xMEMS µCooling™技术：破解边缘 AI 散热难题，定义主动热管理新方向

“边缘人工智能（Edge AI）的崛起堪称一场革命……但伴随这一发展而来的，是一个常被低估的挑战：热量问题。”

在最近的一篇文章中，@embedded.com 探讨了随着人工智能向边缘端迁移，主动热管理解决方案的转变趋势，并得出结论：“边缘人工智能的未来，关键在于我们如何管理热量，而非仅仅管理数据。”对此，我们深表认同。

在 xMEMS，我们正以创新重构主动散热技术 ——µCooling™片上微型散热风扇专为空间受限系统设计，既能适配狭小安装环境，又不会影响设备的外观设计与用户体验。

点击阅读 @embedded.com全文，了解边缘 AI 与主动热管理的深度关联：

https://www.embedded.com/optimizing-edge-ai-with-advanced-thermal-management-in-embedded-systems/

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xMEMS | Active Micro Cooling | XMC-2400

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。