设备，都是为用户手动操作设计，并不是为智能体自主运行设计。这意味着，下一代可穿戴设备必须基于智能体和新人机交互方式重新设计。
AI可穿戴设备形态走向多元化，设备自然融入生活是关键
当前关于下一代可穿戴设备形态探索有很多，有人探索耳机创新，有人全力押注智能眼镜，有人尝试小巧的吊坠……哪一形态的AI可穿戴设备能最终取胜？
整个行业仍然在非常早期的探索阶段，但围绕不同设备形态已经有很多尝试。
Dino Bekis 认为，「智能体时代，行业不会出现单一垄断式爆款设备形态，未来可穿戴设备形态会走向多元化。」不同用户的生活方式、佩戴偏好各不相同，有人适配耳机、有人适合智能眼镜，也有人更喜欢胸针、吊坠等轻量化随身配饰。
他认为关键在于，「这些设备如何真正融入你的生活方式，而不是让你去调整自己的生活方式来适应某个设备。」
可穿戴设备会成为承载AI智能体的“身体”，每一种形态的可穿戴设备都有爆发机会，但决定这个形态的产品能不能爆发的核心，是设备是否能隐形自然融入用户的生活。
需要三大底层技术突破，智能体可穿戴设备才能落地
智能体可穿戴设备，跟当前市面上的穿戴产品在功能、交互方式上有着很大的不同，原来基础的蓝牙连接、蓝牙音频SoC技术难以支撑。
高通认为，未来智能体可穿戴设备想要规模化落地，需要突破三大技术难题。
1、多模态融合感知技术，这是智能体读懂用户、理解环境的基础前提。
智能体想要自主预判需求、主动提供服务，需要设备持续采集用户完整场景的上下文信息。“你需要传感器数据，上下文至关重要。没有上下文，智能体就无法发挥作用。”安蒙说。
Dino Bekis同样表示，「上下文主要通过可穿戴设备上的传感器、麦克风，以及智能手机来获取。设备需要理解你在哪里、正在做什么，从而判断提供什么样的服务给你。」
但现有穿戴产品大多仅搭载单一传感器，例如耳机，主要通过麦克风采集声音，没有视觉感知能力。未来可穿戴设备多模态感知将成为标配，音频、视频、图像、环境传感等多维度数据将实现融合采集与联动分析，为智能体构建完整、立体的用户场景上下文。
2、高能效端侧AI算力技术，解决穿戴设备“算力、体积、续航”不可能三角。
Dino Bekis认为，可穿戴设备需要具备出色的端侧AI处理能力、优秀的连接能力，并且以超低功耗的方式运行，这样你才能一整天都拥有持续陪伴式的体验。
但耳机、眼镜、手表空间狭小，电池容量有限，但未来可穿戴设备需要全天候感知并实时运行AI智能体。「我再怎么强调功耗的重要性都不为过。想想你的手机，仅由你操作，都很难撑过一整天，未来当你和智能体同时使用时，功耗挑战会更加严峻。功耗和延迟，是极其巨大的工程挑战。」安蒙说。
智能体时代的可穿戴设备，需要性能强劲、高能效的CPU来负责任务编排，同时需要高能效、高计算密度的NPU和GPU来运行本地模型。这意味地当前的蓝牙音频SoC，必须具备高能效的端侧AI能力。Dino Bekis同样强调，下一代可穿戴设备的核心竞争力是超高能效算力，支撑端侧AI复杂运算的同时，实现全天候长效续航。
3、需要高速连接，打通多设备与智能体无缝流转。
在高通看来，未来可穿戴设备不是孤立的，而是多设备相互连接协同，智能体可在耳机、手表、智能眼镜、手机等多终端设备无缝流转，用户数据随应用场景迁移，从而带来全场景连续、自然无感、舒适的智能体验。但要完成这一切，可穿戴设备必须具备高速连接能力。
蓝牙和WiFi连接技术融合，将成为未来的重要趋势。高通几年前已提前推出了 XPAN 技术，这项技术融合蓝牙和 Wi-Fi 优势，在超低功耗前提下实现更高吞吐量与更稳定连接，为多设备互连提供了更强的连接底座。
最后的话
在高通的判断里，可穿戴设备基础无线音频体验已全面成熟，未来我们会进入由AI智能体主导的可穿戴设备时代。可穿戴设备将脱离手机配件的身份，成长出AI生活助理的第二重身份，人机交互方式也彻底转向语音和智能体交互，多设备之间会相互联通、智能体无缝流转。但需要多模态融合感知、高能效端侧AI、高速连接等底层技术突破，才能实现智能体可穿戴设备的落地。
