在TWS耳机产品中，音质一直是用户体验的关键因素。SoundPEATS泥炭作为追求原音重现的品牌，相继推出了多款主打音质的TWS耳机，泥炭H3真无线降噪耳机正是其中的代表。该产品搭载一圈两铁3单元Hi‑Fi级声学架构，同时支持aptX Lossless与LDAC双高清音频编解码，为用户带来全链路的高保真音质体验。
近期，我爱音频网对SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机进行了详细的拆解，发现其耳机内部搭载了Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台），采用四核处理器架构，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流，支持自适应主动降噪，为耳机的出色音频体验提供支持。
SoundPEATS泥炭H3真无线降噪耳机外观设计极具轻奢质感。椭圆形充电盒，采用了透明盒盖，金色腰线，座舱通过皮革纹理和金属铭牌装饰；水晶Hi-Fi造型的耳机，佩戴舒适稳固，同时采用了透明外壳，凸显艺术与科技的结合；通过模内镶件注塑工艺装饰，更显时尚精致。
在功能配置方面，SoundPEATS泥炭H3真无线降噪耳机搭载一圈两铁3单元的Hi-Fi级声学架构，支持aptX Lossless & LDAC高清音频编解码，通过了Hi-Res AUDIO WIRELESS和Snapdragon Sound骁龙畅听双认证；搭载前馈+混合降噪技术，支持多种降噪模式和自适应降噪，支持空间通透、3MIC AI通话降噪，满足多场景降噪需求。还支持低延迟游戏模式、双设备连接、查找耳机，可提供最高单次7小时，综合约37小时的续航时间。
通过拆解了解到，SoundPEATS泥炭H3真无线降噪耳机搭载了12mm低音动圈单元和双动铁单元，内置三颗MEMS麦克风拾音，内置3.85V/35mAh钢壳扣式电池供电，采用了Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
耳机主板上搭载的Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台），采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持Qualcomm AI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流。
Snapdragon Sound骁龙畅听是集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端，以及终端与终端之间，打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound骁龙畅听，集成并优化了高通在音频处理、无线连接等领域的技术优势，可以为用户提供高品质音质、稳定连接和低时延体验，解决常见的无线音频问题。
Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。
我爱音频网总结
作为一款旗舰级产品，SoundPEATS泥炭H3真无线降噪耳机基于一圈两铁3单元的Hi-Fi级声学架构，搭配高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台）的强大处理性能，以及Snapdragon Sound骁龙畅听技术，为音乐、通话、游戏等场景提供高品质的无线音频体验。
高通作为全球领先的无线科技公司，旗下产品线广泛覆盖移动连接、汽车、物联网、工业和商业等多个领域，为市场提供了全面的解决方案。在蓝牙音频领域，高通从早期的CSR系列，到QCC系列，再到如今的S7、S5、S3音频平台，通过持续的技术创新，引领行业发展，助力终端产品为用户带来更出色的体验。
