骨传导耳机是目前蓝牙音频市场中比较重要的一个品类，其采用无需入耳的佩戴结构，通过振动颅骨直接传递声波，不堵塞耳道，能在聆听音乐的同时清晰感知周围环境音，兼顾运动安全与日常使用舒适度。
此次将要拆解的优乐生活Me-300S+骨传导耳机，外观上采用了时尚“小贝壳”设计，航空级记忆钛合金骨架，摘掉自动盘绕收纳成圆形，非常便携。功能上，搭载嵌入式、创新型一体化震动发声模组，提供更好的音质表现；支持蓝牙5.3，提供稳定无线连接和6小时音乐播放。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、优乐生活Me-300S+骨传导耳机开箱
优乐生活Me-300S+骨传导耳机包装盒设计时尚，正面展示有两种配色的产品外观，品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的详细功能特点和参数信息。可折叠易收纳、舒适佩戴、IP66级防尘防水、长续航、12个月质保；产品型号：Me-300S，电源输入：DC 5V-500mA，产品功率：0.3W x 2，电池容量：150mAh，蓝牙版本：BT5.3，通讯距离：约10米，频响：50Hz-18KHz，优乐生活（深圳）科技有限公司。
包装盒侧边设计有品牌LOGO。
另外一侧设计“You Love Life”的产品宣传语。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了耳机、充电线、产品说明书、保修卡和合格证。
耳机充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
优乐生活Me-300S+骨传导耳机外观一览，采用了挂耳式设计，记忆钛合金骨架，自带弹性，摘下自动盘绕收纳成圆形，方便携带；液态硅胶材质包裹，佩戴亲肤。音腔采用了“小贝壳”造型，配色时尚。
耳机内侧外观一览，音腔上设置震动发声模组，佩戴时与耳屏贴合，产生同频共振，实现骨传导发声。
左耳外侧外观一览，中间设置有较大的物理功能按键，通过单击、双击、三击、长按实现多功能控制。
耳机外侧的指示灯特写。
耳机内侧的麦克风拾音孔特写。
耳机侧边设置有电源键和音量控制键。
另外一侧设置充电接口，通过橡胶塞密封防护。
耳机内侧的骨传导振子特写，外部亲肤硅胶材质包裹。
耳机末端设计有“L”左标识。
右耳外侧外观一览，与左耳对称式设计。
右耳内侧外观一览，末端设计“R”右标识。
右耳侧边的装饰性按键特写。
经我爱音频网实测，优乐生活Me-300S+骨传导耳机重量约为22.3g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对优乐生活Me-300S+骨传导耳机进行充电测试，输入功率约为0.86W。
二、优乐生活Me-300S+骨传导耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了优乐生活Me-300S+骨传导耳机的轻巧时尚外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
打开左耳腔体。
腔体内部设置有主板单元，与导线和排线焊接。
取出主板，下方设置有海绵垫与震动发声模组隔离。
断开导线，取掉主板。
震动发声模组结构一览。
取出腔体内部的震动发声模组。
震动发声模组与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，震动发声模组长度约为17.66mm。
震动发声模组宽度约为11.59mm。
震动发声模组拆解一览。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕F08 517的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音。
Type-C充电母座特写，端口设置有橡胶圈密封防水。
两个电源和音量控制按键特写。
JL杰理科技JL7006F蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
两颗丝印IBCG CC12的功率放大器，用于驱动两个骨传导扬声器。
多功能按键特写。
24.000MHZ的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
两颗LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
打开右耳腔体，内部设置有电池单元。
取掉电池，下方震动发声模组与右耳相同。
耳机内置电池型号：PBX 601520，标称电压：3.7V，额定容量：150mAh。
撕开外部绝缘保护，电池保护板电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管。
电池保护板背面特写。
丝印Y1AE的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A的MOS管。
优乐生活Me-300S+骨传导耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上优乐生活Me-300S+骨传导耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
优乐生活Me-300S+骨传导耳机在外观设计方面，具备22.3g的轻量化机身，搭配亲肤硅胶材质，佩戴轻盈舒适。同时，耳机线采用高强度钛合金记忆材质，摘下自动盘绕收纳成圆形，方便携带。耳机采用了“小贝壳”造型，简约时尚；较大的物理按键，便于运动佩戴盲操作。
内部主要配置方面，优乐生活Me-300S+骨传导耳机搭载3.7V/150mAh锂电池，采用跑道型震动发生模组，内置一颗MEMS麦克风，主控芯片为JL杰理科技JL7006F蓝牙音频SoC，其他还采用了LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC等芯片。
