10月15日，固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案公司xMEMS对外公布了重要的人事变动，任命 Chester Hwang博士为首席技术官。此次任命将有助于xMEMS加速推动Sound from Ultrasound音频平台、µCooling芯片式热管理解决方案等核心产品的市场化，我爱音频网报道。
据介绍，Chester Hwang博士在半导体行业拥有二十多年的领导经验，在高压混合信号 ASIC 设计方面积累了深厚的专业知识，这恰好是xMEMS推进最新音频产品和热管理方案所需的关键能力。
Chester Hwang博士的加入，凭借着积累的丰富专业知识，为xMEMS的技术领导力和产品竞争力注入强劲动能，让xMEMS的核心产品商用落地全面提速，包括Sycamore近场扬声器、全音域Cypress扬声器、µCooling芯片式散热方案等。同时还能让µCooling散热方案扩展到更广阔的市场，推动xMEMS进入下一个增长阶段。
xMEMS Labs 联合创始人兼首席执行官 Joseph Jiang 表示：“我们非常高兴欢迎 Chester 加入 xMEMS 担任我们的新任首席技术官，我认识 Chester 已有一段时间，一直钦佩他卓越的技术背景，尤其是在高压混合信号设计方面。他的专业知识将发挥重要作用，帮助我们扩展 Sycamore 和 Cypress MEMS 扬声器的规模，并将我们的 µCooling 芯片式气泵平台扩展到新市场。在 xMEMS 进入下一个增长阶段之际，我们很幸运能在他的领导下共同奋斗。”
核心产品商用落地全面提速
根据此前公布的信息，xMEMS与瑞勤电子达成全面的战略合作，开发无线耳机Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，产品已经准备好量产。另外的Sycamore近场扬声器、µCooling芯片风扇预计在2026年可实现量产，这三大类产品最新进展如下。
Cypress扬声器
Cypress扬声器是xMEMS具有突破性的新一代MEMS扬声器产品，采用创新的超声波发声原理，在不增加位移的前提下，低频部分比以往xMEMS方案响亮40倍。Cypress扬声器在低至20Hz频段时，仍可提供超过140dB的SPL。
值得一提的是，在今年9月份举行的xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会上，官方表示与瑞勤电子达成全面的战略合作，开发无线耳机Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，产品已经准备好量产。
Sycamore近场扬声器
2024年11月，xMEMS推出了Sycamore近场微型全频段扬声器，采用全新超声波平台，适用于智能眼镜、智能手表等产品。这款扬声器薄至1.28mm，比传统动圈式扬声器轻90%、小70%。与此同时，这款扬声器比上一代产品增加了40倍的低频能量，提供清晰、细节丰富的音频体验。
Sycamore目前推出了四种标准型号，包括Sycamore方形款、Sycamore-NC窄款、Sycamore-DQC双单元款、Sycamore-W手表款，这些产品有着不一样的尺寸规格，适用于不同场景，这几款型号在2026年均可以实现量产。
µCooling芯片式热管理解决方案
µCooling芯片式热管理解决方案在核心原理上与Sycamore扬声器类似，均基于超声波发声平台，不过把发声转换成气流，给设备提供主动式散热能力。µCooling芯片风扇能够产生大于1000Pa的背压，重量在0.15-0.18g之间，厚度可薄至1mm。产品在运行时还具有静音、振动小等优势。目前µCooling芯片风扇推出了三款型号，包括XMC-2400、XMC-4800、XMC-4800-S，三款产品在2026年Q1均可实现量产。更多评测、拆解敬请期待我爱音频网。
