耳挂式作为开放式传统形态，市场仍在持续稳步增长。行业数据显示，2025年上半年耳挂式耳机同比增长78.9%。华为、小米、韶音等品牌持续布局，国际品牌与新兴厂商同台竞技。近期全球知名品牌TOZO推出的旗舰力作 TOZO Open X2 Pro 带屏开放式耳机，凭借高清音质、全场景AI功能与智能彩屏独特设计，成为耳挂式耳机赛道中的热门新品。
近日，我爱音频网详细拆解了TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机，在耳机内部主板上发现采用了WUQI物奇WQ7036AC智能音频SoC。这颗主控芯片兼具高性能音频处理和高效AI算法，支持蓝牙BT/BLE6.0双模模式，可以为耳机稳定的无线连接、高清音质、强降噪提供有力支持。
TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机在外观上，采用经典耳挂式造型，液态硅胶材质，内嵌0.7mm航空级镍钛记忆钢丝，搭配灵活双转轴结构，可自适应贴合不同耳型，佩戴稳固舒适。充电盒配备1.75英寸高清智能显示屏，界面清晰直观，正面设计有倒角，开启方便。整体造型简约，商务风格，颜值与个性化兼备。
在功能配置上，TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机相对全面。支持LDAC音频解码、BASS+低音增强与动态空间音频，拥有Hi-Res小金标认证，搭配自定义EQ玩法丰富，配备四麦通话降噪，通话收音清晰。
耳机内置多元AI功能，支持语音唤醒助手、多语种翻译、AI语音笔记与颈部健康提醒。同时支持体感操控、双设备连接与游戏低延迟。通过充电盒搭载的智能屏，可直观操控音乐播放、查找耳机等各项功能。
通过拆解了解到，TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机内部搭载15.4mm大尺寸复合振膜动圈单元，配备两颗MEMS麦克风，内置60mAh锂电池供电，主板上搭载WUQI物奇的WQ7036AC智能音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
WUQI物奇WQ7036AC智能音频SoC，如上图所示。
物奇WQ703X系列构建了更加开放的Open DSP应用生态，具备强大的平台能力，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE6.0双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。
据我爱音频网了解到，目前已有哈曼 JBL、拜亚动力、森海塞尔、铁三角、Anker、Jlab、Urbanista、OPPO、荣耀、传音、科大讯飞、HIFIMAN、魔声、嘿喽、QCY、泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、南卡、boAt、iKF、EarFun、Raycon、弱水时砂、AVIOT、蓝禾、螃蟹、Mankiw、GLIDiC、飞利浦、沃尔玛、Looktech、影目、NIMO、加南、追觅MOVA、悠律声学、开石、TCL、当贝、极米、中国移动、小天才等大量国内外知名品牌采用了来自物奇的智能音频主控芯片。
我爱音频网总结
TOZO Open X2 Pro作为TOZO品牌的旗舰开放式耳机，配备有多元AI功能，还兼具高清音质与舒适佩戴。产品能够实现诸多实用功能与优质音频体验，核心得益于内置的WUQI物奇WQ7036AC智能音频SoC。该芯片拥有强劲音频处理能力与高效AI算法，搭配蓝牙6.0技术，不仅保障无线连接稳定，还给耳机带来高品质音频体验。
物奇是国内领先的网络通信与端侧智能芯片设计厂商。公司拥有高性能Wi-Fi芯片、智能音频主控芯片、智能视觉处理芯片及PLC电力线载波芯片。物奇所推出的产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、荣耀、哈曼、安克创新、吉利汽车、小米等国内外众多上下游知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉、电力物联网等多元场景。
