7月9日，移远通信在深圳举办以 “方寸镜・无限远” 为主题的2026移远通信XR解决方案与生态战略发布会。会上移远重磅推出一站式XR解决方案，带来全链路自研AI+AR眼镜Hawk系列参考设计，以及配套算力终端Dolphin系列产品。同时本次活动还汇聚产业链上下游众多合作伙伴登台分享，共建XR产业生态。
移远一站式XR解决方案，专注于为不同垂直领域客户提供软硬件定制、生产制造组装、整机交付等产品与服务。其核心竞争力在于打破了单一硬件供应的局限，深度整合了从光学显示、芯片平台、硬件设计、语音交互、视觉处理、XR OS定制到整机制造生产的全链路能力，能够灵活满足XR终端对高性能、轻量化、极致功耗、专业认证的严苛要求，实现从客户需求定义、工程样品到规模量产的“交钥匙”交付，显著缩短客户产品的上市周期。
移远通信XR解决方案参考设计：覆盖AI+AR多元场景
此次发布会，移远正式发布了多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。其中，AI+AR眼镜Hawk系列包含光波导和BirdBath眼镜，可应用于不同垂直领域场景。
光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，拥有“高通第一代骁龙AR1平台+物奇微WQ7036”和“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”两款架构选型，客户可根据场景和成本需求，灵活选择。这款光波导眼镜创新支持三档电致变色，镜片可根据环境光线自动调节透光度，有效解决AR眼镜室内外切换时显示效果差异明显的痛点。
功能上支持AI语音助手、实时语言翻译、拍照录像及AI音频等能力，覆盖消费级市场与文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。
自研分体式全彩BirdBath AR眼镜参考设计则强调沉浸式视觉体验，FOV达50±1°，亮度高达5000 nits，单眼分辨率Full HD (1920×1080)，支持60至120fps刷新率，同样配备3档电致变色和0至400度屈光度调节功能，对近视人群极为友好。外设集成2*DMIC、双立体扬声器及佩戴检测传感器，配合1200万像素广角摄像头，摘下近视镜同样能享受高清大屏体验。
此外，移远还推出了Dolphin系列AI+AR算力单元，取义海豚的聪明敏捷，代表强大算力与灵活拓展性。
该系列基于高通跃龙™Q-6690和QCS8550两大平台，分为5G端云融合版和端侧算力版。其中，5G端云融合版内置移远自研eSIM，支持超150个国家和地区运营商认证，配备自研eIM管理平台；端侧算力版具备48 TOPS算力，可支持端侧部署AI Agent。
算力单元不仅可与AR眼镜连接，提供丰富的OS资源和AI交互能力（以Agent为中心的意图控制与指令交互），还可通过有线或无线方式连接3D头显、显示器等更多种类终端，大大拓展应用场景，成为工作生活中的智能助手。
移远及嘉宾演讲回顾：全方位赋能XR产品体验升级
本场发布会中，移远通信XR产品线总经理 马国文，联合高通技术公司SVP 朱晓冬、大象声科研发总监 闫永杰、酷芯微电子联合创始人&CTO 沈泊、创视云科技CEO 黄攀、物奇微电子联合创始人&CTO 林豪等一众产业链核心伙伴轮番带来主题分享，以多维度技术创新赋能产业协同，共促XR生态发展。
移远通信XR产品线总经理 马国文
演讲主题：
《移远通信一站式XR解决方案新启航》
移远通信在XR解决方案发布会上阐述了其对XR产业的深刻洞察和战略布局。演讲指出，AI技术正从云端向物理世界渗透，而XR设备正是人类与物理世界之间缺失的关键入口——作为最贴近人类五官的穿戴设备，XR眼镜能够实时感知用户所见、理解用户所处场景，并及时提供AI服务，成为最自然的人机交互载体。
基于这一认知，移远凭借过去15年在连接算力和端侧AI领域的深厚积累，打造了一站式XR解决方案来解决行业痛点：当前XR产业链过于复杂，品牌客户需要对接光学方案、显示模组、芯片平台、SLAM算法等多个供应商，仅兼容性调试就可能耗时大半年，而移远通过涵盖技术验证、产品定义、参考设计到量产交付的全流程服务，配合百级无尘车间和顶尖精密设备，让客户只需专注场景运营，移远负责落地实施。
为支撑这一战略，移远构建了强大的全球化能力体系：拥有全球9大研发中心实现24小时技术响应与产品迭代，在常州和马来西亚布局的智能化生产基地可支撑数亿级产能，全球100多个营销与技术支持网点覆盖亚太、欧洲、北美等主要市场，并与数千家供应商、渠道伙伴及8000多家企业级客户构建了庞大生态。这些能力使移远能够推动XR产业快速发展，实现“方寸镜·无限远”的愿景。
高通技术公司SVP 朱晓冬
演讲主题：
《新空间、新机遇：高通助力XR生态发展繁荣》
高通在演讲中深入阐述了XR产业在AI智能体时代的新机遇。2026年被定义为"智能体之年"，AI技术已从生成式阶段迈入智能体AI阶段，能够理解用户意图并主动协助完成任务，这一变革正在重塑终端生态格局——过去以智能手机为核心的数字生态正转向以智能体为中心的个人AI生态系统，各类终端都将围绕智能体运转，通过多模态输入和情境感知实现无缝流转的交互体验。
在这一背景下，XR终端特别是智能眼镜成为承载AI智能体的理想载体，因其具备天然的第一视角感知能力，能够“看你所看、听你所听”，直观理解用户周边环境，实现沉浸式交互，完美契合智能体时代的交互需求。AI与XR技术的融合正在不断拓展空间计算的应用边界，其中AR设备可依托个性化、多模态AI提供日常服务，而MR设备则能借助生成式AI打造深度沉浸式内容体验。
为支撑这一产业发展，高通推出了全品类XR技术平台，包括专为高端混合现实体验设计的骁龙Reality Elite平台（具备40 Tops终端AI能力，可支持30亿参数本地大模型）以及面向轻量智能眼镜市场的骁龙AR1平台。目前全球已有超过6000万台XR设备进入市场，高通正通过覆盖不同设备形态的软硬件解决方案，积极支持移远等产业链合作伙伴，共同推动XR生态繁荣发展，为用户提供更智能、更沉浸的交互体验。
大象声科研发总监 闫永杰
演讲主题：
《AI语音的第一公里：智能眼镜前端音频处理的挑战与实践》
大象声科在演讲中深入剖析了AI眼镜语音前端技术的核心挑战与解决方案。随着XR智能眼镜时代的到来，传统交互方式失效，语音成为用户控制眼镜与后端Agent交互的关键入口，而语音前端信号处理作为AI语音链路的“第一公里”，直接决定了整体交互体验的流畅度。当前AI眼镜在语音交互中面临五大核心痛点：听不清、听不懂、听不远、听不稳、跑不动，这些问题主要源于嘈杂环境下的信号干扰、全天候佩戴带来的复杂收音场景，以及眼镜对续航和功耗的严苛要求所导致的算力资源限制。
针对这些挑战，大象声科依托深度学习与计算听觉场景分析技术，推出了五大核心解决方案：通话降噪方案通过三麦及以上多麦克风阵列技术，能完全屏蔽周围人声仅保留佩戴者声音；同声传译前端降噪方案采用正前方定向拾音技术，实现“看着谁讲话就收谁的声音”；沉浸式立体声录音方案具备超35dB回声消除效果和定制化风噪去除模型；全天候录音方案支持将佩戴者全天对话内容识别转译为数字资产；大模型交互前端处理方案则提供音区拾音、关键词唤醒与命令词定制服务，并支持双级唤醒机制，在低功耗下实现业界领先的唤醒率与准确率。
为确保技术方案的有效落地，大象声科构建了全链条服务能力，不仅拥有覆盖近场到远场全场景的整套语音前端算法模块，还提供软件算法、芯片硬化、模组等多种交付形式，并能适配市面上主流芯片平台。其深度学习模型算力可灵活缩放，从蓝牙芯片上的轻量模型到PC端的大参数模型都能高效运行。同时，大象声科会与客户共同把控声学结构设计，从硬件源头保障产品性能，再结合先进的前端语音信号处理技术，与产业链伙伴协同优化XR语音交互体验，共同服务好终端客户。
酷芯微电子联合创始人&CTO 沈泊
演讲主题：
《酷芯ARS45：高集成度、低功耗SoC赋能AI眼镜应用》
酷芯微在演讲中详细介绍了其ARS45高集成度低功耗SoC芯片的技术特性和AR眼镜解决方案。酷芯微从2022年开始布局智能穿戴市场调研，2024年正式推出ARS45芯片平台，经过两年打磨已形成相对完整的AR眼镜解决方案，并与生态合作伙伴共同推进产品落地。
酷芯微ARS45芯片在四个关键维度进行了深度优化：
在显示与成像方面，支持1080P/30帧视频录像和1600万像素HDR拍照，能在芯片端完成降噪、HDR合成等后处理操作，成像效果媲美手机水平；
在低功耗方面，采用12nm工艺和动态电压调整技术，能效比达17TOPS每瓦，满足AR眼镜4-16小时续航需求；
在AI算力方面，集成四核A53、视觉DSP和6TOPS NPU，兼容主流AI框架，OCR 文字识别等实时任务延迟低至数毫秒；
在小型化设计方面，8mm×10mm的芯片尺寸可适配细眼镜腿的工业设计需求，助力打造接近普通眼镜的轻量化产品。
该芯片方案的核心差异化优势在于一站式影像处理能力——与其他平台需要将RAW数据传输到手机处理不同，ARS45可在端侧完成所有后处理操作，不仅提升效率，还为客户节省了寻找第三方算法公司的成本。此外，芯片支持1080P120fps双目异显，显示处理能力优于市面多数平台，非常适合观影类AR眼镜，并能支持实时空间计算算法本地运行。
创视云科技CEO 黄攀
演讲主题：
《一副能日常佩戴的AI眼镜》
创视云科技在演讲中从终端品牌视角出发，分享了轻量化AI眼镜的产品理念。团队通过调研100位黑金用户，发现当前AI眼镜难以日常佩戴的四大核心痛点：重量过重导致佩戴疲劳、续航太短影响体验、外观镜腿过宽产生心理压力，以及功能设计不符C端近视用户实际需求。针对这些问题，团队坚持"做减法"的设计哲学，将镜腿宽度控制在4.2mm-5.5mm区间（比传统产品减小50%），整体重量小于26克，并采用β-Ti和TR90材质，通过超弹铰链和重心优化布局，确保佩戴自然舒适且无压迫感。
在AI功能方面，该产品突破了市面多数依赖手势指令的局限，运用大模型主动识别用户交互意图，统一功能入口，解决了用户记不住复杂手势的问题。产品内置AI记忆体，能随交互时长增加而精准定位用户需求，实现“越用越懂用户”的个性化体验。核心功能包括超级会议助手（具备主动学习和提醒能力）、自动识别翻译（无需手动切换语种）、AI助理与AI日记（整理日程并生成专属日记），以及探索中的AI导游和主动式AI智能体功能，后者可根据用户需求和时间设置主动播报资讯或提供证券、音乐陪练等定制化服务。
创视云科技的核心团队来自腾讯、科大讯飞、Oppo等头部科技企业，在AI和智能硬件领域拥有深厚积累。团队坚持“死磕AI眼镜的日常佩戴属性”的初心，以AI为内核、智能硬件为载体，构建AI+智能硬件全景生态。首款产品KAMI 1将于2026年8月15日正式发售，均保持佩戴自然轻盈的特点，并计划通过用户共创方式持续丰富AI智能体生态，真正实现不改变用户原有佩戴习惯前提下的AI赋能。
物奇微电子联合创始人&CTO 林豪
演讲主题：
《物奇微多元AI眼镜芯片方案赋能XR新生态》
物奇微在演讲中首先分享了目前行业主流AI眼镜芯片方案，包括高性能SoC+蓝牙音频SoC的旗舰版和ISP MCU+蓝牙音频SoC的经典款。物奇微作为蓝牙音频SoC的核心供应商，于2023年推出WQ7036芯片，最初应用于AI音频眼镜并实现年销量几十万的成绩。在目前的AI眼镜中，WQ7036可作为常在线协处理器，提供低功耗、稳定可靠的通信及音频算力。
面向未来发展，物奇微制定了清晰的产品规划路线图。针对当前AR眼镜使用的WiFi多从PC或手机移植导致功耗过高的问题，物奇微推出了专为XR眼镜设计的WiFi芯片WQ9002A，目标将WiFi功耗降低50%-60%；同时还在研发手势识别、3D/4D多模态输入相关产品以丰富交互方式；更长远来看，2027年将推出采用六纳米工艺的通信与音频一体化平台，集成低功耗音频模块、专用音频NPU、WiFi以及蓝牙7.0，实现单芯片解决通信与音频处理需求。
物奇微认为，在未来3-5年内WiFi技术是解决XR眼镜通信需求的关键——在家庭、办公等室内环境中，WiFi能提供更高带宽和更低延迟，满足XR设备对显示实时性的要求。而物奇微拥有端侧智能芯片（智能耳机、AI眼镜等穿戴式设备应用）和网络通信芯片（WiFi6/7路由器应用）两大产品线，能够更深入理解用户需求，开发出更具创新性的低功耗方案，在有限电池容量下实现更高的传输效率和更低延迟。
我爱音频网总结
在AI技术与空间计算飞速发展的当下，XR眼镜作为备受期待的“下一代人机交互”入口，随之进入了关键转型期。但同时，技术壁垒高、产业链割裂、落地成本高等问题，依然在影响着行业的发展。
作为物联网领域的领军企业，移远此次进入XR赛道，跳出了单一硬件研发的行业局限，以平台化思维整合全链条技术与制造资源。凭借自研系统、多元硬件设计、极致功耗性能、全球化量产交付能力，精准解决行业核心痛点，大幅降低品牌入局门槛，推动XR产品从概念创新走向全民普及。
