公司介绍
恒玄科技成立于2015年，专注于超低功耗技术、智能音视频交互技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无线计算SoC芯片。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。产品成功打入国内外知名品牌，在低功耗无线计算SoC领域处于领先地位。
恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司之一，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，快速灵活的客户服务，不断推出业界领先的产品及解决方案，成为低功耗无线计算SoC芯片的领导者。
岗位需求详情
2026-供应商质量管理工程师（SQE）(J10267)
岗位职责
1、建立、完善和优化供应商质量管理体系流程与制度；
2、组织新物料风险评估，新供应商评审，确保新原料/ 新供应商的品质和安全；
3、监督供应商产品质量，生产过程及工艺实施，保证产品质量的稳定，项目进程管理；
4、负责处理各供应商反馈的质量异常，Hold lot处理；
5、负责供应商（封装）生产良率提升，异常处理，工艺流程优化；
6、负责组织对供应商的定期/不定期稽核，对稽核发现项推动供应商进行整改并跟踪整改效果;
7、协助处理客诉与失效分析工作；
8、供应商周报/月报/季报 review，负责供应商日常审核工作（QSA/QPA/QBR)；
任职资格
1、本科及以上学历，电子/机械/管理类相关专业；
2、熟悉半导体供应商生产制程及质量管控，有半导体design house/封测厂的工程/质量背景工作经验者会优先考虑。
3、熟悉FMEA、8D、SPC的运用，有一定FA分析能力。
4、具有较强的逻辑去发现问题、并分析和处理的能力，具备较强的沟通和协调能力。
5、有良好的执行能力和团队合作意识。
6、能够适应短期出差。
7、良好的英语听、说、读、写能力，能与客户英文沟通。
2026-芯片测试工程师（SLT）-上海(J10219)
岗位职责
1、支持新产品的研发与量产导入的各项开发工作；
与研发、生产、量测、质量，封装和其他团队沟通交流，了解产品基本信息，做好新产品开发的准备工作；与封测厂保持沟通协调，合理安排制造计划并持续跟进制造进度，确保工程产品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求；和量测及封测厂协调沟通，支持工程产品的试产试测，对测试数据和失效芯片进行初步分析，归纳和总结，推动项目开发验证效率和质量的提升；支持研发，量测，生产和质量团队做好量产的各类准备工作，确保新产品的量产准备无重大疏漏或质量缺陷；项目结束后对项目的问题和经验进行总结归档，并推动后续产品的持续提高；
2、支持量产产品良率的监控和提升；
对产品Fab PCM/Inline，ATE测试数据等进行持续细致的系统性监控，及时预警或发现良率问题，通过数据总结分析和对失效产品的分析验证，帮助查找低良原因，参与解决方案的讨论；待解决方案确定后，监督并推动责任方比如fab/封装/测试/设计等及时执行方案并采取预防措施；
3、支持产品的生产管理和质量提升，对fab/封装厂/测试厂量产进行有效管控，检测各类生产异常并进行分析验证，帮助协调组织相关部门澄清异常原因，参与解决方案的讨论；待解决方案确定后，推动方案执行并跟踪改善效果；
4、协同质量部门完成产品的可靠性性验证，以及客退失效产品的基本分析，支持追查原因，协助质量部门给出最终处置意见；
5、维护已有产品的规格书并支持文档升级；
任职资格
1、电子工程、半导体物理、微电子、电气工程，通信工程，材料科学等专业，硕士及以上学历；
2、完成模拟和数字集成电路设计，半导体物理，半导体工艺以及其他电子电路和半导体相关课程，具备扎实的半导体和电子电路基础知识，了解数字和模拟电路的基础理论，了解半导体器件、工艺和制造相关的基本原理、流程和其他知识；
3、完成概率论，数理统计和其他数据分析处理相关课程，具被扎实的数据统计和分析的基础知识，了解概率和数据分析的基本原理，办法和分析参数；
4、学习能力强，具有独立思考和解决问题的能力，具有较强的人际沟通和团队协作意识；
5、熟悉常用办公软件的基本操作如Excel, Word, Powerpoint的优先，有Python或Perl软件编程经验的优先，有数字/模拟/射频芯片或电路实验室测试经验的优先。
2026-生产计划工程师-上海(J10237)
岗位职责
1、收集客户FCST及出货需求，处理客户订单，并按照客户需求安排出货；
2、保持和客户的良好沟通，关注客户需求变化，反馈内部并及时调整出货安排；
3、收集客户出货周报、月报，完成和客户的对账；
4、参与制定代工厂生产计划，按照WAFER到料情况安排工厂投单，并追踪生产进度，反馈生产异常；
5、结合库存和实际出货情况，及时调整生产计划，控制库存处于合理水平；
6、完成和代工厂的月度对账；
7、根据销售和生产业务数据，在ERP中制作对应的业务单据；
8、进行系统月度对账，核对差异，配合财务完成月度结账。
任职资格
1、本科及以上学历，有半导体行业及相关岗位实习经验者优先；
2、熟悉使用EXCEL,WORD等办公软件，有ERP使用经验者优先；
3、对数字敏感，有一定财务基础者优先；
4、善于沟通，责任心强，抗压能力强，有一定英语读写能力，精通韩语者优先。
2026-人事管培生-上海(J10238)
岗位职责
1、负责公司招聘工作，协助建立和完善公司的招聘流程与招聘体系；
2、与业务主管沟通岗位需求、拓宽招聘渠道、简历筛选、面试安排及执行、面试评估及薪酬确认、Offer谈判、报到材料准备等；
3、招聘渠道管理及招聘数据分析，建立Direct Sourcing以提高招聘效率降低成本；
4、建立、维护人事档案；
5、建立后备人才选拔方案和人才储备机制；
6、校园招聘，雇主品牌等项目的设计和执行。
任职资格
1、人力资源管理等相关专业本科及以上学历，有芯片半导体行业招聘实习经验优先；
2、熟悉人力资源管理的基本概念和术语，熟悉人力资源业务流程及人事政策和法律法规，熟悉常见的面试评估方法；
3、强目标感和执行力，强领悟和学习能力，能快速理解业务和岗位需求；
4、良好的沟通能力、抗压能力、具备极强的敬业精神；
5、良好的服务意识，善于学习，积极进取。
2026-财务管培生-上海(J10239)
岗位职责
1、现金及银行收付处理，制作记帐凭证，银行对帐，单据审核；
2、公司相关统计报表的编制和对外联络；
3、固定资产、无形资产、其他流动资产及摊销和折旧的会计处理和管理制度；
4、协助主管完成其他日常事务性工作。
任职资格
1、教育背景: 财务、经济、审计、金融等相关专业本科及以上学历，具有CPA、CIA、CMA、CIMA等专业资质优先。
2、具有良好的沟通和组织协调能力，较强的风险控制和数据分析能力，逻辑清晰，工作主动认真，责任感强，能吃苦耐劳，踏实肯干，愿意自我奋斗。
3、具备较强的执行力和团队合作能力；
4、具有风险意识、竞争意识严谨细致，责任心强；
5、具有良好的敬业精神和职业道德操守。
2026-法务管培生-上海(J10240)
岗位职责
1、负责处理日常经营法律事务，负责审核公司各类合同，制定标准合同模板，并对各类合同的签订、履行进行监督管理；
2、负责对法律法规政策的调研工作，梳理识别公司业务开展中的各种潜在法律风险，并提出规避和化解方案；
3、对各类业务模式和架构进行合法合规性审查，参与设计与沟通。
任职资格
1、全日制研究生学历或以上，法学类相关专业，持有法律职业资格证书；
2、英语可以作为工作语言，具有海外留学、工作背景者优先；
3、具有较好的法学理论功底和法律文书写作能力，具有较强的分析、判断和解决问题的能力；
4、具备优秀的沟通协调能力与团队合作精神，能清晰表达专业法律意见，善于开展跨部门沟通；
5、具备良好的职业操守及严谨的工作态度，善于学习，具有较强的抗压能力；
6、具有半导体相关知识优先。
2026-IT工程师-上海(J10241)
岗位职责
1、负责公司服务器Linux系统的日常维护和问题处理，包含Free IPA、nfs、samba、ntp、autofs等；
2、负责公司内部研发应用系统的运维，包括zabbix、git、bugzilla、gerrit等开源软件；
3、参与临港核心机房的日常运维、管理；
4、负责虚拟化VDI服务器的运维，指导及解决桌面客户的各种问题；
5、编写运维文档和管理文档，如系统安装文档，系统维护手册，用户使用手册，FAQ等；
6、负责配合团队对公司信息安全体系的建立、实施等；
7、上级主管安排的其他任务；
任职资格
1、计算机、软件工程等相关专业，本科以上学历；
2、有校外培训经验或获取到相关证书（比如华为、思科、红帽、微软）；
3、了解Linux系统及常见服务配置，熟悉Shell，会写脚本，熟练ansible、kickstart等自动化运维框架中的一种或多种；
4、熟悉Linux等常见开源应用软件的安装、部署和配置；
5、有良好的沟通能力，具有高度的责任心及自我学习能力；
2026-芯片质量工程师-上海(J10242)
岗位职责
1、负责不合格品管理，推动MRB&8D等质量问题改善推动；
2、负责变更管理流程，及变更项目评审；
3、负责新品研发流程优化完善，降低新品量产过程中的风险；
4、负责质量指标制定，数据统计和发布以及公司级质量报告撰写；
5、客户异常反馈的对接确认；
6、客户投诉处理，投诉关闭，客诉报告编写；
7、客户端跟线，数据收集；
8、RMA产品确认，沟通。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子或通信工程专业, 5年及以上芯片设计相关行业工作经验；
2、了解IC设计、测试、封装及考核流程；
3、具有良好的沟通和协调能力，责任心强， 英语熟练，会韩语优先；
4、极强的抗压能力， 适应在高压力下工作；
5、具有成熟的数据分析和问题分析解决能力；
6、芯片设计公司相关工作岗位经验优先，如质量、可靠性、测试、工程、研发、产品及失效分析等部门 。
2026-量产测试开发工程师-上海(J10243)
岗位职责
全流程负责芯片自动测试开发，包括测试硬件设计、测试程序开发、测试执行、成本降低和质量提升，保证测试的可信和高效。具体职责如下：
1、制定芯片的自动测试方案；
2、设计制作Load Board、Probe Card、Socket等测试相关硬件；
3、基于自动测试平台，开发测试程序并调试；
4、对测试程序和测试数据不断分析优化，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及成本达到预期目标；
5、对研发和客户反馈的芯片问题进行分析验证，提升芯片的质量；
6、洞察业界先进测试技术的动向和创新，满足公司创新领域的测试需求，并不断改进测试方法，提升测试效率和质量。
任职资格
1、微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；
2、了解编程/电路/信号分析基础知识；
3、积极主动，有责任心，抗压能力强。
2026-数字IC设计工程师-北京(J10273)
岗位职责
1、设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块；
2、验证数字模块，包括仿真和FPGA验证；
任职资格
1、本科及以上学历，电子相关专业；
2、熟练使用Verilog或者其它高层次语言做逻辑设计，有模块级原生设计能力；
3、有学习能力，能自我驱动，能良好沟通合作；
4、加分项：熟悉图像信号处理或者深度学习；
5、加分项：熟悉MATLAB或者C语言编程；
联系方式
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