Xiaomi Sound系列是小米旗下定位于高端的智能音箱，兼具高品质音质和全场景的智能交互体验。小米Sound 2 Max是目前该系列的最新旗舰，外观上采用了包豪斯极简风格设计，金属材质，一体式压铸结构，尽显高端格调。
在功能配置上，Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱采用三分频对称式声学架构（MTM），包括双低频单元+同轴设计的中高音单元，各频段独立工作，带来高保真的音质输出；支持小米计算音频技术，提供声动经典、纯净人声和小米专业监听三种模式调音，以及美式流行、英式摇滚和北欧自然三种音频曲线，满足不同用户的音乐喜好。
小米Sound 2 Max还支持智能空间音频校准技术，通过检测并分析空间布局自动调整声音，实现不同场景下的最佳听感；搭载双Wi-Fi芯片，可自由组合2台及以上小米Sound 2系列音箱播放，打造更具沉浸感的影音体验；内置「超级小爱」，提供流畅的自然语言对话；内置小米Mesh2.0及中枢网关，一句话操控全屋智能家居。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过小米智能音箱Pro，xiaomi Sound、Sound Move智能音箱，小米Sound Party蓝牙音箱，Redmi电脑音箱，小米开放式耳机Pro、小米Buds 5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4真无线耳机，小米骨传导耳机2，小米Watch S4 Sport、Watch S3、小米手环9 Pro、小米手环9，MIJIA智能音频眼镜，小米AI眼镜，REDMI Watch 5、Redmi手环3；小米运动对讲机、小米公网对讲机mini等产品。
一、Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱开箱
Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱包装盒采用了简约设计，正面展示有产品正面外观，品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面展示了音箱背面外观。
包装盒侧边标注产品信息，Xiaomi Sound 2 Max，产品名称：智能音箱，产品型号：OH1M，输入参数：24V-5A，无线连接：WiFi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2.4GHz/5GHz，蓝牙5.2（支持A2DP音乐播放），制造商：北京小米电子产品有限公司。以及已接入米家APP、内置超级小爱、搭载Xiaomi HyperOS系统的产品特点。
包装盒内部清单包括音箱、电源适配器和产品使用手册。
电源适配器采用了三相插头转DC接口，线缆编制外皮，更加持久耐用。
电源适配器上标注参数信息一览，型号：AD-D1972400500CN01，输入：200-240V~ 50Hz 1A，输出：24V-5A，来自深圳市雅晶源科技有限公司。
小米Sound 2 Max智能音箱外观一览，几何立方体设计，包豪斯风格，呈现极致简约之美。箱体选用优质铝材，一体压铸成型，质感出色，同时能欧有效减少杂音，带来更卓越的音质表现。
机身整面的出音孔特写，金属网罩防护。上下为双低音单元，中间的是中高音同轴单元。
机身底部的条形指示灯特写，通过不同颜色反馈工作状态。同时在播放音乐和语音交互时闪烁，提升氛围感。
机身背面外观一览，设置有倒相孔和功能接口。
音箱的功能接口特写，从左到右依次为RCA音频输入接口、DC电源接口和Type-C音频输入接口。
机身侧边外观一览。
机身顶部设置有麦克风拾音孔，以及用于音量控制、暂停播放的功能按键。
机身底部设置有防滑垫，中间是连接支架的螺母，通过螺塞密封。
拆掉螺塞，下方的螺母结构特写。
经我爱音频网实测，Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱重量搭载了8.2kg。
二、Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱拆解
通过开箱，我们详细了解了Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱的极简外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
拆掉胶水和定位柱固定的背部饰板，下方隐藏有固定螺丝。
卸掉螺丝，打开腔体。
盖板内侧结构一览，贴有四个同轴天线。
腔体内部结构一览，上下两个低音单元。中间中高音单元设置在独立音腔内，上方通过螺丝固定主板，主板与其他元器件均通过导线插座连接。
拔掉插座，卸掉螺丝，取出主板。
卸掉螺丝，取出腔体内部的扬声器单元。
音箱内部搭载的三单元特写。
低音单元正面特写，采用纸盆+碳纤维振膜。据官方介绍，对称式布局两颗4英寸 30W的低音单元，低音表现浑厚、扎实、有弹性，且大音量下也拥有更强表现力，减少失真。
低音单元背面磁铁特写，丝印“PS4-17S-HF”信息。
低音单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，低音单元直径约为100mm。
取出腔体内部的中高音单元。
腔体底部设置有电池单元，为时钟走时供电。
中高音单元正面特写，采用了同轴设计。据官方介绍，中间的高音单元采用了1.5英寸、10W高频扬声器，特多龙球顶，还原3kHz-22kHz高频；外部的中音单元采用4英寸、30W中频扬声器，采用纸盆+羊毛振膜，专注480Hz-4kH人声及大部分乐器。
同轴中高音单元背面特写，丝印“402-52-HF”信息。
经我爱音频网实测，同轴中高音单元直径约为105.81mm。
腔体底部结构一览，还设置有两个霍尔元件小板和功能按键小板。底部防滑垫下方，贴有指示灯小板。
功能按键小板结构特写。
霍尔元件小板结构特写。
另外一个霍尔元件小板结构特写。
拆掉腔体底部的所有组件。
条形指示灯小板电路一览，设置有30个LED灯珠。
霍尔元件小板一侧电路一览，设置有连接主板排线的FPC连接器。
霍尔元件小板另外一侧左右两端各设置有一颗霍尔元件。
第二个霍尔元件小板一侧电路一览。
第二个霍尔元件小板另外一侧电路一览，两个采用了相同设计。
功能按键小板一侧电路一览，中间设置三颗功能按键。
功能按键小板另外一侧电路一览，两端设置四颗MEMS麦克风。
三颗物理按键特写，外围设置有LED灯反馈。
功能按键小板连接主板排线的ZIF连接器。
两颗镭雕521 ANC的MEMS麦克风特写，用于语音交互功能拾音。
另外两颗镭雕521 ANC的MEMS麦克风，四颗麦克风组成线性拾音阵列，提供精准的收音效果。
音箱主板一侧电路一览，主要IC设置金属散热片。
主板另外一侧电路一览，部分IC通过屏蔽罩防护。
卸掉螺丝，拆掉散热片。散热片内侧设置导热硅胶，提升散热性能。
金属散热片下方电路一览，设置有大面积屏蔽罩防护。
拆掉屏蔽罩，主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
连接电池（左）和RAC接口（右）的导线插座特写。
JuXuan炬玄智能JXR260 RTC实时时钟芯片，具有可程控时钟输出端口，中断输出端口及停振检测功能。芯片提供400kHz高速IIC通讯接口，可实现寄存器连续读写功能。
镭雕YQAGCOM的晶振特写。
连接指示灯小板的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-06325。
连接Type-C接口的ZIF连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-14325。
KTMicro昆腾KT1213无线音频芯片，集成高性能双精度浮点DSP，双模蓝牙BT5.4/2.4GHz射频收发系统，多路DCDC和LDO，振荡电路和PLL，2路高品质音频ADC和PGA，2路高品音频DAC和2路甲乙类耳机功率放器。
丝印ZJ74 AAC9的IC。
丝印27I的IC。
丝印4612 AAKZ的IC。
丝印T6De11的IC。
丝印JWPET 5e3rK的IC。
丝印JWN6J 5W14G的IC。
第二个丝印JWN6J 5W14G的IC。
4颗Sunlord顺络电子SWPA系列绕线功率电感，线圈采用磁性树脂包覆，可以降低峰鸣声；铁氧体磁芯上的金属化带来卓越的抗冲击性和无损伤的耐久性；闭合磁路设计可减少漏磁通和电磁干扰（EMI）；同时小尺寸占用更少的PBC空间，节省功耗。
Sunlord顺络电子SWPA系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。
连接霍尔元件小板的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）。
连接DC电源输入接口的导线插座特写。
OmniVision豪威集团（韦尔半导体）ESD56161D30 TVS保护管，专为保护连接至电源线的敏感电子元件而设计，可抵御静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲（EFT）和雷击等过应力冲击。
OmniVision豪威集团（韦尔半导体）ESD56161D30详细资料图。
ESMT晶豪AD82128B数字音频放大器，支持2x37W立体声或1x74W单声道输出，提供先进的音频处理功能，如音量控制、46个均衡器频段、音频混音、3D环绕声和动态范围控制 (DRC)。该放大器采用先进的PWM调制技术，确保了音频信号的高保真传输，减少了失真和噪声，为用户带来清晰、纯净的音频体验。
第二颗ESMT晶豪AD82128B数字音频放大器。
第三颗ESMT晶豪AD82128B数字音频放大器。三个放大器对应双低音单元和中高音单元驱动。
音频放大器外围采用了8颗Sunlord顺络电子MWSA系列模压功率电感。该系列方案采用铁合金材料，高饱和电流，低DCR；闭合磁路设计，漏磁干扰小；无卤，符合RoHS标准；适用于TV、显卡、内存，笔记本电脑、平板电脑，通讯设备、工业设备等。
Sunlord顺络电子MWSA-S系列详细资料图。
连接双低音单元（左右）和中高音单元（中间）的三个导线插座特写。
AICSEMI爱科微AIC8800D40双频WiFi6与蓝牙5.4 SoC，支持2.4GHz/5GHz双频段无线连接，广泛应用于物联网、智能家居及智能穿戴设备。
镭雕YL400的晶振特写，为WiF芯片提供时钟。
Kxcomtech康希通信KCT8526H射频前端模块（FEM）。
射频电路上，采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。
Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，采用32bit MCU。TLSR8236是泰凌SIG Mesh专用芯片，性能与TLSR8253一致。
镭雕YL240的晶振特写。
Kxcomtech康希通信KCT8206L射频前端模块（FEM）。
Amlogic晶晨A113X2智能音频芯片，内置的四核ARM Cortex-A55处理器与1.2 TOPS高性能NPU，能够高效处理复杂的AI算法。凭借其灵活的音频处理能力，支持多达8通道输入和16通道输出，为设备的出色拾音、降噪等AI功能提供支持。
镭雕YL240的晶振特写。
Winbond华邦W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM存储器，容量：4Gbit。
BES恒玄科技BES2610WD无线连接芯片，集成Wi-Fi 6子系统和蓝牙5.4子系统，提供高标准的高吞吐量无线连接和经济高效的长距离传输。此外，该平台还集成了一个MCU子系统，其中包括STAR-MC1处理器、大量SRAM、串行闪存和各种接口。
镭雕T480的晶振特写。
Kxcomtech康希通信KCT8526H射频前端模块（FEM）。
丝印FP6R的IC。
丝印JWN8J 5W14G的IC。
KAS0411是KOWIN 康盈半导体推出的eMMC嵌入式存储芯片，容量4GB，用于存储音频内容。该产品符合JEDEC eMMC5.1规范，支持HS400高速传输模式，兼容各主流平台，产品采用高性能闪存颗粒，搭配先进的数据纠错引擎，在实现高性能、低功耗的同时，有效保障使用寿命与数据可靠性，让终端设备运行更稳定流畅。
第二颗Winbond华邦W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM存储器。
Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上Xiaomi小米Sound 2 Max智能音箱的已知物料清单，方便大家查阅。
小米Sound 2 Max智能音箱采用极简包豪斯美学设计，以一体成型金属机身搭配细腻工艺，质感沉稳高级，线条利落简约，能自然融入各类家居风格，彰显雅致格调。机身内嵌灵动条形氛围灯，能够在播放音乐和语音交互时闪烁，提升氛围感和灵动感。
内部主要配置方面，小米Sound 2 Max智能音箱搭载了双4英寸、30W低频扬声器，以及同轴设计的1.5英寸、10W高音单元和4英寸、30W中音单元，配备三颗ESMT晶豪AD82128B数字音频放大器分别驱动，提供高保真音质输出；内置四颗MEMS麦克风阵列，搭配Amlogic晶晨A113X2智能音频芯片，实现精准的收音与智能语音交互。
无线通讯方面，小米Sound 2 Max智能音箱搭载四组无线方案，包括KTMicro昆腾KT1213无线音频芯片，AICSEMI爱科微AIC8800D40双频WiFi6与蓝牙5.4 SoC+Kxcomtech康希通信KCT8526H射频芯片，Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙芯片+Kxcomtech康希通信KCT8206L射频芯片，BES恒玄科技BES2610WD Wi-Fi 6与蓝牙5.4无线连接芯片+Kxcomtech康希通信KCT8526H射频芯片，分别用于音频传输、组网通讯、Mess等无线功能。
其他方面，小米Sound 2 Max智能音箱还采用了JuXuan炬玄智能JXR260 RTC实时时钟芯片，OmniVision豪威集团ESD56161D30 TVS保护管，Winbond华邦W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM存储器，KOWIN康盈 KAS04111 eMMC5.1存储器，还搭载了大量Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感、SWPA系列绕线功率电感和MWSA系列模压功率电感。
